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原创 CHI协议相关500道问题整理

DMT(Data Merge Transaction)数据合并事务,DCT(Data Completion Transaction)数据完成事务。主要区别:1) CHI采用基于目录的一致性,ACE采用侦听协议;2) CHI使用报文传输,ACE使用通道传输;这500道题目构成了一个完整的CHI协议知识体系,适合从初学者到专家的各个阶段学习,可以作为CHI协议培训和能力评估的完整参考资料。节点是CHI网络中的基本单元,包括:RN(请求节点)、HN(主节点)、SN(从节点)、MN(互连节点)。

2026-01-07 08:00:00 432

原创 存储概念指南:定义、区别、用途与实际场景全解析

1. RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)核心定义:易失性半导体存储的「大类统称」,特点是 “随机访问”(任意地址读写速度一致),断电数据丢失。包含子类:SRAM(静态 RAM)和 DRAM(动态 RAM)(两者是具体技术实现,RAM 是总称)核心用途:作为缓存(SRAM)和主存(DRAM)的技术基础,负责临时存储数据。2. SRAM(Static RAM,静态随机存取存储器)技术原理:用「触发器」(晶体管组成)存储 1bit 数据,无需定期刷新(“静态” 由来)。

2025-12-08 17:37:22 1348

原创 ARM CMN-700 架构设计与实现指南

目录第一章:启程:通往一致性未来的片上高速网络1.1 困局与破局:总线架构在多核时代为何“堵车”?1.2 CMN-700的定位:为高性能计算而生的互连引擎1.3 核心设计理念:模块化、可配置与层级化1.4 全景速览:一个完整SoC中CMN-700的典型部署图景1.5 本章小结与思维导图第二章:绘制CMN-700的骨架——拓扑、路由与寻址2.1 拓扑选型艺术:Mesh为何成为高性能计算的首选?2.2 关键“地标”节点初次亮相:RN、HN、SN、MN、XP的角色定义2.3 地址映射与路由策略:快递系统里的智能导

2025-12-06 13:32:55 3951 2

原创 数字芯片网表仿真:从理论到实践的全栈指南(一)

网表仿真(Gate-level Simulation),又称为门级仿真,是在逻辑综合或布局布线之后,对生成的门级网表进行的时序精确的仿真验证。它使用真实的标准单元库模型、精确的时序信息以及物理效应参数,模拟芯片在真实硅片中的实际行为。网表仿真是确保芯片设计成功的最后一道软件防线,它承担着从虚拟设计到物理实现的关键验证任务。理解了网表仿真的本质:从抽象RTL到具体物理实现的跨越掌握了网表仿真的类型体系:功能仿真、时序仿真、前仿真、后仿真、功耗感知仿真的区别与应用认识了网表仿真的必要性。

2025-11-30 11:56:20 1327

原创 MOESI协议300道问题整理

目录MOESI协议问题1-50题详细答案及解析1. 基本概念和状态(1-40题)1. 什么是MOESI协议?2. MOESI协议中的M状态代表什么?3. MOESI协议中的O状态代表什么?4. MOESI协议中的E状态代表什么?5. MOESI协议中的S状态代表什么?6. MOESI协议中的I状态代表什么?7. 为什么需要MOESI协议?8. MOESI协议的主要目标是什么?9. MOESI协议适用于哪种系统架构?10. MOESI协议中的缓存行是什么?11. 描述MOESI协议中每个状态的含义12. M状

2025-11-29 15:58:30 1008

原创 PCI Express 权威指南:从协议原理到芯片实现

目录 全文总览第一部分:PCIe体系结构概览第1章 互连技术的演进与PCIe的诞生1.1 从ISA到PCI:并行总线的辉煌与瓶颈1.2 PCI-X的尝试与局限1.3 串行革命:从AGP、PCI到PCIe的范式转移1.4 PCIe的核心优势第2章 PCIe系统全局视角2.1 系统拓扑:Root Complex, Switch, Endpoint的职能与关系2.2 拓扑结构实例:服务器、工作站、嵌入式系统2.3 枚举与配置:系统如何发现和组织PCIe设备2.4 地址空间第3章 PCIe协议分层架构3.1 分层模

