PCB设计一些规则和快捷键

原理图：

一般是100mil、A3纸张

可以在原理图封装管理中批量修改封装

原理图库中可以批量粘贴

快捷键：

• 画电器线：Ctrl + W

PCB：

快捷键：

• 测距：CTRL+M
• 找坐标原点：CTRL+END
• 隐藏覆铜：CTRL+D
• 显示栅格：CTRL + G
• 单层显示：SHIFT+S
• Backspace 撤销正在布线的上一步操作
• T+E 补泪滴
• Shift + C 取消高亮
• Q 快速切换单位 (公制/英制)
• R + M 测量任意两点间的距离
• Shift + 空格键，在交互布线的过程中，切换布线形状
• 空格 90度翻转/切换布线
• TAB键 用于弹出该操作的属性
• ctrl+shift+鼠标滚轮：切换不同的布线层

pcb设计规则：

一个博客的地址：https://blog.csdn.net/geek_monkey/article/details/80249217

可以用TOOLS-IPC 生成大部分封装

unknow pin 没有封装、封装缺失、原理图中管脚不对

常见绿色报错的消除：设计规则检查，只留下电器规则（凡亿课堂-搜绿色报错/如何判断pcb层数）

PCB板框的评估和叠层设置：选中全部器件-Tool中器件摆放即可摆放整齐

在机械层画边缘线，放置中可以设置尺寸-线性尺寸-可做板框评估

右键可以XY轴偏移

4层板：其中两层有地和电源层，信号质量好

主要用到的图层：https://blog.csdn.net/qq_29373285/article/details/85339076

mechanical  机械层

keepout layer  禁止布线层

Signal layer 信号层

Internal plane layer 内部电源/接地层

top overlay 顶层丝印层

bottom overlay 底层丝印层

top paste  顶层助焊层

bottom paste  底层助焊层

top solder  顶层阻焊层

bottom solder  底层阻焊层

drill guide  过孔引导层

drill drawing  过孔钻孔层

multilayer  多层

层叠管理器（BV16t411N7RD 第23课 18分钟）正片层（有铜，可见），负片层（无铜，不可见）

AD18 PCB挖孔处理 （T-V-B）

参考博客 ： https://blog.csdn.net/LeonSUST/article/details/99472431