PCB画板布线(以32实例)一文入门完整流程

本篇文章仅举个简单的例子，各细节根据需要自行调整

1.边框的确定，保证元器件能在容纳于其中

1.在原理图和封装都准备好后，导入网络报表到PCB文件中。开始画板
首先板框确定 5mil边框

2.将边框缩短1mm，进行倒角（即让四个角成弧状）

3.以左下角的为参考点，在x，y都为3mm处放置定位孔，并对孔的大小进行调整（3mm），注意将其设置为非金属化过孔

2.常用布局规则设置

1.间距的设置：在下图对话框里输入对象，设置间距。如都为6mil（All），铜皮为10mil，此时铜皮的优先级应高于All才能起作用。

2.走线宽度：如电源应为15mil到60mil。而一些普通信号线10mil足矣。

3.阻焊层：2.5mil

4.对地铺铜：pour over all same net object。对所有含地网络的对象（如含地网络的过孔和铜皮）都铺铜连接。![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20191230205538951.png

记得去死皮（即一些没有成功铺铜的阴影区域，不去可能会报错）

5.与铜皮的连接方式：设置2条规则，过孔为全连接，焊盘为十字连接（全连接散热很快，还没等器件放上去，锡膏就冷却了，容易虚焊）。过孔优先级高于焊盘，将其提到前面

3.布局的器件摆放

此步骤极其重要，关系到走线难易。布局如下棋，摆的好，才能走的好。应先将需要特殊对待的模块（如USB接口）和一些较大的模块摆在四周，结合原理图（可交互操作，框选原理图的功能模块，PCB文件中相应器件会选中）按与芯片的位置关系一一布置。
有能力还应注意美观。

4.布线预处理

外围模块开始，然后芯片，再外围接口短线直接相连，长线先扇孔规划（因为走线到最后想要在扇孔会比较麻烦，可能需要破坏原有的走线。扇孔过程可沿逆时针有序进行）。含有地网络的对象旁都可以放过孔以缩短回流路径（可以减小信号的emi辐射，即电磁干扰）。

电源部分都应灌铜，这是电源电容的放置方法，注意输入输出都要扇孔（20mil的走线=过孔0.5mm------可过1A大小电流，信号线满足能通过最大电流的2倍即可，高速板需计算阻抗另当别论，过孔多少满足需求即可，毫无节制地添加反而有更多引入干扰的机会）

铜皮属性的线宽要大于格点，为实心铜

USB供电也要加粗，USB信号线一正一负屏蔽干扰，在高频用的多，要等线宽等间距走线（在类中添加差分网络），属性设置：USB90OM HDMI100OM（厂家芯片控制多少阻抗差分线会说明，百分之90常规除了USB90OM，其他都是100OM）2层板不需要计算阻抗

差分线各属性设置

晶振是干扰源，要进行包地，在打孔最快回流抗干扰
晶体用π形滤波，类差分走线

走线不要大于焊盘

shift+g可显示长度
ctrl+单击（高亮走线）
拖动按L可翻转焊盘

5.全面走线

把飞线打开，电源和地隐藏（最后处理），先处理长的飞线-ctrl+飞线可自动连接，后手动调整（还是手工漂亮）

有交叉的时候要拉出来准备上孔 先拉出来，注意走线时水平与竖直方向的规划，不能肆意交错。

注意过孔的使用

Ctrl+拖动 快速修线
从最密的开始调
顶层已经调好了，走底层的线时过孔就尽量不动

地线处理 ctrl+点击地焊盘或括号高亮，看有没有忘记过孔的 如果没地方放过孔 要调线，腾出位置以放置过孔

USB供电的地也要多打孔

6.铺铜

铺地铜电源板不需要铺 数字板一般要铺
方式一：Keep out层 tools

在双击 TOP层 GND网络

方式二 直接用铜皮沿着板框描绘对地网络铺铜 顶层好了后特殊粘贴 粘贴到底层 带网络（个人偏向于此方式）

7.检查

高亮地网络 有些尖铜皮穿入 可能造成短路 place cut out 割除，再重新灌铜

顶底都有地铜的话，加过孔加强回流

像这些有过孔的就不用cut了，不然应cut掉以避免天线效应（尖端放电）

最后toolsDRC检测短路之类的只用将此面板全选上

Run执行

或者右键massage

修改后在检测直到报错为0

8.调丝印

view configuration 只剩下阻焊层和丝印层

把这些调大
然后same全选后调24 5
常见经验比例
框选全部后
同时所有器件选中锁定 防止影响丝印的调整

字母在左边或者字母在下面，可设置快捷键 5 2 正负极的丝印一定要调出来，以便焊接人员能看清
调丝印的时候可以ctrl+d隐藏过孔

在换底层

最后通过3D检查丝印，这里可以翻转

9.生产文件

新手到这其实已经可以拿PCB文件去生产了。但不同加工厂可能会有不同的效果，输出生产文件则可一定程度避免这种情况，同时有保密性等。后续有机会在更新把，有错误望网友直言哈哈