Altium Designer记录_AD23

1. 一般操作

Ctrl+s(保存)
放管脚时按Tab转到属性设置,再按Enter
视图栅格改格点
点住管脚按Shift复制管脚
(Links:工艺商及链接 Footprint:封装)
P管脚快捷打开
全选,按M调出移动(MS)
属性,name,90度(竖向变横向)
管脚名字上划杠:在名字字母前加斜杠
/I/N/T/0/:这是反斜杠,不是斜杠
选中管脚,按快捷键A(对齐命令)
快捷键右系统字母组成
(自定义快捷键:选中指令,按Ctrl的同时点击,小键盘数字:Num1……,诺快捷键不起作用,则右击菜单栏,customize,找到更改的快捷键,左击,把原快捷键杠掉)
编辑,阵列粘贴(主增量为序号,次增量为name)
镜像:在粘贴的状态下按Y或者X
画线时可按退格键撤销退回
可根据原理图,设计,生成原理图库
Panels,sch library


2. 原理图绘制

放置/panels,components可找到自己的库
双击边框,可调整纸张大小参数
选中元器件,拖动的同时按shift复制
拖动按X或者Y可镜像
放置,画辅助线加,shift+空格可控制走线方向
Ctrl+w绘制导线,退格键可退回
NetLabel的放置:放置,网络标签
元器件编号/位号:诶个/工具,标注,原理图标注
封装:双击元器件一个个添加/工具,封装管理器
右击工程/菜单栏进入工程选项,设定好后,点击compile pcb project可进行检查
管脚只有边缘可连接
nets with only one pin单端网络
floating net labels/floating power objects网络悬浮
duplicate part designators位号重复
ctrl+左键可同时高亮同一网络


3. 封装

封装要素:PCB焊盘,阻焊,管脚序号,丝印,1脚标识
阻焊应比焊盘大一定程度,一样大油墨会溅到焊盘,造成解除不良
删除:选中,按delete
焊盘通孔:Multi Layer 表贴:Top Layer
home:居中
pgup:放大 pgdn:缩小
焊盘移动:选中一个,再重叠,按M,通过x,y移动
alt+tab可切换到最近使用页面,两者切换
ctrl+m,使用测量工具
shift+c,清除测量标识
shift+E可捕捉辅助线画丝印
定位原点:编辑,设置参考,中心(EFC)
PL调出画丝印(Top Overlay)
通过中心平移到两边(M键)
选中丝印,Ctrl+c,点击中心,Ctrl+v,再点x或y即可镜像
为表示负极横线,可放置,填充
ctrl+s可保存
等间距复制:选中第二个,ctrl+c,点击第一个,ctrl+v即可(特殊粘贴,选中一个,ctrl+c,再点击改焊盘,再点编辑,特殊粘贴,粘贴阵列,文本增量1为加,-1为减)
P可调出添加选项
MS半圆调方向:选中,按MS(移动所选择),再点击中心点,按x或者y即可镜像
EK:编辑,裁剪导线
封装创建向导:当前用户信息,Extensions and Updates,IPC Footprint Generator
在:工具,IPC Compliant Footprint Wizard
ctrl+D可切换2d与3d
由pcb生成pcb封装库:设计,生成pcb库
ctrl+A全选,右键,copy,回到工程pcb,右键,选择拷贝
诺只需要其中一个:在pcb里选择,ctrl+c
回到工程直接在列表ctrl+v粘贴
shift+s可改变颜色(变黑)
3D模型的创建和导入
绘制区域为丝印范围
放置:3D元件体(overall height:实体高度。standoff height:悬浮高度[与焊盘之间,一般为0])
shift+空格,控制绘制3D元件体角度
按住shift,通过右键,3d查看
cylinder:圆柱体
sphere:球体
导入:放置3D元件体,Generic,choose
3D Body即是导入3D元件体


