营收超10亿元，又一家英特尔与小米投资的中国半导体企业即将上市

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

2020年5月21日，上交所科创板上市委2020年第25次审议会议上，芯原微电子（上海）股份有限公司的首发申请获通过。芯原股份后面等着上市IPO了！

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

• 图：上海证券交易所

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

其主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

• 截图来自2019年9月招股说明书申报稿

从经营业绩来看，2016年-2018年，芯原股份实现营业收入8.3亿元、10.8亿元、10.6亿元。

可见，2017年、2018年同比增速为29.61%、-2.08%；实现净利润分别为-1.46亿元、-1.28亿元、-6780万元。招股说明书申报稿时间是2019年9月，因而在招股说明书申报稿中只统计了2019年1-6月的半年营收为6.08亿元。后来在一份报道中看到芯原股份2019年营收13.40亿元，归母净利润为-4117.04万元，尚未实现盈利，但从2016到2019年经营结果来看，减亏明显。

芯原股份称这主要由于多年来持续研发投入及优先股等金融工具公允价值变动所致。从2016年到2019年，4年中芯原股份研发费用分别为30,976.15 万元、33,163.58万元、34,738.86万元、19,449.40万元，研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。占营业收入的比例平均超过30%。截至报告期末，芯原股份总人数为812人，其中研发人员为677 人，占员工总比例为83.37%，公司员工总 数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。

在半导体工艺方面，芯原股份已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外，根据IPnest统计，芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体IP授权服务提供商。根据Compass Intelligence报告，2018 年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

此外，据IP领域调研机构IPnest统计，从销售收入角度来看，2019年全球排名第一的半导体IP供应商为英国芯片设计公司ARM，占据了约40.8%的市场份额。从半导体IP销售收入角度来看，芯原股份全球排名第七，市场占有率约1.8%，但公司部分技术授权来自ARM、Synopsys、Cadence等其他行业领先的半导体IP供应商。

半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。

芯原股份成立于2001年，主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（SiPaaS模式）。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份与芯片设计公司经营模式有什么差异呢？通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，产品的终端销售则由客户自身负责。

虽然，SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带 来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原股份较高的竞争力。

但是，同时需要注意的是：芯原股份在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，芯原股份对Synopsys（新思科技）采购IP及EDA工具的金额分别为2331.18万元、7828.12万元、8856.25万元，分别占公司IP及EDA工具采购总额的49.54%、65.94%和65.21%。在全球前十名半导体IP供应商中，Cadence（铿腾电子）、ARM也是芯原股份的主要IP及EDA工具供应商。

此次申请科创板上市，芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股，不低于发行后总股本的10%，募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

值得一提的是：目前芯原股份已获得国家集成电路基金、浦东新兴、张江火炬三家国 有资本的入股。不过，重要股东目前有45个。其中有大家熟悉的小米投资，英特尔也投资了芯原股份，英特尔投资中国科技企业也是比较看重技术创新方面，除此之外，还有大家熟悉的：澜起科技（已经上市）、乐鑫科技、卓易科技等。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

芯原股份表示，未来将持续保持对半导体IP的研发投入，并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备；同时还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台，打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间，以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向，当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的，IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

与此同时，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。根据IBS报告，以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的IP数量达到178个。单颗芯片可集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

 

IBS数据显示，半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，年均复合增长率为9.13％。其中处理器IP市场预计在2027年达到62.55亿美元，2018年为26.20亿美元，年均复合增长率为10.15％；数模混合IP市场预计在2027年达到13.32亿美元，2018年为7.25亿美元，年均复合增长率为6.99％；射频IP市场预计在2027年达到11.24亿美元，2018年为5.42亿美元，年均复合增长率为8.44％。

（新闻来源：芯原股份招股说明书、新浪财经等）

- END-

你

怎

么

看

 ？

欢迎文末评论补充！

文章来源：Aming，全球财经观察，著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。本文和作者回复仅代表个人观点，不构成任何投资建议。

都看到这里了，加个关注吧！

【阿明】：科技评论专栏作者、科技媒体从业22年、新闻评论年产出上百万字，用数据说话，带你看懂科技上市公司。