pcb各层作用解析

信号层(SignalLayers) AltiumDesigner软件最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
1、顶层信号层(TopLayer) 也称零件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
2、底层信号层(BottomLayer) 也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
3、中间信号层(Mid-Layers) 最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
内部电源层(InternalPlanes) 通常简称为内电层，仅在多层板中出现。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
丝印层(SilkscreenLayers) 一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
1、顶层丝印层(TopOverlay) 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
2、底层丝印层(BottomOverlay) 与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
钻孔层（Drill Layers） 钻孔层包括钻孔（NC文件层），孔径图（Drawing Map），点位图。其中钻孔NC文件层用来说明钻孔的大小属性，孔径图是以图形的方式表明钻孔的大小、位置、属性，而点位图仅标明钻孔的中心点位置&#x