HBM供不应求,SK海力士称2025年订单都几乎售罄

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据外媒报道,SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄,明年订单也基本售罄。此外,SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品,并准备在第三季度开始量产。

​HBM(High Bandwidth Memory)高带宽内存产品如此有吸引力,为什么?因为AI。

科技明说进一步分析来看,技术领先与市场地位让SK海力士掌握了一定话语权,其在HBM技术方面处于全球领先地位,并且是英伟达等大公司的主力供应商,这使得其产品需求量大,自然产能供不应求。

众所周知,AI与高性能计算需求增长迅猛,这对高速、大容量存储的需求急剧上升,HBM作为满足这些需求的关键技术,其全球市场规模正在快速扩大。

然而,HBM的生产涉及到复杂的工艺和技术挑战,包括晶圆级封装、测试技术等,这些因素限制了产能的快速扩张。

因而,当前出现了HBM供不应求的局面。

尽管如此,但SK海力士通过与全球合作伙伴的战略合作以及对关键生产设施的投资,如在美国印第安纳州建设新的生产基地,确保了其产品的市场供应和客户关系。

如前文提及的HBM3E等新一代产品在速度、发热控制等方面达到了全球最高水平,因此,这增加了其在AI和高性能计算领域的吸引力。

当然,这个领域全球行业竞争格局也是激烈的。尽管三星和美光等竞争对手也在追赶,SK海力士依然保持了其在HBM市场的领先地位,这表明其产品具有竞争优势,因而需求量大。

大家知道HBM的成本较高,但其尺寸和能耗优势,以及随着工艺成熟带来的产能提升,可能会推动HBM进入更多高端消费领域。

由此分析,未来HBM的需求应当至少旺旺旺三年了。三年后我们再回看一下,如何?

- END-

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