1.封装不要镜像,鬼知道为什么我当初把一个芯片的封装给镜像了。如果只是调试阶段,补救办法:用镊子把芯片的引脚掰弯翻过去,视引脚间距量力而行,太细的话还是重新画板子吧。
2.芯片的引脚之间不能从宽的那边直连,要从细的地方拉出来连接,否则焊接的时候容易粘连。
3.接线不能用锐角,否则高频信号容易出问题。
4.不仅要检查电气是否重叠,还要检查器件的位置是否重叠。
1.封装不要镜像,鬼知道为什么我当初把一个芯片的封装给镜像了。如果只是调试阶段,补救办法:用镊子把芯片的引脚掰弯翻过去,视引脚间距量力而行,太细的话还是重新画板子吧。
2.芯片的引脚之间不能从宽的那边直连,要从细的地方拉出来连接,否则焊接的时候容易粘连。
3.接线不能用锐角,否则高频信号容易出问题。
4.不仅要检查电气是否重叠,还要检查器件的位置是否重叠。