复习题
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何为软件,画出硬件失效曲线和软件失效曲线示意图并给出解释,P3-P4.
答:按照特定顺序组织的计算机数据和指令的集合。硬件早期有设计缺陷磨损率较高,随着缺陷的修复磨损率趋于平稳,到达一定寿命时间会产生硬件磨损;而软件是逻辑的非物理的,理想情况下下降后不再升高,但实际每次软件更新迭代时会产生新的错误导致曲线陡然提高。
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简述软件工程的"通用过程模型",画出软件过程框架并给出简单解释,P23。
答:过程模型习惯上也称软件开发模型,它是软件开发全部过程->活动->任务的结构框架;每个框架活动由一系列软件工程动作构成,每个软件工程动作由任务集定义,任务集明确了要完成的任务,要产生的产品,需要的质量保证点和表明开发过程状态的里程碑。
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请举例4个惯用过程模型名称,并对其中任何一个模型:
(1). 画出示意图
(2).对模型工作流程进行简要说明
(3).简述模型优缺点
答:瀑布模型,V模型,增量模型,螺旋模型。
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何为需求工程?有哪几项任务,并对各项的主要内容给出简单解释。P95-P98
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请画出软件需求获取层次图,并对每个层次进行简要说明(第三次课补充材料)。
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何为UML?对给出的UML结构图(第四次课补充材料)
(1).解释各个组成符号的含义;
(2).用你所熟悉的高级语言,写出代码框架
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请画出以下三张图得聚合分解图(第10次课补充材料)
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几种需要熟练掌握和使用的UML与JAVA语言互相转换的表示(第四次课补充"第四章UML和JAVA")
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- 评审技术(第14次课,第20章评审技术P318-P319)
- 基于功能点的对量(第14课,第30章产品度量P487)
- 何为边界条件测试法?请给出四种二维边界条件测试法的名称并画出示意图(第12次课补充"软件测试与质量保证05")