SECS半导体设备通讯-1 SECS的基本概念

一 什么是SECS

SECS(SEMI Equipment Communication Standard),半导体设备通讯标准。

此标准由SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体设备与材料产业协会) 制定,用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。

SECS标准包括SECS-I、SECS-II、HSMS 和 GEM 四个标准。

1.1 SECS-I (SEMI Equipment Communications Standard 1 Message Transfer)

SECS-I:属于传输协议标准,描述数据是如何通过物理层在设备与主机之间进行传输的,通过 RS-232通信来传送SECS-II 数据的规范。

1.2 SECS-II (SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content)

SECS-II:属于消息格式标准,定义了在设备与主机之间进行双向会话时所使用的消息格式。

1.3 HSMS (HIGH-SPEED SECS Message Services (HSMS) Generic Serives)

HSMS:属于传输协议标准,描述数据是如何通过物理层在设备与主机之间进行传输的,使用的传输媒质是以太网。通过以太网来传送SECS-II 数据的规范。

1.4 GEM (Generic Model For Communications And Control Of Manufacturing Equipment)

属于设备功能标准,定义了通过通信链路所能看到的设备接口,指定了根据特定的消息设备所应该采取的对应的行为。

二 SECS的总体结构

SECS-I 和 HSMS 处于模型的底层,为半导体设备通信链路层标准。SECS-I 是基于RS-232的协议,HSMS为基于TCP/IP的协议。

SECS-II协议封装了 SECS-I 和 HSMS,在它们的基础上定义了半导体设备的通信格式。

GEM则在SECS-II的基础上定义了半导体生产制造过程中的交互行为。

三 SECS-I 通讯标准

SECS-I属于传输协议标准,主要定义了电气规格、传输速度、交握码等物理信息。

3.1 物理传输单位 bit

SECS-I 定义了使用 RS-232 作为传输媒质时点到点的数据通信。实际的传输由8位Bit连续发送,有一个开始位和一个停止位。

通信是双向和异步的,但是同一时间只能有一个方向的数据进行传输。方向由特殊字符和握手建立,然后发送数据本身。

 

3.2 逻辑传输单位 Block

数据被分块进行传输,每个数据块最大为 254 字节。一个消息是一个方向的完整通信单元,由1到32,767个块组成。每个块标头都包含用于标识该块作为特定消息的一部分的信息。

 

3.3 Block的组成

一个Block包括一个Length Byte、N Data Bytes 和 CheckSum。

  • LengthByte:表示随后有多少个字节的数据(即 N bytes),不包括最后 2个字节的校验和;
  • CheckSum:计算N Data Bytes的校验和;
  • N Data Bytes:Block中的数据,长度范围是 10 至 254 字节,它由十个字节的头和消息数据组成。

Data Bytes 由 10 byte Header 和 Message Data 组成:

  • MessageData:表示Data Bytes中的数据部分,由编码后的 SECS-II 消息构成;
  • 10 byte Header:描述Data Bytes中的数据内容。

10 byte Header 由10个字节4个内容组成,其中:

  • Device ID:Header的第一和第二字节,其第一个比特为 R-bit,其作用是指出消息传输的方向。
  • Message ID:Header的第三和第四字节,其第一个比特为 Wait-bit,用于指示消息的发送者是否需要回复。
  • Block No.:Header的第五和第六字节,其第一个比特为 End-bit,用于指示这个是否是消息的最后一个块。
  • System Bytes:Header的最后四个字节,第七和第八字节表示 source ID,用于表示消息的发送者,第九和第十字节表示 transaction ID,用于唯一标示每个发送的消息。

3.4 Block的传输

块的传输过程,先传输块的长度,再传输块,最后发送校验码。

标准建议每次可传输的Date Bytes字节最多为254,如果一个消息的大小<245个字节,则以一个块的形式进行传输。如果一个消息的大小> 245个字节,则以分块的形式进行传输。

 

 

3.5 Block传输协议

通过串行线用于建立通信方向并为传递消息块提供环境的过程称为块传输协议。

协议使用单个字节进行握手,标准定义了四个握手编码。

标准还定义了两个超时参数T1和T2,用于检测通信故障。

  • 超时参数T1:限制了在接收到BlockLengh字节后和接收CheckSum字节之前,接收数据块时每个字符之间的时间间隔。
  • 超时参数T2:限制了发送ENQ和接收EOT之间的时间。

说明:

