混合信号电路板的布局分割与布线方法

仰望星空D

已于 2023-11-12 19:49:34 修改

阅读量337

点赞数 1

文章标签：硬件工程信号处理 pcb工艺其他经验分享

于 2023-11-12 19:38:10 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_45727248/article/details/134361897

版权

前言

关于混合信号电路板的布局分割与布线。
我们经常听到一个问题：在混合信号电路板上，如何防止数字逻辑地的地电流包含下一级模拟电路的电流分量？这是个好问题，但解答却不简单。

一、数模混合电路干扰的产生机理

模拟信号与数字信号相比，对噪声的敏感程度要大得多，因为模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压，任何微小的干扰都能影响它的正常工作，而数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，具有一定的抗干扰能力。但在混合信号环境中，数字信号相对模拟信号而言是一种噪声源。数字电路工作时，稳定的有效电压只有高低电平两种电压。当数字逻辑输出由高电压变为低电压，该器件的接地管脚就会放电，产生开关电流，这就是电路的开关动作。数字电路的速度越快，其开关时间一般也要求越短，当大量的开关电路同时由逻辑高电平变为逻辑低电平时，由于地线通过电流的能力不够，大量的开关电流就会引起逻辑地电压发生波动，我们称为地弹。数字电路造成的地弹噪声和电源扰动，如果耦合到模拟电路中，就会影响模拟电路的工作性能。

二、混合信号电路板成功的关键是什么？

器件的布局与分割，以及布线的方式，而不是地平面的分割（更重要的是理解平面分割的原因）。

三、干扰隔离处理方式与相关分析

在尝试理解这个问题时，我们需要了解2个EMC（电磁兼容）的基本原则。
一，电流总是会回到它们的源头，我们应该使其回流路径尽可能的短，即回流路径在三维空间中形成的环路要尽量小。
二，系统应该只有一个参考平面。如果系统中存在2个参考平面，相当于制造了一个偶极子天线（dipole antenna）。如果电流无法就近回流，相当于制造了一个环状天线（loop atenna）。
这两种情况都是我们不想要的。

多数情况下我们会在混合信号电路板中分割地平面，使得数字地和模拟低隔离开。尽管分割地平面的尝试是能够在调整后起效的，但存在很多潜在的问题，特别是在大型的复杂系统中。一个重要的问题就是，你不能跨过两个分割的地平面进行布线。如果你垮了，就会发现信号的串扰和辐射极具增加。
跨地平面布线如下图：

假设两个平面在某处相连，通常是一个点连接，电流的回流路径就会经过该点形成一个大的环路。大环路中的高频电流会造成辐射和地阻抗升高。下一级的模拟电流经过大环路时非常容易受干扰。最坏的地回路构造就是2个地平面只在电源处相连，如下图所示。
跨平面布线，同时地仅在电源处相连
在这种情况下，电流强行通过电源地回流，环路非常大！相应的，由2个地平面和2根长线组成的环路所形成的的环形天线也非常大，2个地平面也是潜在的不同的射频源。

混合信号电路板布局布线的最优设计，关键是理解低电流是如何从哪里回流的。大多数设计者只思考信号电流的流向（显然是信号线上），却忽视了返回电流的路径。
如果必须分割地平面、并且在上面跨平面布线，应该将2个平面在某点连在一起，并将布线放在连接点上，让地平面形成一个桥，如下图所示。
在这里插入图片描述
由此形成的信号“桥”，这个桥提供了回流路径，将所有的布线都跨过这个“桥”，所有信号的电流回路就都直接位于其布线的下方，从而使回流路径极大地减小了。
其他可行的方式包括光耦和变压器。光耦只在隔离平面间传递光，变压器则只传递磁场。另一种方式是真正的差分信号，差分信号从一根线回流到另一根线，这种情况下地平面的回流也就不需要了。