2025-11-28 20:28:41 2027

原创 多核一致性MOESI协议

利用了。

2025-11-26 08:09:39 1539

原创 ARM CMN 架构核心知识300题

使用VN后,请求和响应使用不同的缓冲区(即不同的VN),即使请求VN的缓冲区满了,响应VN仍然可以接收响应消息,从而让请求得到处理并释放缓冲区。在ARM Neoverse平台中,CMN是核心基石,负责将多个计算核心、缓存、内存控制器和I/O接口高效、一致地连接起来,形成一个可扩展的、高性能的片上系统。它将一个或多个“计算复合体”(包含CPU核心、L2缓存等)与共享的系统级缓存(如SBSX)、内存控制器(HN-I)和到其他子系统(如I/O)的接口连接起来,形成一个完整、一致的计算单元。

2025-11-24 21:20:34 945

原创 ARM CMN架构深度解析:从入门到精通

我们明确了其在ARM生态系统中的战略地位,回顾了其演进历程,剖析了其核心设计理念,并通过一个详细的架构图展示了其在实际SoC中的强大集成能力。通过采用基于UVM的覆盖率驱动验证方法学,结合分层策略和强大的随机激励,验证团队可以系统性地攻击CMN的复杂性,逐步构建起对其功能正确性的信心,从而为最终流片的成功奠定坚实的基础。我们从数据不一致的根本原因出发,学习了MOESI状态机,并重点剖析了基于目录的一致性协议的工作机制,这是ARM CMN得以实现规模扩展的理论基础。为不同优先级的流量分配不同的"权重"。

2025-11-24 08:00:00 894

原创 CHI协议深度解析:从架构到实现——设计、验证指南

从奠定基础的CHI.A,到功能丰富的CHI.B,再到性能飞跃的CHI.C,以及面向成本优化的CHI-D,每一个版本都代表了Arm对其互连技术蓝图的持续投入和精准定位。本章将深入基于目录的一致性机制,这是CHI可扩展性的关键。网络层是CHI协议栈的"交通指挥官",它负责将协议层的消息打包,并指引它们穿越复杂的片上网络(NoC)到达正确的目的地。:通过引入Home Node(HN)作为地址的“协调中心”,采用基于目录的一致性模型,极大地减少了维护一致性所需的网络流量,使其能够高效地扩展到数百个节点。

2025-11-23 15:03:27 1272

原创 从RTL到云端:一颗芯片的史诗之旅

目录总体比喻:建造一座超现代摩天大楼第一部分:奠基与蓝图——从概念到网表第一章 征程的起点:RTL代码与逻辑综合1.1 回顾:RTL代码是什么?—— 大楼的《详细设计图纸》1.2 逻辑综合的目的:为何要“翻译”?—— 从行为描述到物理实现的桥梁1.3 综合的三要素:RTL代码、标准单元库、约束文件1.4 综合流程详解:转换、优化、映射1.5 输出成果1.6 实战中的挑战与权衡:面积、速度、功耗的“不可能三角”第二章 确保设计可靠:形式验证与静态时序分析入门2.1 形式验证:数学上的等价性证明2.2 静态时序

2025-11-22 21:15:05 488

原创 Chiplet革命:从入门到精通——后摩尔时代的芯片架构重塑

对于特定领域的客户(如自动驾驶、边缘AI),他们可以不再购买通用的CPU/GPU,而是从不同的供应商那里采购通用的CPU Chiplet、专用的AI加速器Chiplet、以及特定的接口Chiplet,将它们集成在一起,打造出一颗完全为自己应用优化的“特调芯片”。通过利用开放的Chiplet生态系统和代工厂/OSAT的先进制造与封装服务,一家轻资产的芯片设计公司可以整合来自多个来源的最佳Chiplet,创造出具有竞争力的复杂芯片产品,从而实现类似于传统IDM的系统级设计能力,却不必拥有昂贵的制造工厂。

2025-11-22 20:24:55 704

原创 SATA协议深度剖析:从接口到指令集

目录第一部分:开篇与基础概念第1章:引言 - 存储技术的演进与SATA的诞生1.1 存储接口的战国时代:PATA、SCSI、USB1.2 PATA的局限性:为什么我们需要SATA?1.3 SATA的诞生与设计目标:高速、简化、热插拔1.4 SATA协议的演进历程本章小结第2章:SATA协议栈概述2.1 分层设计思想:物理层、链路层、传输层、应用层2.2 通信模型:主机(Host)与设备(Device)的点对点架构2.3 本章小结第二部分:物理层(Physical Layer)深度解析第3章:电气特性与连接器

