PCB的EMI如何产生

PCB的EMI如何产生

印制线条越长电感就越大,应用阻抗方程Z=R+J2πfL,当电路频率增加时,阻抗值Z将增大。由于附加了阻抗,总的阻抗Z也将大。在绝大多数应用中,电阻都可以忽略,并且通常的情况下都忽略电阻项。对于很高频率的信号,由于具有相当数量的电感,阻抗Z的值可以变得很大。自由空间的波阻抗为377 \Omega,但在100kHz和1MHz的频率范围只要具有很小的电抗就会有超过399 \Omega的阻抗。因为电流(电路的直流分量)必须回到源头去并满足安培定律,RF能量(交流电流分量)就会经过可能的最低阻抗路径回流。当回流路径的阻抗大于377 \Omega时,自由空间就变成了回流路径,于是就发生了EMI辐射。

根据麦克斯韦方程,当电流流过传输线或PCB线条时,就有磁通产生。。当时变电流(AC波形)流过传输线时,就产生了环绕传输线的磁通,传输线上的电流量决定了磁通密度。有电流回路就存在磁场,就会向自由空间辐射电磁能量。由麦克斯韦方程的复杂的数学关系可以知道,时变磁场会产生电场。与磁场的情形相同,时变电场也会经过自由空间辐射并且成为主要的电磁干扰源。

高频PCB中多点接地

高频设计中通常采用多个到机架地的连接。多点接地使PCB的电源配送系统的接地阻抗最小化,这是由于印制板的参考面分流到机架的作用。这里的低阻抗主要是由于大块的实心铜板比相对窄小的PCB线条或导线来说具有较低的电感。在频率非常高的电路中,为了最小化引线电感,必须使元件的接地引线尽可能短。引线电感可以产生跨接在连接线上的电动势,这个电能是产生共模电流的原因之一。

每英寸的PCB印制线大约能附加12-20mH的电感,这个电感值随着印制线条的宽度和厚度而变化。这个电感同参考平面与机架地的集总电容或分布电容组成了谐振电路并产生振荡。电容值C是已知的,处于一个特定的范围。电感L可由有关于铜平面阻抗的理论求得。一个10in*10in(2.54cm*2.54cm)的铜平面导体的典型电感值列表如下表。精确求解导电平面的阻抗公式很复杂。
 

 

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PCB信号完整性/电源完整性和EMI(电磁干扰)分析是电子产品开发过程中非常重要的一部分。本培训手册旨在帮助工程师了解并掌握这些关键概念和分析方法。 首先,我们来谈谈PCB信号完整性。PCB信号完整性是指保障信号在PCB上的传输过程中不受损伤或失真的能力。它涉及到电路板的布线,信号线的特性阻抗匹配、传输速率、信号抖动等方面。本手册将介绍不同布线技术、电路板材料的选择以及仿真工具的使用方法,以确保信号能够正确地传输到目标器件,从而实现设计的性能要求。 电源完整性是为了保障器件在工作时能够稳定获得所需电源供应的能力。电源完整性分析考虑了电源噪声、电源回路的设计、接地方案等因素。本手册将深入讨论电源噪声的来源和防护方法,以及管理电源回路中的瞬态回应和滤波技术等。通过掌握这些知识,工程师可以有效地提高电路的稳定性和抗干扰能力。 最后,手册还将涵盖EMI分析。EMI是指电子设备在工作时产生的电磁辐射或敏感于电磁辐射的问题。电子产品必须在合法的电磁兼容性(EMC)限制范围内工作,以确保不产生任何干扰或受到周围环境的干扰。本手册将讲解EMI源、辐射和传导的机制,以及对策和EMI标准等。掌握这些分析方法和设计技巧可以帮助工程师有效地解决EMI问题,提高产品的质量和可靠性。 通过这个培训手册,工程师将能够深入了解和应用PCB信号完整性/电源完整性和EMI分析的核心概念。这将有助于他们在设计电子产品时避免潜在的问题,并确保产品的最终性能和稳定性达到预期目标。

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