altium designer 心得

目录

altium designer小技巧

1.小技巧

1.1原理图小技巧：

1.2.PCB小技巧：

2.快捷键

3. 铺铜技巧小结

4.差分信号

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altium designer小技巧

1mil = 0.0254mm

1.小技巧

1.1原理图小技巧：

1. 将原理图框选，在PCB中就选中其元素
2. 绘制完成后右下角铅笔 可以用于查看连接
3. port 用于不同界面的连接
4. file->smart PDF 可导出其原理图
5. tools->annotate  可以重置和设置器件序号
6. tools->Updata From Libraries  原理图库跟新后可跟新当前 不建议用
7. project-> compile document/PCB  可以简单检测原理图
8. place->Text string 可以放置文件，进行提示
9. Design->add/Remove libraries 添加、删除本工程库
10. Design->Make Schematic libraries 生成本工程的原理图库
11. Design->updata pcb document .  可以将原理图导入PCB，显示的导入问题需要细看
12. Design->create Symbol From Sheet or HDL 可以进行多页面通信
13. Design->Document Options 可以设置原理图属性  大小、栅格大小等
14. Reports->bill ofMaterials  导出bom表
15. Reports->Measure Distance 测量

1.2.PCB小技巧：

1. 首先绘制PCB尺寸   在 keep-Out layer
2. mil 和mm单位切换   q
3. 隐藏网络和跳线     n
4. tools-> update from pcb libraries   pcb库变化后可以跟新元器件
5. 隐藏或显示各种区域元件  L    常用的Pads--焊盘；Plolygons--覆铜；Strings--字符串；Vias--过孔。
6. 选中元器件时按 L 可以调节元器件在上或者下层
7. 从新定义板边，在机械层（keep out layer）画出板边参考线，然后在设计（design）选择boad shap 然后define form select project
8. pcb做原点，Edit—Origin—Set
9. 设置坐标原点  Edit--->>Origin--->>Set-->>鼠标变为白色十字。
10. 修改覆铜的形状   Edit-->>Move-->>PolygonVertices
11. *直接在顶层和底层之间切换，+-为向向上和向下切换。

规则设置：

1. 线间距  0.2
2. 线宽     0.2 
3. 走线过孔  2倍线宽
4. manufacturing 
5. placement

• 孔大小   
• 孔间距 
• silk to solder mask   0
• skik text to any silk object   0
• minmum horizontal clearance   0

2.快捷键

设计浏览器快捷键：

1. 鼠标左击                         选择鼠标位置的文档
2. 鼠标双击                         编辑鼠标位置的文档
3. 鼠标右击                         显示相关的弹出菜单
4. Ctrl+F4                         关闭当前文档
5. Ctrl+Tab                         循环切换所打开的文档
6. Alt+F4                           关闭设计浏览器DXP

原理图和PCB通用快捷键：

1. Y         放置元件时，上下翻转
2. X         放置元件时，左右翻转
3. Ctrl+Z                           撤销上一次操作
4. Ctrl+Y                           重复上一次操作
5. Ctrl+S                           保存当前文档
6. Ctrl+C                           复制
7. Ctrl+X                           剪切
8. Ctrl+V                           粘贴
9. Ctrl+R                           复制并重复粘贴选中的对象
10. Delete                           删除

