常见的allegro问题

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多层板随机打孔，孔的网络是如何确定的？

如何把DXF中导入的非Cline的 etch线变成Cline?

不知道怎么操作之后，很多之前连在焊盘上的Cline显示没有连在焊盘上，怎么快捷让线连上？

导出位号图的时候如何让丝印保持在器件中心，且文字随着placebound而适应？

如何让静态铜皮显示成fill

元器件默认高度如何设置？

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正文

多层板随机打孔，孔的网络是如何确定的？

答：移动一个不带网络的孔到多层板上，孔的网络是打孔区域所有网络中最近修改的网络。

比如：一个孔打在GND和VCC层上。如果你最近编辑的是GND层，那么这个孔的网络就是GND, 如果你最近编辑的是VCC，那么这个孔的网络就是VCC。

如何把DXF中导入的非Cline的 etch线变成Cline?

答：使用 cross copy功能

不知道怎么操作之后，很多之前连在焊盘上的Cline显示没有连在焊盘上，怎么快捷让线连上？

答：使用Derive Connectivity功能：

导出位号图的时候如何让丝印保持在器件中心，且文字随着placebound而适应？

答：使用label tune功能

如何让静态铜皮显示成fill

元器件默认高度如何设置？