Synopsys 通过统一的电路仿真流程解决超融合 IC

最新推荐文章于 2023-09-08 16:32:39 发布

上帝出来见牛魔王

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分类专栏：人工智能文章标签：人工智能

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_40234985/article/details/120353563

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Synopsys推出PrimeSim Continuum，一个一体化解决方案，旨在解决超融合集成电路的复杂性和规模问题。该解决方案提供统一的电路仿真工作流程，涵盖模拟、混合信号、RF和定制数字存储器设计，以应对先进工艺节点带来的寄生效应、工艺变异性和降低的裕度。通过异构计算优化资源使用，缩短仿真时间和降低成本，支持复杂设计如高带宽存储器(HBM)的验证需求。

摘要由CSDN通过智能技术生成

随着芯片设计变得越来越复杂，超融合集成电路 (IC) 中集成了多种组件和技术，分析系统的单一系统方法将是简化复杂性的合乎逻辑的方法。Synopsys 正在通过统一的电路仿真工作流程 PrimeSim Continuum 解决这个问题，以应对当今用于内存、人工智能 (AI)、汽车和 5G 应用的异构架构芯片的复杂性和规模。

在 SNUG World 国际用户大会上推出的 PrimeSim Continuum 是一种一体化解决方案，由仿真引擎组成，包括 PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro、PrimeSim HSPICE 和 PrimeSim XA。这种设计环境提供了围绕所有 PrimeSim 引擎的无缝仿真体验，具有全面的分析、提高的生产力和易用性。它构成了 Synopsys 定制设计平台的基础。

今天的超融合片上系统 (SoC) 由集成在同一芯片或封装上的不同组件组成。这些可能包括更大、更快的嵌入式存储器、模拟前端设备和复杂的 I/O 电路，这些电路以 100Gb+ 的数据速率与连接在系统级封装设计中的同一块硅片上的 DRAM 堆栈进行通信。这套多样化的模拟、数字和混合信号组件（有些构建在不同的工艺节点上，并且可能还使用 2.5D 或 3D 架构进行垂直集成）呈现出更高的复杂性。

Synopsys PrimeSim_Continuum 解决复杂性
在这里插入图片描述
这些与验证这些复杂设计相关的挑战随着先进技术工艺节点呈现出增加的寄生效应、工艺变异性和降低的裕度而扩大。这会导致更多的模拟、更长的运行时间和更高的精度影响到结果的总体时间、结果质量和结果成本。