科研日记7.28-线宽压缩产生噪声以及学习熔接光纤

今天隔离器到了，30db的隔离度，对熊博士的论文进行复现，用的1：9的耦合器，激光器的功率为2.8dbm左右，然后反馈光的功率为-10dbm左右，为100uW，结果产生的噪声很大，在中心波长附近有很多感觉是由镀膜光纤产生的反射峰，然后在论文《光反馈对光纤光栅外腔半导体激光器特性的影响》中看到，如果反馈比较大的话，会使噪声增大，那么我们现在就是要降低反馈比：目前有三种方法，第一是换耦合器，换成进入反馈那端更小的耦合器，第二是因为现在所用的TOSA是内带隔离器的大约是20-30db的隔离度，如果在它之上再串联一个隔离器的话，线宽就不会被压缩，然后可以把激光器的隔离器去掉，然后自加一个隔离度稍微大点的隔离器。第三是：用VOA，熔接光纤，这样实验的成本就比较大了。

然后今天还学了熔接光纤，光纤外面有胶套，还有一些小绒线，小胶套的保护层，之后才是包层和芯层，在去掉包层的时候要垂直lv，以免造成划痕，lv完最好用酒精和无尘纸或者镜纸擦一下，另一个也是，切之前都是把外面的胶套和绒线，小胶套都去掉，然后切的时候要垂直，然后切完后放进熔接机里，盖上盖子自动熔接。