2025-11-16 15:56:52 1835

原创 PAM4技术:系统深入解析与应用实践

PAM4技术代表了高速互连领域的一次重大范式转变。它通过巧妙地用系统复杂度换取带宽效率,成功地将数据速率推向了新的高度。虽然面临SNR恶化、线性度要求高等挑战,但通过先进的DSP算法、强大的FEC技术和精密的模拟设计,PAM4已成为400G/800G以太网、PCIe 6.0等现代高速接口的核心技术。关键技术要点回顾效率倍增:在相同符号速率下,数据速率是NRZ的两倍系统复杂性:依赖强大的DSP和FEC克服SNR劣势信号完整性:三眼图分析和均衡技术至关重要广泛应用:从芯片互连到长距光通信的全场景覆盖。

2025-11-15 22:20:10 1405

原创 深入理解NVMe协议精髓

现代NVMe驱动和控制器普遍倾向于使用SGL,因为它能更好地适应现代操作系统和应用的内存使用模式。

2025-11-12 17:37:14 1242

原创 AMBA总线知识500问——答案及解析

1. AMBA的全称是什么?由哪家公司推出?答案: AMBA的全称是Advanced Microcontroller Bus Architecture。它是由ARM公司推出的一套开放式标准。解析: 这个问题的核心是了解AMBA的出身和定位。“微控制器”一词点明了其最初的应用场景,但经过多年发展,它早已广泛应用于从物联网设备到高性能服务器处理器等各种复杂度的SoC中。“开放式标准”意味着ARM允许其他公司免费使用这些规范,这极大地促进了其生态系统的繁荣和IP核的复用。2. 请简述AMBA总线协议的主要目标。答

2025-11-09 18:52:38 1732

原创 SystemVerilog 随机化专题分享

在传统的定向测试中,验证工程师需要手动编写每一个测试场景的激励。效率低下:需要编写大量测试用例容易遗漏:难以覆盖所有可能的边界情况和状态空间维护成本高:设计一旦变更,大量测试用例需要重写用于动态地启用或禁用某个随机变量或整个对象的随机化:endclass$display("=== 禁用data随机化,手动设置 ===");// 禁用data的随机化// 手动设置固定值// data保持100endendmodule基础randrandcconstraint核心技能。

2025-11-07 11:57:46 1042

原创 RAID技术全面解析:从基础原理到组合算法

RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个独立的物理磁盘按照特定方式组合起来,形成一个逻辑磁盘的技术,从而提供比单个磁盘更高的存储性能、可靠性和容量。RAID技术通过数据条带化、镜像和校验等不同方式实现这些目标。根据实现方式,RAID可以分为软件RAID和硬件RAID两种形式。软件RAID通过操作系统内核的md(Multiple Devices)设备驱动实现,而硬件RAID则通过专门的RAID控制卡等硬件设备实现-2。RAID技术通过不同的数据组织方式,在性能、可靠性和成本之间提供多种平衡方案。

2025-11-06 21:02:32 1089

原创 128B/130B 编码

128B/130B 编码是一种为超高速串行通信设计的、以“加扰”为核心、以“低开销块传输”为形式的高效编码方案。2位同步头来区分数据与控制。大块传输(128B)来显著降低开销。流加扰来统计性地解决直流平衡和游程问题。它代表了从“字符级、确定性编码”(8B/10B)到“块级、统计性编码”的技术范式转变,是支撑当今数据中心、高性能计算和消费电子设备中每秒数十吉比特数据传输速率的关键基石技术之一。特性数据块有序集块内容用户数据控制命令(如电气空闲、流量控制)加扰必须,为了随机化数据绝不。

