Altium Designer 20 学习笔记

一、基础知识

1. 新建工程

原理图库：

原理图：

PCB原件库：

PCB：

一、元件库的介绍

一、电阻容模型的创建

工作位置：原件库

打开元件库列表：先视图 → 状态栏 （打开），回到主界面、右下角点击 panels → 选择 SCH Library 打开元件库列表。

元器件库原理图的操作

• 添加：点击左下角添加；
• 编辑：双击，右侧弹出properties栏，可以编辑名称
• 标号 R? C?
• 描述：电容/电阻
• 封装：可以后面添加
• 厂家：
• 管脚标号/名称隐藏(不建议管脚号隐藏,因为PCB是和管教号管脚对应的)

2. IC类元件模型的创建

   标号角度的更改.

   上划线 " \ "

   快捷键 A 可以选择对齐; (快捷键组合方式 → 连加)

   ​ 自定义快捷键: 选中元器件 A 按住 Ctrl + 点击要设置的功能,弹出界面设置

3. 排针元件模型创建(J?)

   阵列粘贴:选中管脚 → 复制 → 编辑 → 阵列式粘贴 (选择属性)

   属性

   • 放置数量
   • 主增量:引脚标号增量
   • 次增量:引脚名称增量
   • 间距:水平/垂直(大小:正负均可,效果不同,向上/向下)

4. 光耦()和二极管(D?)元件的创建

   元器件的移动:选中,按住鼠标左键移动,或按住Ctrl + 方向键;

   复制:Ctrl + C;或 按住 Shift 鼠标左键移动;

   在绘制过程中,退格键可以撤销一步操作(绘制过程中)

   绘制斜线：Shft + 空格切换

二、现有元件模型的调用

从原理图文件导出原件库，设计 → 生成原理图库（按不同的分类，值、名称、标号等）
原件库之间相互复制。

错误的话可以更改原理库；后在模型上单击右键 → 更新到原理图；

二、原理图绘制及编译检查

1. 元器件的放置

   两种方法

   • 元件库列表：点击放置（不推荐）
   • 在原理图文件面板，点击右下角panels → 选择 Components 选择元件库，按住鼠标左键拖到工作区。

2. 元器间的复制与对齐

   更改纸张大小：点击右侧Properties选择相应的选项

   • 复制：框选器间。按住Shift 鼠标点击拖动
   • 对齐：快捷键 A 选择对齐方式
   • 镜像：拖动过程中按 x/y 进行X/Y镜像。
   • 绘制辅助线将模块分区：放置 → 绘制工具 → 线；（一定是这个，无电气属性）
     • 目的：平衡绘制原理图的均匀性。避免有些地方太密集。
     • 注意：Shift + 空格 可以改变线的角度 直角 /45°/任意角

3. 导线的连接以及NetLabel的添加

   连接导线 Ctrl + W (是有电气属性的导线)

   电源：在上方右，击点击放置地/电源/12V等电源端口；更改名称：双击。

   放置网络（NetLabel）：选择引脚 点击 放置 → NetLabel，与引脚网络连接。

   通用符号：表示不连接到网络：放置 → 指示 → ×；

4. Value值的核对

   • 就是元器件的值，同一个模型的值不一样，需要我们填写值。

   • 器件编号编写（U1、U2）

     • 工具 → 标注 → 原理图标注 （T A A）
       • 可以调节编号顺序；一般使用 从左到右 从上往下。
       • 选中某一页，对某一页进行编号。
       • 起始索引，从编号几开始。
       • 后右侧 复位 → 更新列表 → 接受变更
     • 还可以单独修改：双击修改

   • 添加Value值

     • 双击手动添加

5. 封装的统一管理（BOM）

   封装管理器，将元器件类型相同，封装相同的器间统一管理，统一修改封装。

   • 封装管理器：工具 → 封装管理器
     • 前三列为位号、值、封装选中、添加封装、接受变化。
   • 单个修改：双击、修改。

6. 原理图的编译和检查

   检查错误。

   • 工程选项
     • 打开：1. 工程上点击右键 → 工程选项；2.菜单栏 →工程选项
   • 常用的问题
     • 器间位号重复：Duplicate Part Designators 选择 > 致命错误
     • Flaoting Power Objects 选择 > 致命错误
     • 网络悬浮：Flaoting net lables 选择 > 致命错误
     • 单端网络：Nets with only one pin 选择 > 致命错误

三、PCB封装库的创建方法以及现有封装的调用

PCB封装是电子设计图纸与事物之间的映射。有具体精准数据的要求，在实际设计的过程中应该参考具体的器间规格书。

1. 常简CHIP封装的创建（电阻容、SOT、贴片二极管）（1N5819规格书PDF.pdf）

   焊盘的阻焊（焊盘最外面那一圈）：防止焊盘被绿油覆盖。

   复制：Ctrl + C ；粘贴：Ctrl + V

   测量距离：Ctrl + M

   测量标注清除：Shift + C

   定位原点：编辑 → 设置参考 → 设置中心 EFC

   再原点划线,按 M 像左右平移，选中复制，点击原点 复制 复制出来的会有一个偏移量，按x/y 翻转。

   有极性的元件注意极性：要与原理图对应，可以查看原理图，修改。

   作业：电阻容封装的画法.

