UEFI学习三：Thermal Management

8th and 9th Generation Intel® Core Processor Families and Intel® Xeon® E Processor Families
External Design specification(EDS), Volume 1 of 2

CPU EDS的碎碎念

Intel Turbo Boost Technology 2.0：

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Power Monitoring：

当打开Turbo mode时，处理器监控其自身的功率并调整进程或图形频率，以保持平均功率在热显著的时间段内。
处理器估计封装上所有组件的封装功率。如果工作负载导致温度超过程序温度限制，处理器将使用AdaptiveThermal Monitor来保护自己。

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Power Control：

多个控制同时操作，允许定制多个系统的热和功率限制。这些控件允许在系统约束下进行turbo优化，并且可以使用MSR、MMIO或PECI接口进行访问：

Package Power Control：

PL1、PL2、PL3、PL4和Tau的封装功率控制设置允许设计人员配置Intel Turbo Boost Technology 2.0，以匹配平台功率传输和封装热解决方案的限制：

Power Limit 1(PL1)：平均功率不会超过阈值PL1，建议设置为等于TDP功率，PL1不应高于散热限制。
功率限制2 (PL2)：如果超过这个阈值PL2，PL2快速功率限制算法将尝试限制高于PL2的尖峰

Power Limit 3(PL3)：如果超过阈值PL3，PL3快速功率限制算法将尝试通过反应性限制频率来限制峰值高于PL3的占空比。这是一个可选的设置。

Power Limit 4(PL4)：一个不会超过的阈值PL4，PL4功率限制算法会先发制人地限制频率，以防止峰值超过PL4。

Turbo Time Parameter (Tau): 用于PL1指数加权移动平均(EWMA)功率计算的平均常数。

Configurable TDP（cTDP）and Low-Power Mode

可配置TDP (cTDP)和低功耗模式(LPM)形成了一种设计选项，其中处理器的行为和封装TDP可动态调整到所需的系统性能和功率包络。cTDP和LPM技术提供了差异化系统设计的机会，同时通过可扩展性、配置和适应性在选定的处理器SKU上运行活动工作负载。使用每种技术的场景或方法是可定制的，但通常涉及对场景的PL1和相关频率的更改，并根据系统的使用情况产生性能变化。
这两种技术都可以由(但不限于)操作系统电源策略的变化或硬件事件(如对接系统、拨动开关或按下按钮)触发。cTDP和LPM被设计为动态配置，不需要重新启动操作系统。

可配置TDP和低功耗模式技术不是提高电池寿命的技术。

Configurable TDP：

不同sku之间的cTDP可用性可能不同。
使用cTDP，处理器现在能够在备用处理器IA核心基频内改变最大持续功率。可配置的TDP允许在额外冷却可用或需要更冷和更安静的操作模式的情况下运行。可配置TDP（cTDP）可以使用英特尔的DPTF驱动程序或通过HW/EC固件启用。推荐使用Intel DPTF driver程序启用cTDP，因为英特尔没有提供特定的应用程序或EC源代码。开发非驱动程序方法的要求可以通过参考适当的处理器可配置TDP和LPM实现指南(参见相关文档部分)找到。还请参阅相应的处理器系列BIOS规范(请参阅相关文档部分)以获得更多启用细节。
cTDP有三种模式，如下表所示。

cTDP由三种模式组成：

在每种模式下，英特尔睿频加速技术2.0功率限制被重新编程，以及一个新的操作系统控制的频率范围。DPTF驱动程序协助所有这些操作。cTDP模式不会改变每个处理器IA核的最大Turbo频率。

Digital Thermal Sensor

每个处理器都有多个片上数字热传感器(Digital Thermal Sensor, DTS)，可检测处理器IA, GT和其他感兴趣区域的瞬时温度。

DTS的温度值可以通过以下方式获取：

• 软件接口：使用处理器MSR寄存器的软件接口。
• 硬件接口：在平台环境控制接口(PECI)中描述的处理器硬件接口。

MSR寄存器读取的CPU温度是即时温度，它是DTS给定的瞬时温度。PECI读取到的是256ms时间窗内最高DTS温度的平均值。MSR方式读取温度需要CPU处于C0状态才能读取，PECI方式在C0~C6均可以读取。英特尔建议使用PECI读取的温度进行平台热控制（得益于平均温度），例如风扇速度控制。

与传统的热器件不同，DTS输出的温度相对于处理器支持的最大工作温度(TjmAx)，而不考虑TCC activation offset。软件负责将相对温度转换为绝对温度。绝对参考温度可在temperature TARGET MSR 1A2h中读取。DTS返回的温度是一个隐含的负整数，表示与TjmAx的相对偏移量。DTS不报告高于TjmAx的温度。请参考相应的处理器系列BIOS规范(请参阅相关文档部分)以获取特定的寄存器详细信息。DTS相对温度读数直接影响自适应热监视器触发点。

Digital Thermal Sensor Accuracy(Taccuracy)

在整个工作范围内，与DTS测量相关的误差将不超过±5℃。

Fan Speed Control with Digital Thermal Sensor

基于数字热传感器的风扇转速控制(TFAN)是实现最佳散热性能的推荐功能。在TFAN温度下，英特尔建议在DTS读数达到TjMAx之前进行完全冷却。