我们尝试解决的问题并不是模拟电路会干扰数字电路，而是高速数字电路会干扰下一级的模拟电路。这是个合适的关注点，因此，我们想做的是保证数字地的电流不会流过模拟电路的地平面区域。因此我们经常听到将数字地和模拟低隔离的建议。
为了强调上面的关注点，我们需要理解一点高频电流的特性。高频电流会尝试从信号线正下方回流，因为对高频信号而言，正下方的路径是阻抗最低的路径。因此，不管布线的形状和平面的性质（地平面或电源平面），高频信号的回流路径都是其布线下方的平面和布线一致的路径。回流的电流会略微的分散在平面中，但主要成分都在信号线下方。数字地的电流并不会流过模拟电路区域的地平面，或者破坏模拟信号。
在这里插入图片描述
从上图来看我们并没有必要分割地平面来防止数字地的地电流带来的干扰。
因此，我倾向于使用一个统一的地平面，同时将PCB的布局划分成数字电路区和模拟电路区。模拟信号只在模拟电路区布线（每层都是）。数字信号只在只在数字区布线（每层都是）。在这种情况，数字信号的回流不会干扰到模拟信号区的地平面，而是会保持在自身布线的下方，如下图所示。
在这里插入图片描述
不管地是否分割，数字地的电流都在同一条路径上回流。真正引起问题的原因是数字信号的布线穿过了模拟区域，或者模拟信号的布线穿过了数字区域，问题并不是因为我们没有分割地平面，而是因为错误的布线，如下图，
在这里插入图片描述

一个只有一个地平面的PCB，分为模拟区域和数字区域进行布线，其信号通常都能适应非常复杂的布线情况，而分割地平面则往往会带来很多复杂的问题。因此，想要设计一块好的PCB，器件的布局和区域的划分是非常关键的。如果布线执行的恰当，则数字地的地电流会保持在数字区域内，不会干扰到模拟信号。每一根布线都必须要仔细的百分百的检查，确保分区域布线的原则得到保证。只要一根线布错了，可能整个布线都毁了。

另一个问题是，AD转换芯片的模拟和数字地引脚应该如何连接。大多数AD芯片生产商，都建议使用分割地平面的做法，同时在其手册和应用中声称“AGND和DGND引脚必须在外部以最短的距离连接，从而降低地平面的阻抗”。任何额外的DGND连接中的外部阻抗都会通过芯片内部的电容耦合更多地数字噪声到模拟电路中。他们的建议就变成了将ANGD和DGND引脚都连接到模拟低平面上。这种做法可能创造出新问题。例如，在哪里放置数字电源的解耦电容呢？在模拟地平面上，还是数字地平面上？

如果只有一个AD芯片的话。你可以把分割地平面，单点连接，连接点恰好在AD芯片下方，如下图：
在这里插入图片描述
如有多个AD芯片该如何做呢？如果还按照上面的方法，地平面实际上就会在很多个地方被连接起来，也就不再是隔离的了（isolated）。如果不在每个芯片下面都把平面连接起来，就违背了芯片厂商所说的“将AGND和DGND同时连接到模拟地平面”的原则。
一个更好的方法是，只使用一个统一的地平面。地平面可以划分成模拟区域和数字区域，如下图所示。
在这里插入图片描述
这种布局和布线满足了芯片制造商关于将ANGD和DGND都连接到模拟地平面的要求，同时也满足了EMC的规范，不会创造出环形或偶极子天线。

实例

如下图所示（子板），此子板数字信号与模拟信号完全隔离分开，最终在主板上完成数字信号与模拟信号的会和，经过测试模拟输出会有很大噪声，后来用磁珠将此板的地链接起来后信号质量有了很大的改善。
在这里插入图片描述

可能存在的原因：

未连接之前，模拟信号地通过sam座子回流，数字信号通过电源地回流到主板，环路非常大！相应的，由2个地平面和和2根长线组成的环路所形成的的环形天线也非常大，2个地平面也是潜在的不同的射频源。从而导致最终的模拟信号质量差。
模拟信号远端回流较远，影响模拟信号质量。
子板上地通过磁珠短接后相当于把三个地信号电平统一了，不然的话可能两两之间存在压降，也就导致信号出现噪声。