【Altium designer】PCB 各层简介

1.Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。
—Top Layer：顶层
—Bottom Layer：底层
—Mid Layer：中间信号层
2.Mechanical Layer（机械层）
3.Keep-Out Layer：禁止布线层。可用于自定义截取所需板子的尺寸。
4.solder阻焊层和paste锡膏层
paste是锡膏层，会比焊盘小，物理效果是开钢网刷锡膏
solder是阻焊层，会比焊盘大，因为是负片，所以画过的地方不被绿油覆盖。物理效果是绿油层
开窗是作用在solder层，譬如在Top Layer开窗，只需要在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了。
—Top Paste：顶层助焊层/焊膏层/钢网层。
—Bottom Paste：底层助焊层/锡膏层/钢网层。
—Top Solder：顶层阻焊层/绿油层。
—Bottom Solder：底层阻焊层/绿油层。

5.Drill Guide：钻孔定位层，焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心），主要用于绘制钻孔图。
6.Drill Drawing：钻孔描述层，焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
7.Silkscreen Layers（丝印层）：该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。在印制电路板上放置元件时，该元件的编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。
Top Overlay 顶层丝印层
Bottom Overlay 底层丝印层

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PS：开窗的作用
开窗是个专业术语，你可以简单的理解为“去掉绿油，把铜皮裸露”。
开窗之前：所有非焊盘的地方盖上油墨。

图1

图2

开窗之后：在需要的信号层，用solder层画线，即可进行去油墨的处理，即为开窗。

图1

图2

导线开窗用途一：例如这个板子中的蛇形天线，就是导线开窗后的效果。

导线开窗用途二：把需要过大电流的导线开窗，就可以镀锡加粗，以便通过大电流。

导线开窗用途三：金手指

导线开窗用途四：实现类似丝印的效果，更加高大上，而且不增加成本