1 硬件规格
双路16bit,1GSPS模拟信号采样,型号为CBM94AD67-250;
支持8路数字信号采样,采样率为100MSPS;
支持外部参考时钟输入;
支持外部触发信号输入;
模拟通道耦合方式支持AC耦合,DC耦合,可配置;
模拟前端支持单端输入,具有PGA功能,输入信号范围为100mV~10V;
板载高精度采集时钟发生单元,由LMX2581和功分器组成;
采用双FMC接口,支持LVDS传输;
支持波形触发(匹配点数512 Sample);支持模拟通道和数字通道边沿触发,包括上升沿、下降沿触发;
支持USB3.0,千兆以太网,Python3 API接口;
FPGA载板尺寸:233.35mm x 160mm;模拟子卡尺寸:189mm x 87mm;CPU板尺寸:233.35mm x 160mm。
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2、硬件框图
系统主要由四块板卡组成:FPGA载板,模拟前端子板,CPU板以及VPX背板。由系统框图可以看出,模拟前端子板通过两个FMC连接器安装在FPGA载板上。FPGA载板和CPU板通过VPX背板相连。采集的数据流如框图所示。
模拟子卡框图
从模拟子卡框图可以看出,其主要组成包括模拟信号采样电路,时钟产生电路,触发及数字信号采样电路,对外接口包括模拟射频头连接器,外部参考时钟射频头连接器,数字信号J30J连接器以及和载板相连的2个FMC HPC连接器。
FPGA载板采用已国产化的产品,其框图如下图所示
从FPGA载板框图可以看出,其主要组成包括FPGA及其所需的Flash存储器和数据缓存DDR3存储器,时钟电路。对外接口包括2个FMC HPC连接器,VPX连接器(主要用到P0和P1)。
CPU板采用已国产化的板卡(飞腾VPX-FT6281),支持USB3.0接口和 千兆以太网口。其框图如下图所示。
CPU处理板框图
背板的布局如下图所示
从背板布局图可以看出,CPU板插入SLOT3槽位,FPGA载板插入SLOT1槽位,CPU板通过P2端口的PCIe总线和FPGA载板的P1端口的PCIe总线进行通信。
3 硬件功能的简要描述
3.1 硬件整体描述
这是一款高分辨率、高采样率的国产化示波器采集卡。其ADC、FPGA关键器件国产化率达到100%,元器件种类国产化率大于90%。它可提供2路16位,1GSPS采样率的 A/D通道,同时提供8路数字信号采样通道。本卡是基于国产的高性能模数转换芯片而设计的国产化产品。支持外部模拟通道触发输入;时钟模式支持内部参考时钟、外部参考时钟等多种模式。
采集到的模拟和数字数据,通过USB3.0或者千兆网接口传给上位机,进行存储分析。
主要芯片为1片FPGA器件采用国产国微电子的JSMQ7VX690TFFG1761,可以替代XC7VX690T-2FFG1761I(Xilinx公司)。ADC芯片为芯佰微电子的CBM94AD67-250,分辨率达到16bit,最高采样率为250MHz。兼容AD9467(ADI公司)。DDR3总容量为4GByte,型号为国产紫光公司的 SCB13H8G162BF-13KI。
为了实现国产化的要求,并利用已有的成果,示波器采集卡整体采用VPX机箱架构实现。
3.2 FPGA载板功能电路描述
3.2.1 FPGA系统资源
本板卡FPGA器件采用国产国微电子的JSMQ7VX690TFFG1761,可以替代XC7VX690T-2FFG1761I(Xilinx公司)。芯片内部可编程资源非常丰富,可实现高性能数字信号处理、大容量的逻辑运算等应用,具有高带宽的数据吞吐能力,是当前国内最先进的国产FPGA器件之一。
JSMQ7VX690TFFG1761的资源情况如下表所示:
3.2.2 SPI Flash存储器
JSMQ7VX690TFFG1761搭配1片Quad SPI Flash,总容量为256Mbit,用来存储FPGA的配置程序。它们在板卡上的元件位号是U56。芯片的具体信息如下:
元件型号:SM25QU256MX
供电电压:1.8V
数据宽度:4bit
数据率:依靠Single、Dual和Quad模式和CLK速率。
QSPI Flash连接到JSMQ7VX690TFFG1761的Bank0对应的IO管脚上。下图为QSPI Flash在原理图中的部分。
3.2.3 FPGA DDR3设计
系统要求的模拟通道采样深度为1G Sample,支持2路共享。ADC模数转换器一次采样为16bit,即2Byte,1G采样对应的存储容量为2G Byte,两路采样对应的存储容量为4G Byte。数字通道存储深度为256M Sample,一次采样为1bit,8路数字通道总计要求256M Byte。为了同时满足模拟信号采样存储和数字信号采样存储,整个系统采用8G Byte存储容量,选用合适的地址分配策略,可以实现2路模拟信号和8路数字信号的存储共享。
本板卡的FPGA(JSMQ7VX690TFFG1761)的高速缓存采用两组64bit DDR3颗粒实现,每一组容量为4G Byte,用于对采集和传输的数据进行高速缓存,器件具体信息如下:
元件型号:SCB13H8G162BF-13KI
单片容量:1GB
供电电压:1.5V
数据宽度:16bits
数据速率:1600MT/s
DDR3的硬件设计需要考虑信号完整性,在电路设计和PCB设计的时候已经充分考虑了匹配电阻/ 终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,保证DDR3的高速稳定的工作。
JSMQ7VX690TFFG1761第一组DDR3控制器连接4片16bit的DDR3颗粒,DDR3的参考电平采用外部的0.75V,第一组DDR3的硬件连接方式如下图所示。
第一组DDR3 DRAM原理图部分
JSMQ7VX690TFFG1761第二组DDR3控制器连接4片16bit的DDR3颗粒,DDR3的参考电平采用外部的0.75V,第二组DDR3的硬件连接方式如下图所示。
第二组DDR3 DRAM原理图部分
3.2.4 FMC HPC连接器
1) 用户自定义差分对信号
本载板的FMC采用了2个HPC连接器。HPC连接器最多能够支持80对LVDS(160根单端信号)。电平可以根据用户需求进行自定义。设计速度最大能够达到1Gbit/s。80对LVDS分别从属于以下3个块(Bank),具体如下:
BANK LA:34对LVDS,其中包含4对时钟信号(CC);
BANK HA:24对LVDS,其中包含3对时钟信号;
BANK HB:22对LVDS,其中包含3对时钟信号;
CLK0/1_M2C_P/N:子板给载板的2对时钟信号;
CLK2/3_BIDIR_P/N:子板与载板之间的2对时钟信号,方向由CLK_DIR确定;
2) GBT高速传输信号
吉比特接口信号引脚有20对,能够传输10组差分输入输出信号,其峰值电平不能超过1V,设计速度最大能够达到10Gbit/s。
DP[0~9]_M2C_P/N:10对子卡到本模块的高速信号;
DP[0~9]_C2M_P/N:10对本模块到子卡的高速信号;
GBTCLK0/1_M2C_P/N:子卡提供给本模块的2对GBT时钟信号;
3) 其他功能信号
GA[0~1]:提供模块位置,便于IIC通道选择;
TCK/TMS/TDI/TDO:JTAG信号;
PRSNT_M2C_L:判断FMC子卡是否存在;
SCL/SDA:本模块为子卡提供的IIC总线;
CLK_DIR:子板与载板之间的2对时钟信号CLK2/3_BIDIR_P/N的传输方向选择;
PG_M2C和PG_C2M:Power Good信号,可不用
RES0:保留信号,不进行连接;
4、技术规格参数