集成电路CAD习题及答案

本文介绍了集成电路CAD的相关知识,包括EDIF和CIF数据规范,ASIC的三种主要结构,SPICE程序中器件的表示,以及集成电路CAD的产品、发展历程、设计思想、电路分析步骤。同时,详细解答了多个集成电路CAD的习题,涉及SPICE语句功能、MOS管模型、SPICE的功能、CMOS集成电路的元件和设计规则等。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1 EDIF格式表示的是()数据规范,CIF格式表示的是()数据规范

正确答案:

第一空: 

电路级

第二空: 

版图级

2 ASIC的主要结构有那(  ),(   ),(   )三种形式

正确答案:

第一空: 

行式结构

第二空: 

积木块结构

第三空: 

规则阵列结构

3 有源器件:Diode、BJT、MOSFET,在SPICE程序中对应第一个字母分别为()、()、()。

正确答案:

第一空: 

D

第二空: 

Q

第三空: 

M

4 无源器件有哪些()、()、(),在SPICE程序中对应第一个字母分别为()、()、()。

正确答案:

第一空: 

电阻

第二空: 

电感

第三空: 

电容

第四空: 

R

第五空: 

L

第六空: 

C

1 集成电路CAD代表产品有哪些?

正确答案:

1、全线产品

基于PC:Tanner pro;

基于Workstation:Cadence

2、专用产品

   Analog:Spice(H-spice、P-spice)

   Digital&Logic:Modelsim

   Process:Suprem

   Device&Electrical:Medici

2 简述集成电路CAD的发展历程

正确答案:

     第一代:20世纪70年代以Appl

  • 2
    点赞
  • 7
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 打赏
    打赏
  • 0
    评论
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

qq_735754647

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值