Altium Designer记录_AD23

1. 一般操作

Ctrl+s（保存）
放管脚时按Tab转到属性设置，再按Enter
视图栅格改格点
点住管脚按Shift复制管脚
（Links：工艺商及链接 Footprint：封装）
P管脚快捷打开
全选，按M调出移动（MS）
属性，name，90度（竖向变横向）
管脚名字上划杠：在名字字母前加斜杠
/I/N/T/0/：这是反斜杠，不是斜杠
选中管脚，按快捷键A（对齐命令）
快捷键右系统字母组成
（自定义快捷键：选中指令，按Ctrl的同时点击，小键盘数字：Num1……，诺快捷键不起作用，则右击菜单栏，customize，找到更改的快捷键，左击，把原快捷键杠掉）
编辑，阵列粘贴（主增量为序号，次增量为name）
镜像：在粘贴的状态下按Y或者X
画线时可按退格键撤销退回
可根据原理图，设计，生成原理图库
Panels，sch library

2. 原理图绘制

放置/panels，components可找到自己的库
双击边框，可调整纸张大小参数
选中元器件，拖动的同时按shift复制
拖动按X或者Y可镜像
放置，画辅助线加，shift+空格可控制走线方向
Ctrl+w绘制导线，退格键可退回
NetLabel的放置：放置，网络标签
元器件编号/位号：诶个/工具，标注，原理图标注
封装：双击元器件一个个添加/工具，封装管理器
右击工程/菜单栏进入工程选项，设定好后，点击compile pcb project可进行检查
管脚只有边缘可连接
nets with only one pin单端网络
floating net labels/floating power objects网络悬浮
duplicate part designators位号重复
ctrl+左键可同时高亮同一网络

3. 封装

封装要素：PCB焊盘，阻焊，管脚序号，丝印，1脚标识
阻焊应比焊盘大一定程度，一样大油墨会溅到焊盘，造成解除不良
删除：选中，按delete
焊盘通孔：Multi Layer 表贴：Top Layer
home：居中
pgup：放大 pgdn：缩小
焊盘移动：选中一个，再重叠，按M，通过x，y移动
alt+tab可切换到最近使用页面，两者切换
ctrl+m，使用测量工具
shift+c，清除测量标识
shift+E可捕捉辅助线画丝印
定位原点：编辑，设置参考，中心（EFC）
PL调出画丝印（Top Overlay）
通过中心平移到两边（M键）
选中丝印，Ctrl+c，点击中心，Ctrl+v，再点x或y即可镜像
为表示负极横线，可放置，填充
ctrl+s可保存
等间距复制：选中第二个，ctrl+c，点击第一个，ctrl+v即可（特殊粘贴，选中一个，ctrl+c，再点击改焊盘，再点编辑，特殊粘贴，粘贴阵列，文本增量1为加，-1为减）
P可调出添加选项
MS半圆调方向：选中，按MS（移动所选择），再点击中心点，按x或者y即可镜像
EK：编辑，裁剪导线
封装创建向导：当前用户信息，Extensions and Updates，IPC Footprint Generator
在：工具，IPC Compliant Footprint Wizard
ctrl+D可切换2d与3d
由pcb生成pcb封装库：设计，生成pcb库
ctrl+A全选，右键，copy，回到工程pcb，右键，选择拷贝
诺只需要其中一个：在pcb里选择，ctrl+c
回到工程直接在列表ctrl+v粘贴
shift+s可改变颜色（变黑）
3D模型的创建和导入
绘制区域为丝印范围
放置：3D元件体（overall height：实体高度。standoff height：悬浮高度［与焊盘之间，一般为0］）
shift+空格，控制绘制3D元件体角度
按住shift，通过右键，3d查看
cylinder：圆柱体
sphere：球体
导入：放置3D元件体，Generic，choose
3D Body即是导入3D元件体

