0 目的
在嵌入式作业(五)中,我们已经绘制出了stm32的最小系统原理图,这次实验,我们就是在上次的基础之上通过stm32的最小系统原理图绘制出最小系统的PCB图,此外要添加一个AHT20温度传感器模块。
1 封装库
我们画好原理图之后就需要对原理图中的每一个元件进行封装。封装需要有PCB封装库对应自己的元件。 封装库是在网上下载的stm32 pcb封装库,见视频简介
也可以自己找到需要绘制的PCB封装的详细参数,然后在自AD软件的PCB Library中自己绘制PCB库。这次实验的AHT20就需要自己进行封装库的绘制。
添加封装库
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在网上下载相应的封装库文件
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安装封装库
手工绘制封装库
由于AHT20在网上找不到原理库和封装库,需要自己绘制,以下是手工绘制原理图及PCB封装。
(1)画AHT20原理图
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新建一个PCB工程
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添加Schematic Library(元件库编辑器)
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创建后是空白页,需要在工具中选择新器件
- 元件命名为AHT20
成功后SCH Library中就有AHT20了
- 右键空白页,添加底板
- 添加引脚
(有×的一边向外)
- 查看AHT20用户手册,改名
(双击引脚)
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绘制完成
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保存,然后在stm32最小原理图中添加该原理图
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根据stm32与AHT20的连线方式,画原理图
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原理图绘制完成
(2)AHT20封装库的绘制
- 添加PCB Library
- 在PCB PcbLib中更改封装库的名字
- 在AHT20用户手册中找到的封装原理图
- 根据官方封装图画封装库
- 放置焊盘
- 修改属性
- 重复操作
- 根据文件,修改位置
(在如图的位置输入1mm,他会自动化为mil)
- 添加直线,点击Tab设置线的参数:宽0.2mm。在Top Overlay层。
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双击线条,设置线头线尾的坐标。以原点为圆点,各个线的头尾坐标在1.5mm处。
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放置一个标识位,标识引脚从哪个地方开始
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放置->3D元件体,将元件外在画一个方框
然后选中这片区域,将 Overall Height 设为 1mm,Standoff Height 设为 0m。
- 将区域与元件调整大小一样。
- 查看3D模型
(按3即可查看3D模型,shift+右键可旋转)
- 在原理图中添加封装库
原理库封装
(1)单个封装
- 双击需要封装的元件,找到footprint,点击add
- 寻找对应的元件,然后确定
- 添加成功
(2)批量封装
当封装一些电容、电阻等元件,单独封装很麻烦,这时候可以批量封装 - 右键点击一个电容
- 这时候,所有电容都被选中,添加封装过程如上
(3)检查
所有元件封装完成后,T+G打开封装管理器,确认是否封装完成
2 导入PCB
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新建PCB工程
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保存PCB工程,在原理图选择如图选项
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选择执行变更,检测封装是否有错误,同时会将原理图导入到PCB中
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导入到PCB后
3 布局
- 将所有元器件移动到板子的周围
- 修改板子的大小
(过程见添加链接描述)
- 我选择的板子宽度为2.5cm(比较浪费),长度为最长器件
- 开始布局
放置器件上的时候要在Top Overlay层进行放置,放置电阻电容的时候要放置在底层:
(上面是最开始自己画的,为了排的整齐画在了一起,但是布线不好布,最后还是按照教程布线,如下图)
4 布线
(1)手动布线
- 选择交互式布线
点击需要连线的地方既有对应高光处出现
一一连接即可
(2)自动布线 - 设置规则
- 电气属性最小间距改为6
- 线宽
- 过孔宽度
- 根据规则向导修改
- 过程不再详述
- 开始自动布线
- 出现以下图片,即为成功
5 覆铜
- 拉出一个矩形框,把整块板子包进去。
底层覆铜也是相同操作,这里不再赘叙。
- 最终并结果如图
6 电气规则检查
检查板子中的各种布局是否遵守了我们所制定的规则,即是否出错。
- 进行检查
- 若有错误,按错误详情修改即可
6 其它
生成BOM表
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创建BOM表
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选择BOM表中需要展示的内容
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导出
生成网络表
在原理图页面
添加logo
- 下载PCB的脚本文件PCB Logo Creator
- 在AD里打开
- 选择好后悔出现如下界面
- 然后选择logo添加的位置,我使用的是它自带的log
PCB图输出为Gerber文件
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导出gerber文件
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各个参数设置如下
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输出结果