AD小白知识课堂 pcb原理图与封装的联系

今天我们再来做一个封装
TSSOP28封装
成果是这样的

下面第一步就是建立一个新的封装库 tools new blank footprint 这样就建立了新的封装 然后进行保存命名 名字就是TSSOP28 然后放置焊盘 这个层要用top la


这是第一个焊盘的数据
然后这里注意下 要放在原点上 而且间距是0.65mm所以大家还需要吧栅格的间距改成0.65mm这样会方便些 具体的就是 先是属性 然后grid

双击进行修改

这里改成0.65 后边原来是dot 可以改成线 line 这个根据个人喜好

这是第一个焊盘
接下来放其他焊盘
接下来的把方的形状改成圆的就行了

其他的就这么画就行 然后第一列放到14个
第二列与其第一列相平之间的距离是6.5mm

大家在注意间距的时候注意左下角的坐标观察位置

画好之后再用丝印层进行画边框（因为丝印层不导电）
注意上方有个半圆
用这个画半圆就行了

这样就画成了

再继续画一个封装SO-8
主义这里的单位是mil
这里我就不多说过程了 按照之前的画就可以了

这里我把第一个焊盘的数据发出来 大家照着改就行了 前提这个单位是mil的单位

列间距是50mil 行间距是220mil

这样就画出来了

那这个封装怎么与原件库建立联系呢

先找到你之前所画的pcb原理图

就是这里 然后你就会找到你之前说所画的pcb原理图 正因为你画的所以你这些图没有封装所以接下来就是我们把pcb原理图和封装相联系的作用

这里找到属性

然后找到这个Footprint 有的版本不同地方也不同大家要细心找找 然后点击footprint

然后浏览你说话的封装图

然后就会找到 这个封装图 这样你在回到pcb原理图

这样你就可以放置这个原理图了 而且这个原理图还有封装 这样就可以了