从基础到实践(四十一):车载显示屏中的 SerDes(串行器/解串器)技术全解析

        车载显示屏中的SerDes(串行器/解串器)是解决高分辨率、高刷新率显示需求的核心技术,其通过将并行数据转换为高速差分信号,显著减少了传统并行接口的复杂线束和电磁干扰问题,支持4K/8K、HDR及120Hz以上刷新率的传输需求。SerDes采用车规级协议(如GMSL、FPD-Link)和抗干扰设计,确保在-40°C至125°C严苛环境下稳定运行,同时降低系统功耗和成本。随着智能座舱与自动驾驶的发展,SerDes进一步支持多屏互联、低延迟触控反馈及摄像头融合,成为车载电子架构中高速数据传输的基石,并为未来车载显示技术的升级(如AR-HUD、3D全息)奠定基础。 

一、SerDes 的由来与技术背景

1. 传统车载接口的局限性

在早期车载电子系统中,显示屏(如仪表盘、中控屏)主要采用 并行接口(RGB) 或 低压差分信号(LVDS) 传输数据。然而,随着车载显示屏向高分辨率(4K/8K)、高刷新率(120Hz+)、HDR(高动态范围)发展,传统接口面临以下瓶颈:

  • 带宽不足

    • 示例:一块4K@60Hz显示屏的原始数据带宽需求:

      3840×2160×60×24bit=11.94Gbps

      若考虑消隐期(Blank Time)和8b/10b编码开销(20%冗余),实际需 14.33 Gbps,远超传统LVDS(最高3 Gbps)的承载能力。

  • 布线复杂

    • 案例:某车型仪表盘采用24位并行RGB接口,需28根线(24数据+3同步+1地线),线束直径达5mm,导致中控台布线空间紧张。

  • 抗干扰差

    • 实际测试数据:在发动机启动时,传统并行信号在1米传输距离下,误码率(BER)从10⁻¹²升至10⁻⁶,无法满足车规要求。

2. SerDes 的引入与标准化

为应对上述挑战,SerDes技术通过 高速串行差分信号 实现数据压缩和长距离传输,主流协议包括:

  • FPD-Link III(TI)

    • 典型应用:丰田某车型的环视系统,通过4路720p摄像头(每路1.5 Gbps)汇总至中控屏,使用单根同轴电缆传输。

    • 优势:支持双向控制信号(I2C),可动态调节摄像头曝光参数。

  • GMSL2(ADI)

    • 案例:特斯拉Model S的17英寸中控屏,分辨率2560×1600@120Hz,带宽需求:

      2560×1600×120×30bit×1.2=17.69Gbps

      采用GMSL2协议(12 Gbps/通道),通过 双通道绑定 实现19.2 Gbps有效带宽。

    • 创新点:集成数据压缩(2:1无损压缩),实际传输速率降至9.6 Gbps。

  • APIX3(Inova)

    • 应用场景:奔驰S级轿车的后排双屏娱乐系统,通过单根屏蔽双绞线传输两路4K视频(12 Gbps),并集成触控反馈信号。


二、传输速率计算与电气参数

1. 带宽需求计算详解

公式

总带宽=Hactive​×Vactive​×frefresh​×色深

  • 参数说明

    • Htotal​=Hactive​×1.25(含消隐区)

    • Vtotal​=Vactive​×1.08(含垂直消隐)

    • 编码开销:8b/10b为1.25,64b/66b为1.03。

案例1:某车型HUD(AR-HUD)的带宽计算

  • 分辨率:1920×720@60Hz,色深30bit(HDR),使用8b/10b编码。

    总带宽=1920×720×60×30×1.25×1.08×1.25=4.04Gbps

    选型:FPD-Link III(4.16 Gbps)可满足需求。

案例2:某高端车型的8K全景显示屏

  • 分辨率:7680×4320@120Hz,色深30bit,使用64b/66b编码。

    总带宽=7680×4320×120×30×1.25×1.08×1.03=124.3Gbps

    解决方案:采用4通道GMSL3(24 Gbps/通道)绑定,总带宽96 Gbps,结合4:1有损压缩(视觉无损)实现传输。


2. 电气参数与链路预算

关键参数对比

参数FPD-Link IIIGMSL2APIX3
差分幅度350mVpp ±10%400mVpp ±5%300mVpp ±10%
共模电压1.2V自适应(0.5~2.5V)1.5V
最大抖动容限0.15 UI0.1 UI0.12 UI
接收灵敏度-25dB@4Gbps-30dB@12Gbps-28dB@12Gbps
功耗(@max速率)220mW520mW480mW

链路预算示例(GMSL2@12Gbps)