3. 铺铜技巧小结

3.1.铜皮操作分类

3.2.铺铜技巧

过孔处理

• 菜单栏 （双击）Force complete tenting on top  Force complete tenting on bottom

• 依次为过孔在顶层和底层的绿油选项,勾选为涂绿油，不勾为不加绿油。

过孔添加绿油前后效果对比：

过孔的十字连接与直接连接

• Degign->Rules->Plane-->Polygon Connect Style

通过修改选项Connect Style，可以改变Via的连接方式，其中

• Relief Connect为十字连接，

• Direct Connet直接连接（铜皮包裹住过孔）

• No Connect为过孔与铜皮断开连接。

3.3.设置灌铜安全间距（Clearance）

1. 在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon，优先级需要高于Clearance；

2. 在Where The First Object Matches一栏中选择Advanced；

3. 在右侧Full Query一栏填入“InPolygon”；

4. 在Constraints一栏中填写需要设定的铜皮安全间距。

3.4.设置空心灌铜

双击需要空心处理的灌铜，在弹出的菜单栏中，将其网络修改为“No Net”，最后点击OK，即可完成网络的空心化。

以下为12V灌铜区域空心化前后对比，空心化的好处在于，方便修改其它网络的走线，修改好后将灌铜网络改回原网络，重新灌铜即可更新铜皮。

 调整灌铜形状

• 单击选中需要修改的铜皮；

• 使用快捷键M+G；

• 点击高亮的铜皮，并按照需要优化铜皮的形状

生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域

• 在Toplayer层画一个圆圈（快捷键P+U）；

• 选中圆圈，使用快捷键T+V+R，可在圆圈内部生成一个圆形实心灌铜区域，效果如下：

• 选中圆圈，使用快捷键T+V+T，可在圆圈内部生成一个圆形挖铜区域，效果如下：

3.5.设置三角形拖锡焊盘

• 三角形拖锡焊盘用于管脚密集型的直插元件的封装上，可以防止波峰焊时管脚粘锡的现象。

• 拖锡焊盘为三角形Solid Region（实心灌铜），如下图所示，为了防止绿油覆盖在焊盘上方，需要在Bottom Solder层添加同样的实心灌铜区域。

3.6.切割铜皮

快捷键P+Y，铜皮切割效果如下：

3.7.在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮

考虑到加工难度，要求所有铜皮到焊盘之间的安全间距为8mil（包括高速信号线区域）。将上方进行归纳，主要包括：

• 高速信号线区域接地铜皮安全间距为5mil；

• 普通接地铜皮区域的安全间距为8mil；

• 铜皮到焊盘之间的安全为8mil；

高速信号线区域铺铜皮时面临以下两个问题：

1. 高速信号线区域的铜皮安全间距为5mil，小于铜皮到焊盘之间的安全间距8mil；

2. 普通铺铜区域包含了高速铺铜区域，如何将两块铜皮区域进行分割。

解决思路：

1. 在焊盘的Toplayer层添加挖铜区域，挖铜区域的边界离焊盘的间距不小于8mil；（当焊盘为圆形时，可以参考第2.5节进行设置）

2. 先进行高速信号线区域的铺铜，接着在其四周添加挖铜区域，最后再进行普通区域的铺铜。（注意高速铺铜区域的面积要略大于其对应的挖铜区域面积，保证地连接在一起）

具体实现方法

1.  接地铜皮空心化  -》将板子整个接地铜皮空心化，双击铜皮，将网络GND改为No Net

2.  在高速区域给每个焊盘添加挖铜区域  -》在矩形焊盘上添加矩形挖铜区域，圆形焊盘添加圆形挖铜区域，挖铜区域边界与焊盘边界距离均要大于8mil，接地焊盘处可以不添加挖铜区域。挖铜区域的边界为一红色的虚线，

3. 高速信号区域铺接地铜皮  -》 在高速信号区域铺铜时，需要先将铜皮安全间距改为5mil，接着使用快捷键P+G进行铺铜皮

4.  在高速铺铜区域上方添加挖铜区域 -》要求挖铜区域的面积要略小于高速区域接地铜皮的面积，两者边界间距大于5mil即可。

5. 让整块板子的接地铜皮重新铺铜  -》铺铜皮前需要将铜皮安全间距设为8mil，之后双击空心铜皮，将其网络由No Net改为GND。

补充说明

1. 问：在对高速区域铜皮进行调整后，为什么将其网络由No Net改回GND时，铜皮始终是空心状态的？

• 答：因为高速区域铜皮上方有挖铜区域，在调整铜皮时可以参考一个过孔的坐标，将挖铜区域剪切一下，等铜皮铺完成以后再在参考过孔处将挖铜区域粘贴回去。

1. 将铜皮安全间距由5mil改为8mil，高速信号线区域会出现变绿报错的现象，此时请使用Tools-->Reset Error Markers忽略该报错提示，待普通区域铜皮铺完后，再将铜皮的安全间距改回5mil即可。

4.差分信号

在PCB文件上直接添加差分线做差分处理！且不说这个设计的步骤就是错的，而且很有个很重要的问题，那就是当你再次改变原理图，然后更新PCB的时候你会发现：你在PCB上设置的差分对没了！

步骤：

1. 正确设置差分信号的名称：两条差分信号的名称是有要求的，要求后缀必须是 "_P"与“_N”，即代表差分对的“+”与“-”。把标号为TXOP1的线再增加一个名称TXO1_P（也可直接把TXOP1改成TXO1_P），既然是差分对，那就是成对出现，所以再把TXON1增加名称TXO1_N，前面说过，差分对的名称必须是一样的，但后缀不一样，分别是“_P”与“_N”，所以TXO1_P、TXO1_N就是一对差分对了。

2. 为差分对添加差分符号，如（图2）。Place-->directives-->differential pair （放置、指令符、差分对），然后放到差分线上即可（可以不需要调整任何值）

3. z

4. 更新到PCB。Design-->Update PCB……

5. 更新PCB后可在左边栏的PCB上按（图4）步骤即可看到设置的差分对。

6. 

7. 设置差分对的规则 Design-->Rules   width线宽   gap线间距

8. 

9. 下面就是画差分线了 Place-->interactive differential pair routing