4. 布局

导入网表：pcb页面（设计，Import Changes Form），原理图页面（Update PCB Document）一般room不用勾选
仅显示错误，报告变更可导出表格
右击工程，可添加新的文件到工程
快捷键JC可查找元件位号
固定孔可接地
ctrl+z（撤销上一步）
绿色报错：规则问题（工具，设计规则检查）一般保留electrical，其它杠掉，即可消除绿色报错
TM复位错误标志
板框评估及叠层设置
板框大小评估：选中所有器件，工具，器件摆放，在矩形区域排列
机械层画PL，比里面大（板框边框，mechanical1），设置原点参考后取整数
EOS：设置原点
Q：mm与mil的转换
标注尺寸找中心点：shift+E（切换抓取格点）诺找不到中心点，可通过放置一个过孔来找取中心点
多选：按住shift
重新定义板框大小：选中全部边框（按住shift），设计，板子形状，按照选择对象定义（DSD）
固定孔一般离边界5mm，通过m键（x与y方向平移），选择，按MS可抓取中心点
层数越多，信号质量越好，设计难度越低，但生产成本越高
多层设置（默认两层）：设计，层叠管理器，（Top Overlay顶层丝印层 ）（Top Solder阻焊层）（Top Layer顶层信号层）
两层板变设置为四层板
在Top Layer下方添加：右击Top Layer，Insert layer below，（Signal-正片层
Plane-负片层，Core-芯板，Prepreg-PP片，Surface Finish-表面处理），Plane
名字可变更：Top Layer改为Top，Layer 1改为GND02，（1，2代表在内层的第一层和第二层），Layer 2改为PWR03，Bottom Layer改为BOTTOM
设置完成后：右击该页面正上方所属，点击第一项close……
shift+s单层显示
［正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。pcb的制作有正负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面，对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层，一般用负片在制作，负片的数据量小，只需要将整个平面做一定的切割。正片就是layer，负片就是plane。在protel的层设置里面就有add layer和add plane两种新建层的命令。在正片可以走线，敷铜，放置过孔和元件等，在负片上只能通过画line来切割平面，切割开的每个部分可以单独设置net，不能在负片上走线、敷铜。当然也可以用正片加敷铜来实现地平面和电源平面，但是无疑负片更适合，数据量更小，pcb工厂也方便加工，添加过孔后也不用rebuild。敷铜的每一个改变都需要rebuild，使得软件运行速度很慢。负片是电脑慢的年代 为了画面刷新快搞得。
画板建议：可以都设置成正片，正片负片只是PCB制作时的方式不同，画板时全部设成正片不易出错，负片只是为了出GERBER时更小，方便板厂制作。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，不太推荐负片使用，容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。如果是刚开始学习的话，我觉得忘记负片就好了。对你的工作不会有什么影响。］

在负片层连接网络：左键双击，绘制闭合区域可添加不同的网络
过孔十字叉表示连上
PCB快捷键的设置及推荐
鼠标放在命令上，按住ctrl的同时点击该命令，设置时按按键即可，在‘可选的’里更改
线选：S，线接触到的对象（线接触到的都能选中）
框选：S，区域内部（可以从内部拉，不会影响到位号）
删除网络：布线，取消布线，链接（删除掉连接起来的走线）
差分线：布线，交互式差分对布线
SN：点击一节点，与其相连在一起的可被标记
默认：ctrl+h：物理选择（点击导线，只要 是连在一起的都可被选中）
TD：执行DRC（设计规则检查）
shift+r：忽略障碍物（布线冲突解决方 案：设置，PCB Editor，Interactive Routing）
对齐：选中，右击

5. 模块化布局规划

根据原理图模块化
分屏：右击项目栏，垂直分割
在原理图中框元器件，pcb中会对应框选，
再激活pcb页面，工具，器件摆放，在
矩形区域摆放
对应框选要打开交互选择模式：激活原理图，工具，交叉选择模式
MS：移动选择对象，方便抓取中心点
TC：寻找元器件，按TC，再点元件，会相互显示出来
N：隐藏显示网络
隐藏电源网络：DC，右击Net Classes，添加类，PWR（电源类），添加VCC，GND，GGND，等 再右下角Panels，PCB，在新建上单击，连接，隐藏。后可查看信号流向

6. PCB布局

布局：以核心单位为中心，根据信号线飞线走向
根据功能模块从大到小布局
丝印叠加，利用顶点对位，M，通过x或y移动，一般为0.5mm（核心单元）
ctrl+m测量距离
作为一个整体：选中，单击右键，联合，从选中的器件生成联合。打散也是右击，联合，从联合打散器件
布局的时候可以将飞线全部关掉（N，隐藏连接，全部）
根据信号走线将各模块放在核心单元周围，可先放在边框外。再判断模块的功能位置是否合适（根据原理图，TC相互查找元件）及习惯（如开关一般在右边）
再进行局部模块化布局（可根据原理图模块化布局，遵循信号流向原则）
模块中的电阻等一般就近原则
位号改小：选中位号，右击，查找相似对象，Designator一栏，Any改为Same，确定，高度（Text Height）改为10mil，宽度（Stroke Width）改为2mil
位号改到元件正中心：ctrl+A全选元器件，按A，定位器件文本，标识符，点击元件中心，确定
pcb更新：D，Import Changes Form……，自己创建的取消勾（如PWR）
查找：选中，ctrl+F（原理图中）
在pcb封装库更改后，右击，Update PCB With可更新到PCB
与芯片连接，数值先大后小的原则

