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PAD
而。
这个作者很懒,什么都没留下…
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抓取design中的pad cell
get_cells -hierarchical -filter "is_pad_cell == true && is_hierarchical == false"原创 2023-10-31 13:45:16 · 70 阅读 · 0 评论 -
bumping process
pitch一般在20~200um,成本稍贵,基本用在BSI CIS、PMIC、CPU、AP、BP、RF IC、DDR3、DDR4、Automatic、2.5D interposer、3D Packaging,一些服务器,军工用途。倒装芯片,表面贴装封装,在芯片的电极区制作好金属凸点,把金属凸点与印刷基板电极区进行压焊连接,封装面积与芯片尺寸基本相同,是封装技术中体积最小、最薄的,但是如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,会在接合处产生反应影响连接可靠性。扁平封装,表面贴装型封装,QFP或SOP的别称。原创 2023-09-08 13:49:38 · 334 阅读 · 1 评论