SoC的简单介绍

爱吃瓜的猹z

于 2024-10-10 20:17:13 发布

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分类专栏：嵌入式文章标签：嵌入式硬件

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SoC（System on Chip） 指的是一种硬件设备，它将多个电子系统的功能集成到一个单一的芯片中。因此，SoC 是硬件概念，主要包括处理器（如 MCU 或 CPU）、存储器（RAM、ROM 等）、外围设备（如 ADC、GPIO、I/O 控制器）和其他子系统（如图形处理单元、无线模块等），所有这些都集成在一个单一的硅片上。

SoC 的特点：

集成度高：将计算、存储和外围设备集成在单一芯片上，减少了外部组件的数量。
高效性：通过在同一芯片上集成多个系统，SoC 可以大幅提升数据传输效率和系统性能。
小尺寸、低功耗：集成设计不仅可以减少 PCB 板的面积，还可以降低功耗，这对便携设备非常关键，如智能手机、嵌入式设备和物联网设备。

PCB 集成系统 vs SoC

集成所有外设和 MCU 支持完整功能的 PCB 可以称为一个完整的电路板或系统，但它 不算是一个 SoC。虽然这个 PCB 上集成了 MCU 和各种外设，但它依然由多个独立的芯片和元器件组成，而不是所有功能集成到一个单一的芯片上。
SoC 是硬件级别的单芯片解决方案，而一个 PCB 可能包含多个不同芯片（如独立的 MCU、外设芯片、存储芯片等），并不能称为 SoC。

SoC 和其他类型芯片的区别：

SoC（System on Chip）：
- 集成了处理器（CPU、MCU）、存储（RAM、ROM、Flash）、输入输出控制、外设（如无线模块、USB 控制器等）在一个芯片上。
- 它可以被认为是一个微型计算机，将整个系统的功能压缩到一个芯片中。
- 适用于智能手机、平板电脑、物联网设备等场景。
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：
- ASIC 是为特定应用设计的定制芯片，专注于完成某种专门的功能。
- 它通常用于大型系统中的某个特定模块，而不是整个系统。
- 例如加密芯片或用于处理特定算法的硬件加速器。
MCU（Microcontroller Unit）：
- MCU 是一种单片微型计算机，集成了处理器、存储器和少量外设（如GPIO、ADC等）。它虽然具备某些集成功能，但通常外设较少，功能相对有限。
- MCU 常用于嵌入式系统中的简单控制任务。
FPGA（Field-Programmable Gate Array）：
- FPGA 是一种可以编程的硬件芯片，用户可以通过编程改变其功能，使其适应不同应用需求，但它不是一个固定功能的芯片，也不包含处理器和完整的系统功能。
CPU/GPU：
- CPU 是中央处理器，用于处理通用计算任务。
- GPU 是图形处理单元，专门用于加速图形和并行计算任务。
- 它们通常并不具备 SoC 的集成功能，需要依赖外部的存储和外设来完成系统任务。

常见SoC

1. 高通 Snapdragon 系列

应用：主要用于智能手机和平板电脑。
特点：Snapdragon SoC 集成了多核 CPU、GPU、DSP、Modem（支持 5G 等通信协议）、AI 处理单元等，能够处理多媒体、通信、AI 计算等任务。
示例：Snapdragon 888 是一款高端 SoC，具有 8 核 Kryo 680 CPU、Adreno 660 GPU、Hexagon 780 AI 引擎，支持 5G 网络，是旗舰级智能手机的核心处理器。

2. 苹果 A 系列（Apple A-Series）

应用：用于 iPhone 和 iPad 等 Apple 移动设备。
特点：高度集成的 SoC，包括 CPU、GPU、神经引擎、图像信号处理器（ISP）和安全处理单元（Secure Enclave）。
示例：Apple A15 Bionic 集成了 6 核 CPU、5 核 GPU 和 16 核神经引擎，专为 AI 和机器学习加速设计，用于 iPhone 13 系列。

3. 三星 Exynos 系列

应用：三星的智能手机和平板电脑。
特点：Exynos SoC 采用多核 CPU 和 Mali GPU，集成了通信模块（如 5G）、多媒体处理单元、ISP、AI 加速等。
示例：Exynos 2100 是三星的一款旗舰 SoC，具有 5G 调制解调器、8 核 CPU、Mali-G78 GPU，以及 NPU 用于 AI 计算。

4. 联发科（MediaTek） Dimensity 系列

应用：智能手机、平板电脑、电视盒等设备。
特点：集成了 CPU、GPU、AI 加速器、5G 调制解调器等，侧重性价比和中高端市场。
示例：Dimensity 1200 是联发科的一款 5G SoC，具有八核 CPU 和 Mali-G77 GPU，支持 200MP 图像传感器和 4K 视频录制。

5. 英伟达 Tegra 系列

应用：主要用于游戏设备、车载系统和 AI 边缘计算设备。
特点：Tegra SoC 集成了 CPU、GPU、AI 加速器和多媒体处理单元，适用于需要强大图形和计算能力的场景。
示例：NVIDIA Tegra X1 是用于 Nintendo Switch 游戏机的 SoC，集成了 8 核 ARM CPU 和 Maxwell GPU，提供了强大的游戏和图像处理能力。

6. 博通（Broadcom） BCM 系列

应用：用于路由器、智能家居设备和物联网设备。
特点：这些 SoC 集成了 Wi-Fi、蓝牙、以太网等通信模块，以及 CPU 和低功耗管理单元。
示例：BCM2711 是用于 Raspberry Pi 4 的 SoC，集成了四核 ARM Cortex-A72 CPU 和支持 4K 输出的 GPU。