2. 常简IC类封装的创建(SOP8.png)

   ​特殊粘贴：选中器件 → 复制 点击器件 → 编辑 → 特殊粘贴 → 粘贴阵列 ；

   Ctrl + M 测量距离 ；Shift + C 清除标注

   裁剪导线：编辑 → 裁剪导线 （E K）

3. 利用IPC封装创建向导快速创建封装

   太好用了： 工具 → IPC。。。。然后自己看着办 嘿嘿嘿

4. 常用PCB封装的直接调用（百度PCB超级库）

   1. PCB生成PCB库：全选复制，到另一个工程粘贴。
   2. 选中PCB中一个封装，到另一个PCB库粘贴。

5. 3D 模型的创建和导入

   放置 → 3D 元件体；按空格可以改变角度。（直角 、任意角度、圆弧）

   • 设置颜色，浮空高度设置
   • 设置形状：圆柱、球。

   放置 → 3D模型（第三方软件导入）。

   • 下载：IC封装网http://iclib.cn/搜索分类下载。规格书

四、网表导入及模块布局设计

1. 常见的报错及其解除

   • 器间封装没有
   • Unknow pin ： 引脚不对应，或则封装不对应自己查找
   • 绿色报错
     • 原因：规则的问题；（工具→ 规则 检查）；百度 凡亿课堂 后搜索 绿色报错
     • 解除：去除所有的规则，只剩下Electrical 内的电器规则（暂时这样）

2. PCB板框的评估

   板子大小的评估。看是否能放得下，并且有尽可能小，节约成本。

   评估：全选器件 → 工具 → 器件摆放 → 在矩形区域内排列 （TOL 器件阵列排布）

   按 q mm 与 mil 单位切换。

   切割板子：在机械层绘制板子形状，大小。定义原点(设置原点 EOC )。

   • 按Shift 选中绘制的形状轮廓，设计 → 板子形状 → 按照选择对象定义 （DSD）这样就切割好了板子

3. 叠层设置（四层板）

   2层板难度大，走线困难，四层板信号质量比较好。成本高；凡亿课堂：判断PCB层数。

   • 层叠管理器：设计 → 层叠管理器 （DK）

     • 默认两层：Top Layer（信号层）、Bottom Layer。

       Top Overlay ：丝印层。

       Top Solder:阻焊层

     • 增加层数，变为四层板：在信号层单击右键，在下方Insert layout below 中有几个选项

       • signal（主要）：正片层；所见即所得，见到的铜是真的铜。
       • Plane（主要）：负片层；所见不可得，见到的线都不是铜。
       • Core：芯板，类似绝缘材料
       • Prepreg：
       • Suface Finish ：表面处理，沉金、喷漆。

       将PCB变为四层板，添加两个负片层。然后可以对各层根据功能改名字。

       之后可将本页面关闭、保存。会到主界面PCB就变成了四层板。

4. 快捷键的设置（常用）
   
   隐藏全部飞线：按N；选择隐藏。

五、PCB设计规则设置及其PCB手工布线。

1. Class、设计参数、规则创建​

   class - 板子区分不同功能的类别，如电源线。类中的成员可以自定义。

   • 创建：设计 → 类 D C
   • 打开：有下角 然后选择PCB。现款

   线宽：电流线宽要宽一点，信号不需要太宽。

2. 设计参数

   设计 → 规则 后的规则结构。

   可以为单一类设置某一规则

   设置规则后一定要在 工具 → 设计规则检查中启用相应的规则检查。

   电气性能：

   • 间距规则（重点）：6mil及以上生产成本最低。价格 4mil~6mil < 小于4mil。线越细成本越高，报废率高；一般信号线 设置6mil即可；设计不同的元件的间距可以在对话框下方表格中设置
   • 短路规则：默认，不允许短路。不用设置
   • 开路规则：同短路。

   信号线宽规则

   • 线宽规则（width）：同间距，信号线一般6mil及以上（生产成本考虑），电源要相应加粗（在线宽规则单击右键新建规则，在where The matches 设置适用于电源类、层、选择物体，重新命名，在优先级中优先级设为高）可以在15mil~60mil之间。
   • 过孔规则（Routing via Style）：经验公式 2*H±2mil 10 20 18 22； 12 24 22 26；H为过孔大小，我们可以选择最小值。12 22；设置后还要设置一下，主工作区→PCB Editor → Defaults → via 过孔大小，和是否盖绿油。
   • 拓扑结构规则
   • 差分线规则
   • 扇孔规则

   贴片规则

   阻焊规则

   铺铜规则（Plane）：分为正片层和负片层；三个选项设置过孔与铺铜的连接方式，相撞，大小等参数。（过孔用全连接，焊盘用十字连接，这样手工好焊接）

   测试点规则

   生产部分的规则

   高速部分的规则

   放置器件的规则

   信号完整性分析的规则

3. 扇孔的处理与铺铜插件的应用

   铺铜脚本，可以运行，凡亿下载。

   扇孔：