布局优化调整（对齐，美观）
3d状态下，VB可翻面

pcb规则设计及布线
右下角调出pcb，新建项目下拉箭头，Mask（高亮，再点击新建项目）
Class（类：设计，类，右击Net Classes即可添加）右击新建项目，Change Net Color（可改变颜色）
右击新建项目，显示替换，选择的打开，（F5）回到页面激活pcb，F5即可切换
右击新建类（即是新建项目），连接，可隐藏该类线
ctrl+左键即可恢复到原来的颜色
电源线宽加粗（载流）
信号走线可直接用导线连

7. 规则设置

设计，规则
Electrical电气性能规则
Width线宽，Routing Via Style过孔
SMT贴片规则
Mask阻焊规则
Plane铺铜规则
Testpoint测试点规则
Manufacturing生产规则
High Speed高速规则
Placement放置器件的规则
Signal Integrity信号完整性分析规则
9大类
常用规则：（4大常用规则）
1，2 间距/线宽规则（常规在4到6mil之间），越小，越灵敏，生产报废率越高，成本越高。一般大于6mil以上都是一样的，6mil成本最低，推荐设置6mil。线宽同，一般走线一般大于6mil，推荐6mil，电源加粗（15mil到60mil，一般30mil左右）
6mil间距设置：Electrical，Clearance ，Clearance
6mil线宽设置：Routing，Width，Width
电源线加粗规则设置：右击Width，新规则，可改名称。（where the object matches，net class，选择新建类即可用于）注意优先级的设置（注意勾选使能）

3 过孔规则：过孔越小，成本越高。孔一般12mil以上，推荐12mil。外盘一般公式：2H+/-2，H代表孔径，外盘一般推荐取最小
过孔规则设计完后：设置，PCB
Editor，Defaults，Via。hole size改为
12mil，diameter改为22mil，下方两个
tented可勾选（盖油，孔盖油没关系，
推荐盖油）

4 铺铜规则：Plane
power plane connect style
负片层连接方式
power plane clearance
反焊盘（孔铜壁往外的距离，无铜），一般推荐8mil
polygon connect style
正片（信号走线层）：推荐采用十字连接，避免虚焊（考虑手工焊接）；但是载流能力弱，考虑载流能力，则用全连接；回流焊也推荐采用全连接
高级：通孔与贴片推荐采用十字连接，过孔则采用全连接

丝印和阻焊的距离：manufacturing，silk to solder mask clearance，一般推荐2mil
位号丝印是油墨，要刷在pcb板上
规则检查（TD）：在规则里设置什么，规则检查就检查什么，注意勾选两个勾

扇孔的处理及敷铜插件的应用
铺铜后对铜皮的网络进行更改，之后铜皮会消失或出现绿叉，右击，铺铜操作，重铺选中的铺铜
铺铜插件的应用：下载好脚本，文件，运行脚本，浏览，来自文件，选择好后，点击main函数，点击确定。如Fany EDA Tools，选择布线辅助，铜皮分配网络属性
点击第一个选择，点击焊盘，点击第二个选择，点击铜皮即可

扇孔的目的有两个：打孔占位（布线时易回避）；减少回流路径（可提高信号质量）
短线进行连接，长线进行打孔
连线尽量从焊盘中心出现，不要从焊盘顶角出现
铺铜时按空格可切换形状
属性改一下：选择pour over all same net objects，勾选remove dead copper
电源部分可直接铺铜作为连线操作
一般线宽20mil可过1A的电流

复制时如果只想复制走线和过孔，在右边selection filter勾选tracks和vias即可
shift+s可改变颜色（单层显示）

8. pcb布线

1信号线的走线
走信号线时可把电源线隐藏
对电源主要考虑载流，信号的干扰考虑没那么强烈
对信号，打孔，走线长，受干扰多（故对信号走线，能少打孔就少打孔）
交叉线不能避开可走不同的层（如顶层和底层）
从顶层到底层一边需要过孔过度
多线一起布：选中，布线，交互式总线布线（UM）
若要将网络添加到建立的电源网络中：选中网络，右击，网络操作，add selected net to netclass。再点击规则，应用，确定
遇到过不去的地方，可调节线宽
2电源部分的走线
DC可调出电源类设置
按住ctrl，左击某一网络可高亮
点击网络名称也可
多余的孔可删掉
SN可选择同一网络，右边选择tracks，只有走线，可对线宽进行更改
取电源时要注意取转换后的，可得到干净的，有效的电源
高亮状态下可按［］这两个括号调整对比度，shift+s切换后才可以
按住ctrl，点击左键可调回原样
shift+c（类似刷新）
电源打孔连接时可打两个孔，充分加粗走线的强度，载流量提升，承载的能力提升
查看网络走向：按住shift，将鼠标放在网络上
shift+s单层显示
地平面分割：PL，tab，可进行调节
分割带推荐20mil
在地平面分割完成后双击左键更改网络，范围内在相应网络上打孔可直接接到该分割网络
定位孔可接地
分割带的复制粘贴：按住shift，选中，ctrl+c，左键，转到要粘贴的层，EA，粘贴到该层，确定，更改网络

