转：芯片HAST测试技术规范

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适用范围:

该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。

简介:

该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。

1.HAST测试标准

2.HAST测试流程

3. HAST测试条件

3.1温度、湿度、气压、测试时间 HAST试验条件如下表所示:

通常选择HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350，即:130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。

测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。

如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。

注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算;结束时间为开始降温降压操作的时间点

3.2电拉偏

uHAST测试不带电压拉偏，不需要关注该节;

bHAST需要带电压拉偏，遵循以下原则:

(1)所有电源上电，电压:推荐操作范围电压(Maximum Recommended Operating Conditions)

(2)芯片功耗小(数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法);

(3)输入管脚在输入电压允许范围内拉高。

(4)其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低;

4.HAST设备

高温、高压、湿度控制试验箱(HAST高压加速老化试验箱)-温度、湿度、气压强度范围可控，测试时间可控。

5.失效判据

ATE\功能筛片有功能失效、性能异常。

6.HAST测试注意事项

测试过程要求每天记录电源电压、电流、环境温度、壳温(推算结温)等关键数据。

注意芯片内部模拟电路是否有上电默认开启的模块，这样的模块会导致静态电流太大，引起其他机制的失效。

调试过程注意，考虑到较大的电流引起压降，电压等的记录应该是到板电压，而不是电源源端电压。

调试过程注意，室温条件下的电源电压与规定要求下的电源电压不同，可以在室温下初调，待试验环境到达HAST设定条件后做终调试。