以上为SECS通信基础知识的整理-1。

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### 回答1: 半导体通讯协议是为半导体生产而设计的应用层通讯协议,它为多个半导体设备提供了统一的通讯接口,从而实现了设备间的通讯互联。SECS-I(SEMI Equipment Communications Standard 1)和SECS-II(SEMI Equipment Communications Standard 2)是其中最为常用的两种协议。 SECS-I是一种基于二进制的协议,数据传输速度较慢,主要应用于较简单的半导体生产设备和IC卡生产设备等。它是面向字节的协议,提供了设备状态变化通知、命令接受、执行结果返回等功能。 SECS-II则是在SECS-I基础上做出的升级,是一种基于消息段的协议,数据传输速度更快,支持Java和C++编程语言。它不仅提供了SECS-I所有的功能,还可以支持更多的应用,如运行时修改协议、自动重连等。 HSMS(High Speed Message Service)是一种高速数据传输的协议,使用独特的三层模型。它使用TCP/IP层传输数据,传输速度远高于SECS-I和SECS-II。 GEM(Generic Equipment Model)是SEMI标准制定的设备模型,它提供了一种公共的数据操作接口,用于与设备交互。它不仅提供了设备的基本信息,还具有完整的运行数据和状态信息。 SECS协议资料包括为用户提供的收发消息解析器、SEMI协议文献、SEMI协议使用说明等。这些资料可以为用户提供完整的协议使用指南,利用这些资料可以更好地理解和操作SECS协议。 ### 回答2: 半导体设备制造通讯协议SECS(Semiconductor Equipment Communications Standard)是一种用于在半导体设备之间进行通讯的标准化协议。其最初的版本SECS-I是于1987年提出的,用于支持简单的消息传输和无异常数据传输。后来,为了提高数据传输带宽和可靠性,SEMI又推出了SECS-II版本。SECS-II在SECS-I的基础上增加了更多的报文传输方式和报文格式,同时引入了多线程、消息重发和超时管理机制,支持了更为复杂和高速的通讯。 HSMS(High Speed Message Service)是一种基于TCP/IP协议的SEMI标准通讯协议,相比于SECS-II更为高速,需要更低的通讯延迟。HSMS和SECS-II一样,具有可靠性、扩展性、兼容性和互操作性,可用于半导体制造设备之间的通讯。 GEM(Generic Equipment Model)是SEMI制定的一种标准通讯协议,用于在半导体制造设备和自动化系统之间实现消息互通和控制。GEM基于SECS-II和HSMS通讯协议,实现了制造系统和制造设备之间的互操作性,可以通过它实现诸如数据收集、报警、设备控制、远程诊断等功能操作。 SECS协议资料包括了SEMI组织发布的各类规范和标准、数据手册、报文协议说明和范例、通讯模拟工具等。这些资料将有助于半导体设备厂商、系统集成商、应用开发者和维护人员理解和应用SECS及其衍生协议,从而提高设备通讯的效率和可靠性。 ### 回答3: 半导体通讯协议SECS(SEMI Equipment Communications Standard)是一种用于半导体制造设备之间通信的标准协议。其中,SECS-I和SECS-II分别是SECS的两个版本。 SECS-I是原始版本,也是较简单的版本。它采用Synchronous Link Control(SLC)协议,以半双工方式传输数据。每次只能有一台设备发送数据,另一台设备则必须等待。由于其简单性和易用性,SECS-I广泛应用在晶圆切割机、半导体封装机等设备通信中。 SECS-II是更新版本,也是当前广泛使用的版本。它使用TCP/IP协议进行通信,支持双向数据传输,实现了高速、高效的数据传输。SECS-II还拥有更丰富的功能和更灵活的扩展性,能够满足不同设备之间复杂的通信需求。因此,SECS-II被广泛应用于半导体生产的各个环节,如控制制造设备、数据收集和分析等。 HSMS(High-Speed SECS Message Services)是一种基于SECS-II的通讯协议。它利用TCP/IP协议实现高速的数据传输,从而提高生产效率。HSMS支持多个连接,能够实现多设备同时与工控机通信,满足大规模制造的需要。 GEM(Generic Equipment Model)是SECS协议的一种扩展,它定义了半导体设备与上层系统之间的通信接口。GEM将设备抽象成状态机,提供了一组标准的状态变化模型和可重用的状态模板,从而简化了设备开发和系统集成的工作。GEM的应用范围广泛,例如,它可以用于管理半导体生产线的批处理和工艺路线。

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