学习HFSS仿真中遇到的问题总结

本文讨论了PCB设计中遇到的问题,如处理过多导体的终端问题、模型导入时的PEC材料处理、浮空区域的解决方案以及waveport方向的反向原因,强调了技术细节和处理方法。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、报错:(孔移走)too few conductors were found on port1;(孔未移走)terminal via on port contains a non-conducting edge. the terminal may need to be assigned manually

总结:

在仿真PAD处时:

①只能有一个终端,TOP\BOT信号线合为一体;

②Wave port要包含上下两个面的GND。

两种处理方式: ①在信号处挖一个空缺,via向内移动或者切一点 ②将上下两层信号线、孔unit

2、为什么模型从EDT导入到HFSS中,Model中会有PEC这个材料?

答:EDT中设置了铜箔粗糙度,再导入HFSS就会变成PEC,在Boundary里面可以看到铜箔信息,可以保留;

3、介质层和信号层之间有浮空时,需要在信号层再画一层介质,和铜皮重叠即可,例如top_fill;

4、FPC PAD处wave port方向为什么相反?

答:信号通过pad连接到BOT层,最后也是通过BOT层连接到管壳,此处port连接了BOT层的信号和BOT层的GND;

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