Altium Designer新手制图技巧心得总结

这篇博客为Altium Designer初学者提供了详细的指导,包括检查元件封装、交互式布线、测量距离、对齐元件、绘制板子形状、处理死铜等关键步骤。同时,提到了PCB制板到嘉立创的流程,并强调了去耦电容的位置和铺铜的注意事项。
摘要由CSDN通过智能技术生成

适用于新手刚画AD时可能出现的问题,老司机移步他处

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1、原理图中T+G调出的元件列表,检查每个元件对应的封装是否存在和正确,不正确或缺失可移除原有封装从其他库中添加导入(操作都在打开的面板中)

---------------------------------------PCB----------------------------------------

1、PCB连线:交互式布线   Ctrl+W,直接右键也可以

2、Ctrl+H 选中整条连线

3、shift+M测量距离, shift+C消除屏幕测量痕迹

4、选中多个对象shift

5、q键切换单位  mm -> mil

6、选中要对齐的元件后直接右键“对齐”即可

7、切割孔(定位安装孔),在keep_outlayer画线,画好后再“工具”栏“转换”切割即可

8、需要给板子的四个角倒圆角,在keep_outlayer层接着画圆弧倒角,与边缘相切就行,画好一个之后直接复制粘贴。ctrl+C选中复制之后会出现光标,此光标是用来指明定位起始点的,选好定位点之后再ctrl+V就出现复制体了

9、弧线画好之后原来的四角直接向内拖动与圆弧相切,然后删除多余的线条,选中这个边缘线条,然后“设计”-“板子形状”-“按照选择对象定义”,即可切板

10、shift+S 显示/隐藏走线/铺铜,可在不同层之间切换,便于观察各个层的走线布局

11、丝印层在Keep outlayer,选择TRUE type字体会小一些,更适合排版

12、死铜需要检查处理(ERC不一定都可以检查处理),通过打过孔来解决,打完过孔后重新铺  铜再进行规则检查,铺完铜后也可以继续移动走线,移动之后再重新铺铜即可

13、多边形裁剪式铺铜要和边缘线相交,走线封闭之后才可以裁剪

14、铺铜之前的走线,除了去耦电容,其他的地可以不连线,否则反而容易造成死铜的产生

15、PCB制板到嘉立创流程(这位老哥写的很好):PCB设计---[一]AD生成嘉立创打板文件及下单流程 - 哔哩哔哩 (bilibili.com)

16、去耦电容尽可能靠近所去耦的电源引脚

17、镜像PCB封装,按键X

18、走线时放置过孔并切换到下一层,按键  *;按TAB键可用于暂停当前动作并进行属性设置

19、交叉探针用于通过原理图来寻找PCB内的元件位置(在你一时半会找不到PCB上的元件在哪放置的时候)

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