  • 电缆损耗:Belden 1505A同轴电缆在6GHz时损耗为1.2dB/m。

  • 最大允许损耗:-30dB(接收端灵敏度)。

    实际设计:保守取15米,预留6dB余量应对温度漂移和老化。


三、原理图设计实战案例

1. 某车型中控屏SerDes接口设计
  • 芯片选型:DS90UB953-Q1(Serializer)+ DS90UB954-Q1(Deserializer)(TI FPD-Link III系列)。

  • 原理图要点

    • 电源设计

      • AVDD(1.8V)与DVDD(3.3V)独立供电,通过TPS7A4701 LDO稳压。

      • 每个电源引脚配置10μF(陶瓷电容)+ 0.1μF(MLCC)去耦,布局距离芯片<2mm。

    • 阻抗匹配

      • 差分对端接100Ω电阻(±1%精度),发送端串联22Ω电阻(抑制反射)。

    • ESD防护

      • 接口添加TPD2E007双通道TVS二极管(CDF-AUTO认证),钳位电压5V。

      • 信号线串联Murata DLW43SH101XK2共模扼流圈(100Ω@100MHz)。


四、PCB Layout 深度优化

1. 某车型数字仪表盘Layout实例
  • 层叠结构(6层板)

    层序功能材质
    L1高速信号(SerDes)FR4, 0.1mm铜厚
    L2完整地平面连续铜层
    L3电源(AVDD/DVDD)分割平面
    L4内层信号(低速)FR4
    L5参考地平面连续铜层
    L6低速接口(I2C/SPI)FR4
  • 差分对布线规则

    • 线宽/间距:4mil/4mil(通过Polar SI9000计算,介电常数4.3,层厚0.2mm)。

    • 等长控制

      • 对内长度差≤5mil(使用Altium Designer的“xSignal”功能匹配)。

      • 通道间长度差≤50mil(确保多通道同步)。

    • 过孔设计

      • 使用0.2mm/0.4mm(孔径/焊盘)激光钻孔,每个差分对旁放置接地过孔(间距1mm)。

  • 热设计

    • SerDes芯片底部设计4×4散热过孔阵列(直径0.3mm),连接至L2地平面。

    • 高温区域(靠近发动机ECU)增加2oz铜箔,并通过导热胶连接至金属支架。


五、EMC 防护与测试验证

1. 某车型EMC问题整改案例
  • 问题现象:车载显示屏在急加速时出现花屏,EMC测试发现30MHz~1GHz频段辐射超标。

  • 原因分析

    • SerDes差分对在PCB表层走线,未参考完整地平面,导致共模辐射。

    • 同轴电缆屏蔽层未360°端接,耦合发动机点火噪声。

  • 解决方案

    • PCB优化:将SerDes差分对改至L3(内层),上下均有地平面(L2和L5)。

    • 电缆处理:改用Junkosha MX049系列双屏蔽电缆,屏蔽层通过金属簧片压接至连接器外壳。

    • 滤波增强:在SerDes电源入口添加π型滤波器(10μH电感+2×22μF电容)。

  • 测试结果

    • 辐射发射降低15dB,通过CISPR 25 Class 5标准。

    • 误码率恢复至10⁻¹²(AEC-Q100要求)。


六、未来趋势与行业动向

1. 光电混合SerDes
  • 案例:宝马iX车型采用Molex 的Active Optical Cable(AOC),通过光纤传输12Gbps信号,实现:

    • 零辐射:光纤无电磁辐射,简化EMC设计。

    • 超长距离:传输距离可达50米(铜缆极限15米)。

    • 抗干扰:在电机逆变器附近无信号劣化。

2. 功能安全集成
  • 方案:英飞凌的OPTIREG™ SerDes芯片集成ASIL-D级安全机制:

    • 冗余通道:双通道传输,自动切换故障链路。

    • 实时CRC校验:每帧数据添加32位CRC,错误率<10⁻¹⁵。

    • 温度监控:内置传感器,过热时降速保护。


七、总结与设计流程

1. 设计流程
  1. 需求分析:根据显示屏参数计算带宽,选择协议(如GMSL2)。

  2. 芯片选型:匹配车规认证(AEC-Q100)、温度范围(-40°C~125°C)。

  3. 原理图设计:重点处理电源隔离、阻抗匹配、ESD防护。

  4. PCB Layout:控制差分对阻抗、等长、屏蔽与散热。

  5. EMC防护:屏蔽电缆、滤波设计、PCB层叠优化。

  6. 测试验证:眼图测试(Teledyne LeCroy SDA示波器)、整车EMC测试。

2. 核心设计原则
  • 信号完整性优先:差分对等长、阻抗匹配、参考地连续。

  • 车规可靠性:-40°C~125°C工作温度、50g振动测试。

  • 可制造性:避免<4mil线宽、<0.2mm过孔,满足汽车PCB的IPC-6012DA标准。

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