今天隔离器到了,30db的隔离度,对熊博士的论文进行复现,用的1:9的耦合器,激光器的功率为2.8dbm左右,然后反馈光的功率为-10dbm左右,为100uW,结果产生的噪声很大,在中心波长附近有很多感觉是由镀膜光纤产生的反射峰,然后在论文《光反馈对光纤光栅外腔半导体激光器特性的影响》中看到,如果反馈比较大的话,会使噪声增大,那么我们现在就是要降低反馈比:目前有三种方法,第一是换耦合器,换成进入反馈那端更小的耦合器,第二是因为现在所用的TOSA是内带隔离器的大约是20-30db的隔离度,如果在它之上再串联一个隔离器的话,线宽就不会被压缩,然后可以把激光器的隔离器去掉,然后自加一个隔离度稍微大点的隔离器。第三是:用VOA,熔接光纤,这样实验的成本就比较大了。
然后今天还学了熔接光纤,光纤外面有胶套,还有一些小绒线,小胶套的保护层,之后才是包层和芯层,在去掉包层的时候要垂直lv,以免造成划痕,lv完最好用酒精和无尘纸或者镜纸擦一下,另一个也是,切之前都是把外面的胶套和绒线,小胶套都去掉,然后切的时候要垂直,然后切完后放进熔接机里,盖上盖子自动熔接。