58 MARK点、工艺边、阻抗说明相关文件准备&&59 gerber文件层叠与参数设置介绍&&60 gerber孔符图、钻孔表、钻孔文件提取介绍&&61 gerber文件输出介绍

第一部分 58 MARK点、工艺边、阻抗说明相关文件的准备

gerber文件，光绘文件，是同一个概念。
本节是输出Gerber之前需要做的准备工作。
都是机器贴片需要，手工贴不需要。
制板的三要素：mark点、工艺边、阻抗说明相关文件。

一、mark点说明

制作好的mark点，mark点应该就是一个封装。先制作焊盘，再设计封装。

放置mark点

mark点就是一个封装。
先添加mark点封装所在的路径
通过手动放置器件的方式，放置mark点。

二、工艺边说明

工艺边可以后补，密集板子时，画完板子后，可以后补一个工艺边。
mark点可以放在工艺边上。

三、阻抗说明文档

将阻抗信息做为excel或者word 的文档，方便报价，和安排生产。
excel表格说明一下下面的信息。
这个表格有模板。

第二部分 59 gerber文件层叠与参数设置介绍

完整的gerber文件包含的东西。

59 - 63都是出gerber的步骤。
出gerber之前，先要做光绘层叠

一、gerber层叠介绍

1 每一层的线路层。

2层、4层、6层等。

2 丝印层。

丝印框、位号。
顶底层丝印。

3 阻焊层 绿油层

元器件的阻焊，自己开窗手动添加的阻焊。
顶底层阻焊。

4 钢网层( 机器贴片才需要输出这一层)

顶底层

5 钻孔文件

二、添加gerber层叠

1 使用artwork命令

打开后的界面

添加层叠时有一个原则：颜色管理器中显示了哪些层，哪些层就会添加到当前层叠中。

2 添加底层线路层BOTTOM

显示底层的via、pin、etch

显示板框。

底层线路如下所示。

回到artwork中，新建底层



双击bottom，可以改名。改为大写。

3 根据添加底层的步骤，添加其他线路层

4 添加顶层钢网层PASTTOP

pin的paste，package的paste，板框。

添加板框的目的是为了方便查看每层的光绘。查看时，会存在一个板框的外形，看起来方便。

打开相应层。

打开相应层后的效果，

artwork中添加钢网层。

5 添加底层钢网层PASTBOT

底层没有器件时，不需要添加。

6 添加顶层丝印SILKTOP

添加步骤都一样，理解后就很简单了。只是东西比较多。

7 添加底层丝印SILKBOT

8 添加顶层阻焊SOLDTOP

9 添加底层阻焊SOLDBOT

10 添加钻孔层NCDRILL(比较特殊)

需要生成NC-DIRLL legend




NC drill figure是孔符图，如图中的C

选上层

选上板框

添加

10 添加顶层装配层ADT(为了装配使用，不是为了生产)或者叫ADB

显示焊盘

显示丝印


显示位号

显示i板框

显示后的效果

添加层叠

11 添加底层装配层ADB(为了装配使用，不是为了生产)

步骤一样

三、光绘参数设置

artwork中，
0线宽时，改为6mil。
光绘镜像，一般只用于底层装配，镜像之后，装配时防摆查看。一般不设置。

第三部分 60 gerber孔符图、钻孔表、钻孔文件提取介绍

生成钻孔表，孔符图之后，需要生成钻孔文件。

一、生成钻孔表和孔符图

这个地方，放置表之后，可能在figure下面是空的，同时PCB界面也没有钻孔的标识。
解决方法：
需要在drill customization中设置drill figure。
Drill character不需要设置。
drill figure就是钻孔的一个标识图形，一般圆形钻孔用circle表示。
Drill character是钻孔的字符，在drill figure上方重叠显示。

钻孔符号对应哪种尺寸，每个板厂都不一样，。

二、提取“钻孔文件”

要输出圆形钻孔文件和槽孔(椭圆形 方形)钻孔文件。
如果没有槽孔，不需要输出，输出之后也是空的。
生成圆形钻孔文件

点击后先进行参数设置

精度是 5 5.


点击drill，开始生成。
.drl结束的文件。

槽孔(椭圆形 方形)钻孔文件
方法都是一样的，参数也一样。
没有槽孔，不用输出。
没u偶

槽孔文件的格式。
没有槽孔时，即使输出，也没有文件生成。

第四部分 61 gerber文件输出介绍

以上三个部分，从第二部分到第四部分，是输出gerber的步骤。
完整的gerber文件包含的内容。

DB检测，防止bug和莫名的错误。
就两步，很简单。

完成输出

查看光绘文件，与PCB同目录。

输出的，就是第二部分设置的光绘层叠。
查一下数量，共十个。