什么是HDI板

HDI板的核心结构与特点

1. 微孔技术（Microvia）

• 盲孔（Blind Via）：仅贯穿部分板层，连接外层与内层；

• 埋孔（Buried Via）：完全埋在内层，不暴露于表面；

• 叠孔（Stacked Via）：多个微孔垂直堆叠，实现跨层互连。

• 孔径极小：通常小于150μm（传统PCB孔约300μm），需激光钻孔（如CO₂或UV激光）实现。

2. 细线路与高密度布线

• 线宽/线距：可达40μm以下（传统PCB约100μm），通过LDI（激光直接成像）技术实现高精度图形转移；

• 层间互连密度：通过多次压合和积层法（Build-Up）增加布线层数，例如：

  • 一阶HDI：2次压合，核心层+外层；

  • 二阶HDI：3次压合，核心层+两次积层；

  • 任意阶HDI（如Anylayer HDI）：每层均可直接互连，布线更灵活。<