SDRAM 控制器（一）

1、基础知识

        SDRAM（synchronous Dynamic Random ），同步动态随机存储器，同步指内存工作需要同步时钟，内存的命令的发送和数据的接收都以它为标准。动态是指需要不断地刷新来保证数据不丢失（电容存储），随机指的是储存位置可以随机指定，自由储存。

• 同步（Synchronous ）是指内存工作需要同步时钟，内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准
• 动态（Dynamic ）是指存储阵列 需要不断的刷新来保证数据不丢失
• 随机（Random ）是指数据不是线性依次存储，而是自由指定地址进行 数据读写

        SDRAM的框架：SDRAM是将存储器单元（Memory Cell）利用矩阵的方式来排列，矩阵中有列地址（Row Address）及行地址（Column Address），为了读出或写入某数据，SDRAM控制器会先传送列的地址，此时RAS信号被设定为Active状态，在存取行的地址前还需要几个执行周期，这段时间为RAS至CAS的延迟时间，而CAS信号则需经过几个时钟周期后，才开始稳定的书写数据，这段时间就是CAS延迟时间（CL）。

        表格中的每一个单元格可以类比为存储阵列的单个存储单元。若想要实现存储阵列中的某一存储单元的数据读写操作，我们要通过行地址和列地址(先行后列)精确定位到这一存储单元，进而进行数据的读写操作，这就是所谓的随机地址存取。

        对于 SDRAM，我们将类比于单元格的存储空间称之为存储单元，N(行列个数乘积)个存储单元构成一个存储阵列，这个存储阵列称之为一个逻辑Bank(Logical Bank，Bank)。SDRAM 内部分割为若干个 Bank。若干 Bank 的分割，原因一是基于技术、成本考量；二是由于 SDRAM 的工作原理限制，单一 Bank 可能会造成非常严重的寻址冲突。

         这样一来，在对 SDRAM 进行数据读写时，要先确定 Bank 地址，再依次确定行地址和列地址，进而进行数据的读写操作，而且一次只能对一个 Bank 的一个存储单元进行操作。

一个Bank为：

 举例：型号-4Meg*16*4banks

            4banks：bank个数

            Meg:单个bank所包含的存储单元个数

            SDRAM总存储容量 = L-Bank的数量×行数×列数×存储单元的容量

 端口：

x4、x8、x16 分别表示位宽 4bit、8bit、16bit；＃符号表示信号为低电平有效；短 划线 - 表示 x8 和 x4 引脚功能与 x16 引脚功能相同。 

CLK：SDRAM工作的时钟，并且所有的输入信号都是在CLK的上升沿进行检测的，也就是说我们给SDRAM给的任何命令，一定要在CLK的上升沿保持稳定，以免SDRAM获取我们给出的命令时出现错误

CKE：时钟使能信号，屏蔽系统时钟，冻结当前操作，高电平有效

CS#：低电平有效，片选信号，使能所有的输入输出端口

RAS#：行选通信号，行地址

CAS#：列选通信号，列地址

WE#：低电平有效，使能写操作

DQM：数据掩码信号，高电平，上升沿，数据总线高阻态

BA[1:0]：Bank地址线

A12——A0 存储地址 不同命令不同含义，当我们选择SDRAM某个Bank的Row地址的时候，需要到12根地址线（A0～A11）；当选择Col地址的时候，只用A0～A8这9根线；A10这个信号可以用来控制Auto-precharge

DQ [15:0]：双向数据总线

DQ0——DQ7 8位宽数据输入输出端口

        SDRAM 内部包含一个逻辑控制单元，内部包含模式寄存器和命令解 码器。外部通过 CS_N、RAC_N、CAS_N、WE_N 这四个信号构成命令信号以及地址总线向逻辑控制单元输入命令，命令经过命令解码器进行译码后，将控制参数保存到模式寄存器中，逻辑控制单元进而控制逻辑运行。

        外部通过地址总线输入地址信息，地址信息在逻辑控制单元进行逻辑控制时起到辅助作用，除此之外，复用的地址总线与 Bank 控制逻辑、行地址复用器、列地址计数锁存 器、列地址解码器等内部器件共同作用，精确选定存储阵列中与行列地址相对应的存储单元，进而进行数据存取操作。 