4. 布局

导入网表:pcb页面(设计,Import Changes Form),原理图页面(Update PCB Document)一般room不用勾选
仅显示错误,报告变更可导出表格
右击工程,可添加新的文件到工程
快捷键JC可查找元件位号
固定孔可接地
ctrl+z(撤销上一步)
绿色报错:规则问题(工具,设计规则检查)一般保留electrical,其它杠掉,即可消除绿色报错
TM复位错误标志
板框评估及叠层设置
板框大小评估:选中所有器件,工具,器件摆放,在矩形区域排列
机械层画PL,比里面大(板框边框,mechanical1),设置原点参考后取整数
EOS:设置原点
Q:mm与mil的转换
标注尺寸找中心点:shift+E(切换抓取格点)诺找不到中心点,可通过放置一个过孔来找取中心点
多选:按住shift
重新定义板框大小:选中全部边框(按住shift),设计,板子形状,按照选择对象定义(DSD)
固定孔一般离边界5mm,通过m键(x与y方向平移),选择,按MS可抓取中心点
层数越多,信号质量越好,设计难度越低,但生产成本越高
多层设置(默认两层):设计,层叠管理器,(Top Overlay顶层丝印层 )(Top Solder阻焊层)(Top Layer顶层信号层)
两层板变设置为四层板
在Top Layer下方添加:右击Top Layer,Insert layer below,(Signal-正片层
Plane-负片层,Core-芯板,Prepreg-PP片,Surface Finish-表面处理),Plane
名字可变更:Top Layer改为Top,Layer 1改为GND02,(1,2代表在内层的第一层和第二层),Layer 2改为PWR03,Bottom Layer改为BOTTOM
设置完成后:右击该页面正上方所属,点击第一项close……
shift+s单层显示
[正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜皮)。负片层正好相反,即默认敷铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。pcb的制作有正负片之分,正片就是我们平常理解的那样,画线的地方有铜皮,没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮,没画线的地方才有铜皮。双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面,对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层,一般用负片在制作,负片的数据量小,只需要将整个平面做一定的切割。正片就是layer,负片就是plane。在protel的层设置里面就有add layer和add plane两种新建层的命令。在正片可以走线,敷铜,放置过孔和元件等,在负片上只能通过画line来切割平面,切割开的每个部分可以单独设置net,不能在负片上走线、敷铜。当然也可以用正片加敷铜来实现地平面和电源平面,但是无疑负片更适合,数据量更小,pcb工厂也方便加工,添加过孔后也不用rebuild。敷铜的每一个改变都需要rebuild,使得软件运行速度很慢。负片是电脑慢的年代 为了画面刷新快搞得。
画板建议:可以都设置成正片,正片负片只是PCB制作时的方式不同,画板时全部设成正片不易出错,负片只是为了出GERBER时更小,方便板厂制作。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了,不太推荐负片使用,容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。电源分割方便的话,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割,没必要一定用负片。如果是刚开始学习的话,我觉得忘记负片就好了。对你的工作不会有什么影响。]

在负片层连接网络:左键双击,绘制闭合区域可添加不同的网络
过孔十字叉表示连上
PCB快捷键的设置及推荐
鼠标放在命令上,按住ctrl的同时点击该命令,设置时按按键即可,在‘可选的’里更改
线选:S,线接触到的对象(线接触到的都能选中)
框选:S,区域内部(可以从内部拉,不会影响到位号)
删除网络:布线,取消布线,链接(删除掉连接起来的走线)
差分线:布线,交互式差分对布线
SN:点击一节点,与其相连在一起的可被标记
默认:ctrl+h:物理选择(点击导线,只要 是连在一起的都可被选中)
TD:执行DRC(设计规则检查)
shift+r:忽略障碍物(布线冲突解决方 案:设置,PCB Editor,Interactive Routing)
对齐:选中,右击


5. 模块化布局规划

根据原理图模块化
分屏:右击项目栏,垂直分割
在原理图中框元器件,pcb中会对应框选,
再激活pcb页面,工具,器件摆放,在
矩形区域摆放
对应框选要打开交互选择模式:激活原理图,工具,交叉选择模式
MS:移动选择对象,方便抓取中心点
TC:寻找元器件,按TC,再点元件,会相互显示出来
N:隐藏显示网络
隐藏电源网络:DC,右击Net Classes,添加类,PWR(电源类),添加VCC,GND,GGND,等 再右下角Panels,PCB,在新建上单击,连接,隐藏。后可查看信号流向


6. PCB布局

布局:以核心单位为中心,根据信号线飞线走向
根据功能模块从大到小布局
丝印叠加,利用顶点对位,M,通过x或y移动,一般为0.5mm(核心单元)
ctrl+m测量距离
作为一个整体:选中,单击右键,联合,从选中的器件生成联合。打散也是右击,联合,从联合打散器件
布局的时候可以将飞线全部关掉(N,隐藏连接,全部)
根据信号走线将各模块放在核心单元周围,可先放在边框外。再判断模块的功能位置是否合适(根据原理图,TC相互查找元件)及习惯(如开关一般在右边)
再进行局部模块化布局(可根据原理图模块化布局,遵循信号流向原则)
模块中的电阻等一般就近原则
位号改小:选中位号,右击,查找相似对象,Designator一栏,Any改为Same,确定,高度(Text Height)改为10mil,宽度(Stroke Width)改为2mil
位号改到元件正中心:ctrl+A全选元器件,按A,定位器件文本,标识符,点击元件中心,确定
pcb更新:D,Import Changes Form……,自己创建的取消勾(如PWR)
查找:选中,ctrl+F(原理图中)
在pcb封装库更改后,右击,Update PCB With可更新到PCB
与芯片连接,数值先大后小的原则

