高频、射频电路常考名词解释

高频电路常考名词解释

1. 高频小信号谐振放大器多级级联时，通频带变窄 ，选择性变好
2. 当调制信号振幅不变而增大调制频率时，则FM波带宽不变 ，AM波带宽变宽
3. 反馈控制电路是由电平误差控制的，锁相环稳定工作后，存在相位误差 ，不存在剩余频率误差
4. 混频器的主波道干扰又称为干扰哨声，副波道干扰中最强的两个低阶干扰是中频干扰和镜像干扰
5. 高放的不稳定因素是由于集电结电容引起的，提高稳定性的方法有降低增益法、中和法、失配法
6. 高频功放工作状态随负载阻抗变化，其中最大输出功率在临界状态，最大集电极效率在过压状态，最大损耗在欠压状态
7. 高频小信号谐振放大器电路的增益带宽积为一个常数，如果在谐振回路并联电阻R，则增益降低，带宽增加
8. 改进型的电容式三端振荡器，适用于窄频段的是克拉泼振荡器，适用于宽频带的是西勒振荡器
9. 由于调制的输出噪声呈现非线性，为了改善信噪比，在发射机和接收机中分别加有预加重和去加重电路
10. 产生SSB信号的主要方法有滤波法和相移法
11. 晶体振荡器具有很高的标准性和品质因数，在并联型和串联型晶体振荡电路中，晶体分别等效为电感元件和选频开关元件
12. 集中选频小信号放大器由集中滤波器和宽带放大器组成
13. 调频波的有效带宽为2（Δfm+f) ，当m_f>>1时，该调频方式被称为恒定带宽调制
14. 锁相环由鉴相器、环路滤波器、压控振荡器，其最大的优点是无频率误差的对信号跟踪
15. 由传输线变压器构成的功率合成器，其隔离条件是R_c=R_d/4
16. 在调频发射机中为了扩展线性频偏，采用多级倍频和多级混频电路
17. 从时域上分析，频谱线性搬移电路的核心是乘法器
18. 高频谐振功放电路的特点是谐振回路作负载和高效丙类工作
19. 调频波的总功率等于未调载波的平均功率
20. 调幅波的总功率等于载波功率加边频功率
21. 在高电平AM波调制中，基极调幅工作在欠压状态，集电极调幅工作在过压状态，双重调制的目的是改善调制线性
22. 为了扩展双差分模拟乘法器A和B通道的线性动态范围，通常采用预畸变和深度负反馈电路
23. LC正弦振荡器工作的起振条件是T>1，相位平衡条件是fai_n=2nΠ
24. 锁相环用于载波跟踪型电路，环路滤波器的带宽应设计为足够窄，应用于调制跟踪型电路时，环路滤波器带宽设计足够宽
25. 根据高频功放的负载特性，在临界状态高功放输出功率最大，在弱过压状态高放集电极效率最高
26. 间接调频方式就是采用调相方法实现调频
27. 丙类高频谐振功放为了获得最大的输出功率，通常工作在临界状态，为了获得最高集电极效率，通常工作在弱过压状态，在调整负载的过程中，一定要避免高功放工作在欠压状态
28. 高电平调幅电路中，为了实现集电极调幅，功放应工作在弱过压状态，为了实现基极调幅，功放应工作在欠压状态
29. 间接调频电路中通常采用矢量合成法、可变相移法和可变延时法实现调相功能
30. 高频功放的导通角通常设计为小于90°
31. 多级高频小信号谐振放大器与单极相比，总增益增加，通频带变窄，选择性变好
32. 振荡器工作的三大条件起振条件、平衡条件、稳定条件
33. 功率合成器的最大特点是隔离放大，其电路的3dm耦合放大器（功率合成电路的核心部分）是由传输线放大器构成的
34. 在串联型晶体振荡器中晶体等效为选频开关（短路元件），在并联型晶体振荡器中晶体等效为电感
35. 调频波的调制系数m_f与调制信号的振幅成正比，与调制信号的频率成反比
36. 包络检波器的非线性失真是指惰性失真和负峰切割失真