IC测试:Shmooing, Shmoo测试, Shmoo图

Shmoo测试/Shmooing

在半导体测试中,Shmooing是一种测试技术,通过扫描一个范围内的测试条件参数来查看正在运行的被测器件,就像它在现实世界中的表现一样。

测试的参数类型取决于IC的目的和类型以及环境。至少绘制了两个参数。(半导体测试中的术语shmoo可能受到Al Capp的漫画人物shmoo的启发,这是一个梨形的虚构生物。情节通常看起来不像shmoo,但这个术语一直存在。)可能绘制的三个参数是频率、电压和温度。存储芯片通常更多地使用shmoos进行测试。

Shmoo测试在自动测试设备(ATE)上运行,Shmoo测试/Shmooing的数据以Shmoo图的形式直观呈现。Shmoo图可以在设计和前后制作的任何时候运行。

Shmoo 图

Shmoo图是一系列测量的图形表示(在扫描多个变量去测量pass/fail等特征。)
Shmoo 图是用于验证集成电路器件性能的可视化工具,其中图中的每个单元记录被检查的器件在测试条件下是否正常运行。在识别设备状态时,shmoo 图中出现的整体通过/失败模式比单个条件的测试结果更重要。由于相似的 shmoo 图表示相似的器件特性、缺陷原因和工艺特性,因此工程师可以通过对 shmoo 图模式进行分类来分析器件质量和缺陷原因。
在这里插入图片描述
例如通过扫描:
-延迟频闪测量(X轴)
-电源电压 VCC(y 轴)
Shmoo图以紧凑的方式说明了功率不足对性能的影响。当然,Shmoo 图可以说明扫描更多的效果变量或测量更复杂的结果,而不仅仅是pass/fail。

shmoo 图用途

~Pre production:“当IC大量生产时,这在经济上是有益的,因此必须事先进行验证。Shmoo可以被证明是优化设计验证的一种有前景的方法。例如,你面临着违反保持时间的情况,在这种情况下,通过查看ATE日志,我们无法预测可能是故障问题,但通过查看Shmoo图,我们肯定可以找到问题。因此,从Shmooing获得的经验可以用来优化工艺、设计和最终测试程序。”

~Post production:shmoo图的另一个用途是在芯片在现场失败后对其进行检查。一种技术是检查退回产品中的IC,以了解故障原因。例如,客户返回的关于温度、电压和时钟频率的ATE测试内容将告诉工程师shmoo中特定点是否存在任何故障模式。

References
1.Pal, Esha, eInfochips, “Understanding Shmoo Plots and Various Terminology of Testers”.
2.什么是Shmoo图和Shmoo测试

<think>好的,我现在需要回答用户关于Shmoo测试的问题。首先,用户问的是什么是Shmoo测试,它的原理和应用。我需要先理解Shmoo测试的基本概念,然后整理出它的工作原理和实际应用场景。 首先,根据提供的引用资料,引用[1]提到Shmoo有助于快速了解故障可能的原因,以及在安装中查找调试的位置。这说明Shmoo测试主要用于芯片测试中的故障分析。接下来,我需要确认Shmoo测试的具体定义,可能需要结合其他资料,但根据现有引用,可以推断Shmoo测试是通过绘制Shmoo来分析芯片在不同电压、频率等参数下的表现,从而找出故障点。 关于原理,Shmoo测试应该涉及参数扫描,比如改变电压或频率,观察芯片的输出是否符合预期。引用[1]提到测试时的失败被分析和调试,所以原理可能是在不同条件下测试芯片,生成Shmoo来识别故障模式。 应用方面,引用[1]提到在芯片测试中用于快速定位故障,提高良率。此外,引用[2]提到开路/短路测试帮助诊断测试系统的问题,这可能与Shmoo测试的应用场景相关,比如在测试过程中结合其他测试方法确保设备接触良好,从而准确执行Shmoo测试。 现在需要确保回答结构清晰,分点说明定义、原理和应用,并正确引用提供的资料。同时,根据用户要求,生成相关问题,可能需要涉及Shmoo的分析、测试参数、应用领域等。 检查是否需要使用正确的LaTeX格式,比如行内公式用$...$,独立公式用$$...$$。但当前问题不涉及数学公式,可能不需要使用。不过如果有相关参数,比如电压V和频率f的关系,可能需要公式,但根据现有资料,暂时不需要。 最后,生成相关问题,要围绕Shmoo测试的原理、应用、与其他测试方法的比较等。</think>### Shmoo测试详解 #### 1. 定义与核心概念 Shmoo测试是一种用于半导体芯片测试形化分析方法,通过扫描芯片的关键参数(如电压、频率、时序等),绘制出反映芯片性能边界的“Shmoo”[^1]。其名称来源于卡通形象“Shmoo”,因其形通常呈现不规则形状而得名。 #### 2. 工作原理 - **参数扫描**:对目标参数进行阶梯式调整,例如: - 供电电压 $V_{DD}$ 从0.8V到1.2V以0.01V步进 - 时钟频率 $f_{CLK}$ 从100MHz到2GHz扫描 - **响应检测**:记录芯片在每个参数组合下的测试结果(通过/失败) - **形绘制**:将测试结果映射为二维或三维形,形成特征区域 典型测试流程: ```text 参数配置 → 测试执行 → 数据采集 → 形生成 → 故障分析 ``` #### 3. 关键应用场景 1. **良率提升**:快速定位参数敏感区域(如电压-频率组合的失效边界) 2. **故障隔离**:识别制造缺陷类型(如时序违例、信号完整性等问题) 3. **可靠性验证**:评估芯片在不同工作条件下的稳定性 4. **测试系统校准**:结合开路/短路测试验证探针接触质量[^2] #### 4. 技术特点对比 | 特性 | Shmoo测试 | 传统功能测试 | |---------------|----------------|---------------| | 诊断粒度 | 晶体管级特性 | 模块级功能 | | 测试数据量 | 百万级数据点 | 千级测试向量 | | 分析维度 | 多参数相互作用 | 单参数验证 | ####
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