指令集与时序：

COMMAND INHIBIT ：禁止命令

        禁止命令 (Command Inhibit) ，其他数据手册也称为取消设备选择命令 (Device Deselect)。不论 SDRAM 处于何种状态，此命令均可被执行；执行此命令后，SDRAM 芯片不被选择，新的命令无法写入，但已经执行的命令不受影响。

NO OPERATION ：无操作命令，空闲时占据着

         无操作命令(No-operation)，也可称为空命令、NOP命令。不论 SDRAM 处于何种状态，此命令均可被写 入，该命令给被选中的 SDRAM 芯片传递一个空操作信息，目的是为了防止 SDRAM 处于空闲或等待状态时，其他命令被写入。

LOAD MODE REGISTER (LMR) ： 加载模式寄存器 所有的bank空闲时才能被写入

                MODE REGISTER ：配置定义

        配置模式寄存器命令(Load Mode Register)，也被称为 Mode Reigister Set。此命令只有所有 Bank 均处于空闲状态时才可被写入，否则配置出错，而且在执行此命令后，SDRAM 必须等待相应的响应时间 tRSC(Register Set Cycle)，模式寄存器配置周期)后，才可写入新的命令。

        在写入此命令对 SDRAM 进行模式寄存器配置时，需要地址总线 A0-A11 辅助寄存器的模式设置，A0-A11 赋值不同对应寄存器配置不同模式，未使用的地址总线设置为低电平。 

Burst Length:突发长度（连续传输所涉及到的存储单元的数量）

          突发(Burst)是指在同一行中相邻的存储单元连续进行数据传输的方式，连续传输所涉及到存储单元（列）的数量就是突发长度（Burst Length，简称 BL）。地址总线的低三位 A0-A2 是突发长度的控制位，SDRAM 芯片的突发长度可设置为 1、2、4、8 和整页，单位为字节，整页表示一次突发传输一整行的数据量。

        M0 M1 M2:突发长度的配置（五种突发长度）

        M3：突发类型（0：顺序突发 1：隔行突发） 一般为0

        M4 M5 M6：列选通潜伏期

        M7 M8：运行模式 00

        M9：当 A9 为低电平时，SDRAM 的读/写操 作均采用突发方式，突发长度由突发长度寄存器(A0-A2)设定；当 A9 高电平时， SDRAM 的读操作依然采用突发方式，突发长度由突发长度寄存器(A0-A2)设定，但 SDRAM 的写操作不在使用突发方式，每一个写命令只能写入一个数据。

        M10 M11 M12：0

预充电命令(Precharge)
        预充电的作用就是关闭指定的Bank 或者全部Bank 中激活的行，预充电命令执行后，必须等待对应的等待时间 tRP(tRP(Precharge command Period)，预充电命令周期)，相对应的 Bank 将可以被重新操作。

        预充电命令(Precharge)命令包括两类：全部预充电(Precharge All)和指定Bank 预充电 (Precharge Bank)，当 A10 为高电平发送预充电命令时，执行全部预充电命令，对所有的 Bank 进行预充电；当 A10 为高电平发送预充电命令时，只对由 BA[1:0]选定的 Bank 进行预充电。

刷新命令(Refresh)
        SDRAM 只有通过刷新操作才能保证数据的可靠性，SDRAM 的刷新操作是周期性的，在两次刷新的间隔可以进行数据的相关操作。我们在看SDRAM芯片参数时，经常会看到4096 Refresh Cycles/64ms或8192 Refresh Cycles/64ms的标识，这里的4096与8192就代表 这个芯片中每个Bank的行数。

        刷新命令一次仅对一行有效，也就是说在64ms内这两种规格的 芯片分别需要完成4096次和8192次刷新操作。这4096操作可以平均15.625μs刷新一次，也可以一次全部刷新完，却决于你的数据读写时序。
数据掩码
        如果突发长度BL=4，那么也就是说一次就传送4笔数据。 但是，如果其中的第二笔数据是不需要的，怎么办？还要传输吗？为了屏蔽不需要的数据，人们采用了数据掩码（Data I/O Mask，简称DQM）技术。通过DQM，内存可以控制I/O端口取消哪些输出或输入的数据。为了精确屏蔽一个数据总线位宽中的每个字节，每个DQM信号线对应一个字节（8bit）。

2、模块设计

sdram控制模块：

fifo控制模块：(对输入SDRAM的数据和读出的数据进行锁存，实现跨时钟域处理)

 

sdram顶层模块：

 

顶层模块：