2025-11-05 20:38:56 1168

原创 8B/10B编码技术深度解析

卓越的信号完整性可靠的时钟恢复内置错误检测控制字符丰富硬件实现简单8B/10B编码作为串行通信发展史上的里程碑技术,通过精巧的编码表设计和运行不一致性控制,完美解决了高速串行通信中的直流平衡和时钟恢复问题。虽然在新一代标准中逐渐被更高效的编码方案取代,但其设计思想仍然影响着现代通信技术的发展。理解8B/10B编码不仅有助于调试传统接口问题,更能为学习更先进的编码技术奠定坚实基础。从K28.5的特殊编码到完整的编码流程,每一个细节都体现了通信工程中的智慧结晶。

2025-11-05 20:38:21 1190

原创 ​PCIe链路的灵魂——LTSSM​

LTSSM是PCIe链路的灵魂,是一个极其复杂而又精巧的闭环控制系统。它不仅是简单的状态切换,更是一个集成了物理层模拟特性、数字状态逻辑、链路层错误管理和系统电源管理的综合性协议。理解它,意味着你能从“链路为什么能工作”上升到“链路是如何工作的,以及为什么有时会不工作”的层面。解决高速链路问题,最终都会回归到对LTSSM每一个状态、每一次转换、每一个训练序列的深刻理解上。将一块PCIe 4.0 SSD插入支持PCIe 5.0的主板。我们来细化它的训练过程,特别是Gen3以上引入的。

2025-11-01 21:42:30 639

原创 数字芯片验证中的测试点(Test Points)详解与范例

测试点是将芯片功能分解为不可再分的最小验证单元,其定义需满足IPO原则Input: 通过特定输入序列或配置激励设计。Process: 触发寄存器传输级(RTL)的特定行为或过程。Output: 产生可观测的输出结果,用于比对是否符合预期。无歧义性与原子性:描述必须明确唯一,避免不同工程师产生理解偏差,且每个测试点应为一个不可再拆分的功能点。可观测性:测试点的结果必须能够通过仿真波形、断言(Assertion)、功能覆盖率(Functional Coverage)或日志文件等方式被清晰地检测和判断。

2025-11-01 20:54:19 1331

原创 数字芯片验证测试点分解模板

一份系统化的测试点分解模板对验证质量和效率的提升至关重要。以下是一份深入全面的测试点分解模板,采用表格形式,涵盖了数字芯片验证的各个关键维度。这份模板旨在提供一个清晰、结构化且内容全面的框架,希望能极大地助力您的验证工作,确保验证活动的完备性和高效性。在验证过程中发现的新测试点或场景应及时补充进来,并通过团队评审。目标关联起来,实现可量化的收敛。

2025-11-01 20:47:58 875

原创 数字芯片验证出口Checklist

以下是一份非常详细和实用的数字芯片验证出口Checklist。它分为多个维度,每个团队可以根据具体项目情况在此模板上进行调整和加权。是确保芯片质量、决定项目能否如期进入下一阶段(如流片Tape-out)的生命线。它是一份量化的、可执行的、必须达成的质量承诺。此Checklist旨在系统化地引导团队完成高质量的数字芯片验证工作。作为一名验证工程师,大家深知。

2025-11-01 20:43:53 1471

原创 SATA知识体系300问及答案解析

目录📚 SATA协议基础与架构 - 详细答案与解析1. SATA的全称是什么?2. SATA与PATA的主要区别有哪些?3. SATA协议采用什么拓扑结构?4. SATA支持热插拔吗?5. SATA协议采用哪种编码方案?6. SATA的物理连接线有哪些特征?7. 列举SATA的主要版本及其速率8. SATA与SAS有什么区别和联系?9. SATA协议的分层结构是怎样的?10. SATA主机和设备如何初始化和协商?11. SATA的电源管理状态有哪些?12. FIS是什么?有哪些主要类型?13. SATA的

2025-10-31 19:56:12 1078

原创 数字芯片网表仿真120问答案解析

答案与解析:根本区别:抽象层级不同。RTL(Register Transfer Level) 是行为级/功能级描述。它描述的是数据在寄存器之间的流动、转换和控制逻辑。它使用高级语法如, , 块, 语句等,关注的是逻辑功能。综合工具会将RTL转换为具体的门级电路。门级网表(Gate-Level Netlist) 是结构级/物理级描述。它描述的是由标准单元(如AND, OR, NOT, DFF等)和它们之间的连接关系所构成的实际电路。它基本上就是一张由基本门和触发器构成的“电路图”的文本表示。具体差异对比表:工

