一、简单操作
- 垂直分离–>交叉选择模式
- 修改单位:设计>板参数选项>单位:metric
- 重新定义板子外形:
(1)切为全规划模式:view>board planing model
(2)重新定义:design>redefine board shape(要点中四个点)
(3)调整:design>edit board shape - 测量:ctrl+m
- 移动原点:edit>origin>set
二、生成Gerber文件(部分公司生产需要pcb文件及Gerber文件)
生成方法参考链接:https://blog.csdn.net/kezunhb/article/details/90050887
三、生成MARK点(SMT电路板自动贴片需要MARK点辅助定位)
- 在PCB顶层放置一个焊盘,设置焊盘属性:尺寸根据要求放置即可,孔径0,无网络
- 在Top Solder层放置一个圆环,top solder为助焊层