布局优化调整(对齐,美观)
3d状态下,VB可翻面

pcb规则设计及布线
右下角调出pcb,新建项目下拉箭头,Mask(高亮,再点击新建项目)
Class(类:设计,类,右击Net Classes即可添加)右击新建项目,Change Net Color(可改变颜色)
右击新建项目,显示替换,选择的打开,(F5)回到页面激活pcb,F5即可切换
右击新建类(即是新建项目),连接,可隐藏该类线
ctrl+左键即可恢复到原来的颜色
电源线宽加粗(载流)
信号走线可直接用导线连


7. 规则设置

设计,规则
Electrical电气性能规则
Width线宽,Routing Via Style过孔
SMT贴片规则
Mask阻焊规则
Plane铺铜规则
Testpoint测试点规则
Manufacturing生产规则
High Speed高速规则
Placement放置器件的规则
Signal Integrity信号完整性分析规则
9大类
常用规则:(4大常用规则)
1,2 间距/线宽规则(常规在4到6mil之间),越小,越灵敏,生产报废率越高,成本越高。一般大于6mil以上都是一样的,6mil成本最低,推荐设置6mil。线宽同,一般走线一般大于6mil,推荐6mil,电源加粗(15mil到60mil,一般30mil左右)
6mil间距设置:Electrical,Clearance ,Clearance
6mil线宽设置:Routing,Width,Width
电源线加粗规则设置:右击Width,新规则,可改名称。(where the object matches,net class,选择新建类即可用于)注意优先级的设置(注意勾选使能)

3 过孔规则:过孔越小,成本越高。孔一般12mil以上,推荐12mil。外盘一般公式:2H+/-2,H代表孔径,外盘一般推荐取最小
过孔规则设计完后:设置,PCB
Editor,Defaults,Via。hole size改为
12mil,diameter改为22mil,下方两个
tented可勾选(盖油,孔盖油没关系,
推荐盖油)

4 铺铜规则:Plane
power plane connect style
负片层连接方式
power plane clearance
反焊盘(孔铜壁往外的距离,无铜),一般推荐8mil
polygon connect style
正片(信号走线层):推荐采用十字连接,避免虚焊(考虑手工焊接);但是载流能力弱,考虑载流能力,则用全连接;回流焊也推荐采用全连接
高级:通孔与贴片推荐采用十字连接,过孔则采用全连接

丝印和阻焊的距离:manufacturing,silk to solder mask clearance,一般推荐2mil
位号丝印是油墨,要刷在pcb板上
规则检查(TD):在规则里设置什么,规则检查就检查什么,注意勾选两个勾

扇孔的处理及敷铜插件的应用
铺铜后对铜皮的网络进行更改,之后铜皮会消失或出现绿叉,右击,铺铜操作,重铺选中的铺铜
铺铜插件的应用:下载好脚本,文件,运行脚本,浏览,来自文件,选择好后,点击main函数,点击确定。如Fany EDA Tools,选择布线辅助,铜皮分配网络属性
点击第一个选择,点击焊盘,点击第二个选择,点击铜皮即可

扇孔的目的有两个:打孔占位(布线时易回避);减少回流路径(可提高信号质量)
短线进行连接,长线进行打孔
连线尽量从焊盘中心出现,不要从焊盘顶角出现
铺铜时按空格可切换形状
属性改一下:选择pour over all same net objects,勾选remove dead copper
电源部分可直接铺铜作为连线操作
一般线宽20mil可过1A的电流

复制时如果只想复制走线和过孔,在右边selection filter勾选tracks和vias即可
shift+s可改变颜色(单层显示)


8. pcb布线

1信号线的走线
走信号线时可把电源线隐藏
对电源主要考虑载流,信号的干扰考虑没那么强烈
对信号,打孔,走线长,受干扰多(故对信号走线,能少打孔就少打孔)
交叉线不能避开可走不同的层(如顶层和底层)
从顶层到底层一边需要过孔过度
多线一起布:选中,布线,交互

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