2025-10-30 21:30:02 415

原创 PCIe 知识体系 500问:题目 401-500 详细答案

掌握PCIe是基础,理解CXL是把握未来,而关注互连技术(电气/光学)的物理实现是走向资深的关键。:它将与CXL深度融合,并可能逐步迈向光学互连,继续作为连接计算、存储和网络的核心支柱,支撑起从云数据中心到边缘设备的整个计算生态。对于CXL特定的错误(如.cache协议错误),由于其复杂性,采用Firmware First策略的可能性更高,由拥有平台知识的固件进行首轮处理和诊断。它们提供了标准化的、高性能的、功能丰富的片间通信协议,优于许多私有的D2D协议,助力 chiplet 生态的繁荣。

2025-10-30 20:58:25 850

原创 PCIe 知识体系 500问:题目 301-400 详细答案

它的行为应该是“透明的”,即不改变或破坏链路的电源管理协议。3) 访问主机内存。通过重新进入Recovery状态,双方重新交换TS1/TS2序列,执行均衡算法,找到新的、更优的TX和RX均衡器设置,以补偿环境变化带来的影响。(通常基于外部扩展机箱),GPU、SSD、SmartNIC等资源可以被池化,并灵活地分配给不同的计算节点(服务器),实现资源的极致利用和灵活配置。:OS根据当前电源方案(AC vs. 电池)、系统负载和设备能力,来动态应用这些策略,并在设备之间进行协调,以实现系统级的功耗和性能目标。

2025-10-30 20:57:58 873

原创 PCIe 知识体系 500问:题目 201-300 详细答案

通过PCIe链路在Root Complex和设备之间交换时间消息,同步双方的时间戳,从而在亚微秒级别同步时间。:在枚举阶段,OS读取所有设备的BAR,了解每个设备需要多大的地址空间以及类型(32位/64位,Prefetchable/Non-Prefetchable)。:OS通过该能力查询设备支持的BAR大小,然后可以选择一个最优的大小(通常更大)进行分配,从而提升设备(如GPU)访问系统内存的性能。:在RR的基础上,为每个端口分配一个权重(信用值),权重高的端口在一次循环中能发送更多的TLP。

2025-10-30 20:57:20 1410

原创 PCIe 中的 MRRS、MPS 和 RCB

想象一下,PCIe 总线是一条多车道的高速公路系统,数据包(TLP)就是在上面行驶的车辆,而数据本身则是车辆运输的货物。我们的目标是让这个高速公路系统的通行效率达到最高,避免堵车和资源浪费。1. MPS - 最大有效载荷大小 (Maximum Payload Size)生动定义一辆货车的最大载货容量。它规定了每一辆单独货车(TLP)的货厢最多能装多少货物(数据)。技术定义: 一个事务层数据包 (TLP)的“数据部分”(即 Payload)的最大允许大小。作用: 决定了发送方。

2025-10-28 08:00:00 1051

原创 PCIe 知识体系 500问:题目 101-200 详细答案

双方通过交换包含新均衡系数(Preset)的TS1/TS2序列,采用请求-响应算法,迭代地调整TX和RX的均衡设置,以重新优化信号完整性。仲裁策略(RR, WRR)可配置,以实现不同业务类型的服务质量(QoS)。在Recovery状态下,双方通过TS1/TS2序列重新协商新的链路宽度或速度参数,完成后再返回L0状态。主电源(Vcc)被移除,仅保留辅助电源(Vaux)用于维持基本状态和唤醒逻辑(如Beacon信号)。严重的错误可能会向上层(事务层)报告,或触发链路重训练(进入Recovery状态)。

2025-10-27 21:31:03 444

原创 ​PCIe 知识体系 500问:题目 1-100 详细答案​

物理层错误(如8b/10b编码错误、弹性缓冲区上/下溢)通常会被计数,并通过状态寄存器(通常在PCIe Capability Structure中的Link Status寄存器)向上层报告。RC作为系统的核心,负责所有内存访问的协调和路由。CXL设备在训练时会通过PCIe Capability结构中的扩展字段来宣告其CXL能力,但底层的信号、编码、训练过程与标准PCIe完全相同。(P2P)等特殊技术,可以在特定条件下实现Endpoint间的直接数据传输,但这需要硬件和软件的特殊支持,并非基础规范的要求。

