首先上一个pcb设计基本框架流程,链接如下:
https://blog.csdn.net/zxianyong/article/details/6082387?ops_request_misc=%7B"request_id"%3A"158234151219725247612464"%2C"scm"%3A"20140713.130056874…"%7D&request_id=158234151219725247612464&biz_id=0&utm_source=distribute.pc_search_result.none-task
1.核心器件在最中间。比如MCU
晶振 靠近单片机,走线最好等长。不管是单片机晶振还是时钟芯片晶振,都要尽量靠近晶振
2。布局均匀,不要所有元件都挤在一起。
3.电源一般放边边上。
4.满足散热等条件下,元件之间距离尽量短,减少信号传输距离(尤其是高频信号传输时,非常重要)。
布局的时候可以左右平铺,对照着来。
同时可进行***交互式***(工具—交叉选择模式)选中左边是,右边也同时选中。
根据原理图上分布关系来排列,哪个器件挨着哪个器件,同时利用飞线情况布局。
问题1:元件过多眼花缭乱怎么办?
问题2:布局时发现封装出错了(比如其中一个焊盘直接位置错乱了)怎么办?
如图:
待续。。。