AD小白知识课堂 pcb原理图与封装的联系

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今天我们再来做一个封装
TSSOP28封装
在这里插入图片描述成果是这样的

下面第一步就是建立一个新的封装库 tools new blank footprint 这样就建立了新的封装 然后进行保存命名 名字就是TSSOP28 然后放置焊盘 这个层要用top la
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这是第一个焊盘的数据
然后这里注意下 要放在原点上 而且间距是0.65mm所以大家还需要吧栅格的间距改成0.65mm这样会方便些 具体的就是 先是属性 然后grid在这里插入图片描述
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双击进行修改
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这里改成0.65 后边原来是dot 可以改成线 line 这个根据个人喜好
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这是第一个焊盘
接下来放其他焊盘
接下来的把方的形状改成圆的就行了
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其他的就这么画就行 然后第一列放到14个
第二列与其第一列相平之间的距离是6.5mm
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大家在注意间距的时候注意左下角的坐标观察位置

画好之后再用丝印层进行画边框(因为丝印层不导电)在这里插入图片描述
注意上方有个半圆在这里插入图片描述
用这个画半圆就行了
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这样就画成了

再继续画一个封装SO-8
主义这里的单位是mil
这里我就不多说过程了 按照之前的画就可以了
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这里我把第一个焊盘的数据发出来 大家照着改就行了 前提这个单位是mil的单位
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列间距是50mil 行间距是220mil

这样就画出来了

那这个封装怎么与原件库建立联系呢

先找到你之前所画的pcb原理图
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就是这里 然后你就会找到你之前说所画的pcb原理图 正因为你画的所以你这些图没有封装所以接下来就是我们把pcb原理图和封装相联系的作用
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这里找到属性
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然后找到这个Footprint 有的版本不同地方也不同大家要细心找找 然后点击footprint
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然后浏览你说话的封装图
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然后就会找到 这个封装图 这样你在回到pcb原理图
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这样你就可以放置这个原理图了 而且这个原理图还有封装 这样就可以了

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