什么是CS、RS、ESD、EFT

什么是CS、RS、ESD、EFT/Burst、PFMF、Surge、PQF测试：

一、什么是EMC EMI和EMS？

1.什么是EMC（电磁兼容性）？

电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC是一个设备或装置与其它装置同时操作时，不会因为电磁干扰问题而影响正常工作之能力。

EMC(电磁兼容性)也包括EMI（电磁干扰）和EMS（电磁耐受性）。

2.什么是EMI（电磁干扰）？

一个设备或装置在操作过程中有不利功能的电磁讯号出现，此电磁讯号是不想要且没意义的，它可能来自外界亦可能来自自己，这些电磁信号会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV荧光屏上常见的“雪花”，便表示接受到的讯号被干扰。

电磁干扰又可分为二个方向考虑：

·CE(Conducted Emission)：传导放射性，传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。

·RE(Radiated Emission)：辐射放射性，辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

3.什么是EMS（电磁耐受性　或　电磁敏感度）？

EMS（Electro Magnetic Susceptibility，电磁耐受性）是指一个设备或装置在操作过程中不受周遭电磁环境影响的能力。

电磁耐受性又可分为二个方向考虑：

·CE(Conducted Susceptibility)：传导放射性

·RE(Radiated Susceptibility)：辐射放射性

二、工业产品电磁兼容性（EMC）相关测试种类及依据标准

EMI/电磁干扰

·CE(Conducted Emission)/传导放射测试：EN 55011

·RE(Radiated Emission)/辐射放射测试：EN 55011

EMS/电磁耐受性

·CS(Conducted Susceptibility)/传导抗扰测试：EN 61000-4-6

·RS(Radiated Susceptibility)/辐射抗扰测试：EN 61000-4-3

·ESD(Electrostatic discharge)/静电抗扰测试：EN 61000-4-2

·EFT/Burst(Electrical fast transient)/快速瞬时脉冲抗扰测试：EN 61000-4-4

·PFMF(Power frequency magnetic field)/电源频率磁场抗扰测试：EN 61000-4-8

• Surge/雷击突波抗扰测试：EN 61000-4-5

• PQF(Voltage dips, interruption and variation)/电压瞬变抗扰测试：EN61000-4-11

*：仅供参考，非必要。

三、怎么做EMI防护

EMC设计的一般原则：

EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分。它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。EMC的主要设计技术包括：电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及包括应特别注意的接地元件搭接的接地设计。

下图给出了器件和系统EMC最佳设计的推荐方法。这是一个金字塔式图形。

首先，优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足，好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。

一般来说，驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此，PCB EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。

再次，内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。因此，包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。

在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。

最后，还应着重考虑输入和输出电源和其他电缆滤波问题。

一般来讲，EMI防护是一个系统工程，从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终。但是，由于各个方面的原因，高频线路很难达到在PCB设计阶段即解决EMI问题，大多都需要通过对机壳进行屏蔽处理来达到防EMI效果。