2025-10-27 21:30:06 1455

原创 AMBA总线知识500问

408. 解释CoreSight的ETB(Embedded Trace Buffer)和ETF(Embedded Trace FIFO)的区别。在AMBA总线中何时需要它们?270. 解释CHI中的Node、HN(Home Node)、SN(Slave Node)、RN(Request Node)等角色。362. 代码覆盖率(Code Coverage)和功能覆盖率(Functional Coverage)在AMBA验证中如何应用?请解释可缓存(Cacheable)、可缓冲(Bufferable)等属性。

2025-10-22 08:00:00 930

原创 数字芯片网表仿真知识100问

77. 列出并解释用于实现低功耗设计的特殊单元:隔离单元(Isolation Cell)、电平转换器(Level Shifter)、状态保持寄存器(State Retention Register)、电源开关(Power Switch)。76. 解释电源管理的基本概念:电源域(Power Domain)、电源状态(Power State)、电源开关(Power Switch)。63. 如何利用仿真器的交互式调试界面(如VCS的UCLI/DVE, Xcelium的SimVision)进行动态调试?

2025-09-24 20:48:53 742

原创 UVM知识体系500问

这500多个问题旨在覆盖UVM的方方面面,从基础概念到高级应用,从组件机制到调试技巧,非常适合用于自我检查、团队知识储备或面试准备。这500个问题涵盖了UVM的深度和广度。要完全掌握它们需要大量的实践和理论学习。希望这份清单能成为您深入探索UVM世界的宝贵路线图。sequence预热。port的层次化连接。TLM的调试FIFO。factory的调试。uvm_info宏的。callback接口。UVM的编码风格指南。UVM的未来发展趋势。基于UVM的正式验证。

2025-09-23 11:57:10 1062

原创 VCS -cm_hier 配置文件语法详解与实例指南

│ └── u_mem (module: sram_4096x32) // 第三方IP,不需要覆盖率。│ ├── u_decoder (module: decoder) // 不需要覆盖率。├── u_ahb_master (module: ahb_bus) // 需要覆盖率。└── u_ahb_slave (module: ahb_bus) // 需要覆盖率。│ ├── u_alu (module: alu) // 需要详细覆盖率。# 排除所有存储器模块(第三方IP,不需要覆盖率)

2025-09-22 17:54:40 964

原创 PCIe 全面知识体系 500问

这份问题集如同一张详细的“PCIe知识地图”,从底层电气特性到高层系统应用,从当前规范到未来趋势,进行了全面的梳理。希望这份精心整理的列表能对您的学习、工作或技术规划有所裨益。

2025-09-21 14:34:21 1176

原创 PCIe相关英文缩写列表

相关英文缩写列表,并附上解释。

2025-09-19 21:53:09 507

原创 PCIe枚举过程的详细说明

的扫描完成后,算法回溯到上一级总线(总线0),并继续扫描下一个设备。:使用协议分析仪或仿真器,检查在枚举过程中产生的TLP(事务层包),特别是配置读写(CfgRd0/CfgWr0)包是否正确。,这是一个标准化的寄存器集合,是软件与设备硬件交互的窗口。此后,当CPU访问这个地址范围时,请求就会被路由到这个特定的设备。想象一下,一个复杂的服务器系统,有一个CPU(Root Complex),连接多个。对于每个发现的端点设备(非桥设备),软件需要配置其BAR。每个PCI/PCIe设备(包括桥设备)都有一个。

2025-09-19 21:50:08 1237

原创 PCIe设备建链过程

SSD的控制器被唤醒,系统软件开始对其进行PCIe枚举和配置,最终操作系统识别到一块高速NVMe硬盘,可以开始读写数据了。与并行总线不同,它的链路(Lane)在物理上不是直接连通的数字信号线,而是需要复杂的。在训练过程中,设备之间不传输普通数据包(TLP/DLP),而是通过一种特殊的、短小的、低电平的码型进行通信,称为。一个PCIe 4.0 x4的NVMe SSD插入主板上的一个PCIe 4.0 x4插槽。理解建链过程不仅是理解协议的要求,更是进行有效和全面验证的基础。的连接为例,详细分解这一过程。

2025-09-18 21:10:17 975

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