硬件工程师岗位分析

硬件工程师岗位：

电源工程师、天线工程师、硬件开发工程师、PCBLayout工程师、信号完整性工程师、逻辑设计工程师（FPGA写代码了）、电磁兼容工程师、可靠性工程师、音视频工程师、射频工程师、硬件测试工程师，单片机开发工程师（这种一般是小公司），电子工程师（软硬都做，这种是小公司）。

需要与应用软件、嵌入式软件、结构设计、EMC设计、安规设计打交道
还要与器件采购、生产工艺打交道

：从事一个专门的硬件领域，不要去做杂事很多的岗位（比如软硬件都要写），这个没必要。硬件是经验越多越吃香的。注重个人的积累，所以平常也要做好归类总结。
做高速电路设计，做板卡的就要比做单片机的要吃香。

做原理图、绘制PCB，组装整机，进行调试和测试，解决硬件问题

理论：

常见元器件选型与应用基础知识
FPGA/CPU/MCU/DSP/SOPC等处理器应用等
常见模块电路的设计，例如，电源，时钟，复位，存储，常见接口电路
常见总线与协议
信号完整性基本知识，例如，串扰，反射等。EMC/EMI基本知识等

专业工具

原理图和PCB设计（LC-EDA、AD）（一个月），仿真软件（MATLAB，Tina，Multisim），逻辑设计软件（vivado,ise,quartus II,modelsim）

仪器的使用

实践

元器件选型、硬件项目设计经验，电路调试经验等

硬件研发流程

第一阶段项目准备阶段：市场反馈信息、研发项目开发立项、（使用环境、使用条件、以及成本、功能、应用领域）、项目资源评估（看能否做这个项目）

1.系统功能与指标分析 ， 功能详细定义
2.对外联络，沟通明确技术细节 ， 技术协议
3.系统总体结构图与功能模块划分 ， 系统框图
4.制定具体时间表与任务分配 ， 项目节点

第二阶段项目硬件设计阶段

5.器件选型，关键技术攻关，硬件设计方案
器件选型：封装、厂家（供货商稳定性）、温度特性、湿度特性、精度、成本（考虑市场因素）、回流焊（贴片）、波峰焊（插件）

6.原理图设计（含元器件原理分析）（原理图的分析就必须牵涉到电子元器件的分析，因此就要对电子元器件的原理做一个分析。分析完电子元器件原理，就要用电子元器件原理去架构一个硬件电路图，这个是我们必须要做到的一个第一步的工作，这个工作完成后，接下来就是元器件进行选型。）（有时需考虑直接使用仓库里现有的元器件）
焊接及如何 熟练使用电烙铁、波形测试及如何使用示波器

7.原理图评审（电路功能的验证） ， 没通过则到第5步骤
得到最终原理图、导出网表、BOM表

Note（需要注意的是）
主要器件的采购；原理图设计自检list,提出自己的疑问（这一点在工作中很重要），提出自己的疑问，有利于团队的协作沟通，提高工作效率
评审记录，更新硬件设计方案
PCBLayout指导（不管是自己画板还是别人画板，都要把这个指导给写出来）
编写硬件调试用例

8.PCBLayout
9.PCB评审
没通过则继续pcbLayout，通过则导出gerber file

第三阶段硬件测试阶段

10.PCB打板
11.贴片（PCBA焊接）
12.硬件调试（PCBA调试，波形验证调试）
13.软硬件联调（PCBA定型，优化电路设计）

第四阶段项目硬件总结阶段
14.项目总结与相关文档归档（正式的BOM表，元器件的型号、厂家、价格、工作温度等各参数的选择），项目总结报告（BOM表和其他的PCBA移交生产部门）
研发项目开发结束

实际开发中，一板过的概率也只有百分之五十，后面还是可能会改版的。或者说升级。

如何学习进步？

先看一遍
第二遍 边练
第三遍 自己练（对比式练习）
要有思考

环境整洁的习惯（周围环境要舒适，要清晰明确）
规范化的工作（工作流程要健康正确） 形成一套章法，可操作可实现
文档管理（自己做好的东西要归档管理，方便以后复用） 可以写blog
思路总结（自己要动脑子） 可以写blog，总结自己的东西
时间管理（时间很重要，要规划好自己的时间） 时间管理
复用设计的习惯（做好模块化，做好自己的轮子和库

电子信息学科基础课程体系三大类：
电子电路课群：电路、数电、模电、微机接口技术、通信电子线路
通信课程：通信原理
信号处理课群：信号与系统、数字信号处理、数字图像处理、DSP技术及应用
电磁场课群：电磁场与电磁波、电磁兼容、工程电磁场
计算机类：C语言、C++、数据结构

建议轻量化、工程化、实战化项目学习。

如何写简历

0.个人简单相关信息
1.教育背景
2.掌握技能
3.项目经历
4.兴趣爱好

如何获取知识和解决问题：

通过百度、谷歌、AI进行搜索现成的答案。准备问题并充分思考，了解问题的现状，该如何解决，有哪些方案，碰到的问题是什么。

了解工程如何实现之后，按照需求可以进一步了解内部细节
及时进行总结，归档。