信号的修线优化和GND的处理
中心走线，尽量等间距，形状等
N，打开全部连接
铺铜处理：各个区域铺各个区域的铜
L：点击all layers（关闭所有层）
打开top（表层），GND（2层），mechanical（板框层），keep-out layer禁布层）
诺keep out layer没有放，则在板框层使用特殊粘贴到禁布层再做一个（EA）

回到表层，沿着边缘重新画铜皮（要沿着分割带），边缘走中心，分割带走边缘，即是各个网络分开画。最后打开脚本进行铺铜
打开所有层，利用特殊粘贴（粘贴到当层勾选，保持网络名称也要勾选）将刚才在表层铺好的铜粘贴到底层
修铜：尖角的地方进行挖掉（防止尖端放电干扰现象产生），放置，多边形铺铜挖空，表层和底层都要修。焊盘和焊盘之间的铜可以直接挖掉

9. PCB的DRC检查、拼板设计及资料输出（设计和生产相连接的环节）

10. DRC的检查及丝印的调整

工具，设计规则检查（前面设计什么规则
这里就检查什么规则）
可先检查电气性能（电气性能全勾，在线和批量全勾，其它的先不勾）
在弹出的报告中按推荐选择NO退出选项，
按住shift，选中表层和底层的铜皮，在底层页面，M，通过x/y平移，往上移动200mm，再点工具，铺铜，所有铺铜重铺，再将移出去的铜移回来，再对选中的铜皮右击，铺铜操作，重铺选中的铺铜，之后再重新进行DRC检查
会形成一个报告，如果没有，则可能是在DRC报告选项中没有勾选创建报告文件
右下角可调出message
silk to silk clearance（丝印层文字到其他丝印层对象间距）：一般为2mil
丝印调整
原则（1）丝印位号不上阻焊（不能再焊盘的上面），放置丝印生产之后缺失，避免丝印缺少；（2）丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil（高密度板）、5/30mil（中密度板）、6/45mil（低密度板）；（3）保持方向统一性，一般一块pcb上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下
L，关闭所有层，打开丝印层（overlay）、阻焊层（solder）、板框层（mechanical1）也可打开
右边all objects全关，只打开texts可只对丝印调整
选中位号，右键，查找相似对象，designator一栏any改为same，确定，在右边可进行宽度与高度的设置
A调出定位器文本
定位器文本要打开components选择器件
避免器件移动：选中器件，右键，查找相似，在右边锁定
竖着的尽量在下侧，横着的尽量在左侧
丝印可以放在过孔上（过孔先打，再盖油，再刷丝印），不用担心过孔把丝印打穿
paste：背面（L中）
辅助丝印：管脚标识，一脚标识（尽量放在元件丝印框外），正极标识（尽量放在元件丝印框外）都要调整
移动时如果遇到联合的，则选中单个，按MS即可
一脚标识如果在元件内部，则可在外部画一个辅助的一脚标识
对于焊接线，要区分正负极，P，字符串，改为+和-
Logo的导入（版权标识）：准备logo的图片，导入的脚本
脚本：文件，运行脚本，选中
runconverterscript，确定
logo图片要是位图文件：单击右键，编辑，文件，另存为，保存类型可选择单色位图
运行脚本，load，找到位图，双击，可改变尺寸，board layer可选择导入的层（如导入到丝印层：top overlay），scaling factor：比例（一般默认为1），点击convert
logo像数越高，导入到pcb后精准度越高像数低会有毛刺）
选中logo，ctrl+c，左键，回到pcb，ctrl+v粘贴到空白区域
调整logo的大小：回到logo区，选中，联合，从选中的器件生成联合，再选中右键单击，联合调整联合的大小，点击对象可调节大小
粘贴好后，新建立的pcbdoc文件可删掉
ctrl+s保存
打开所有层，再进行DRC检查（TRC）
当位号不好分开放时可并排放置

11. 拼板

1节约生产成本；（板材利用率提高）
2提高SMT生产效率；（锡膏印刷过程无论pcb尺寸多大，一般为25s左右，而贴片机则根据贴的器件多少来衡量时间），将PCB做拼板来增加贴片的零件数，就可以增加贴片机的利用率
3节省PCBA拿放时间（贴完片后给客户进行发货）
V-cut（适合矩形，规则的板子）及邮票孔（适合异形的，圆形的的板子）拼板的概念
V-CUT就是V形切割, -刀下去并不把板子切透,在板子背面同样的位置在切一刀也不切透,要切割的地方从截面来看是上下两个V形的,只有中间连着,所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，PCB板就会断开,一般用来做拼板或加工艺边用的,在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼装玩具也是这样做的，打开时是一张平板,然后把有用的部分掰下来组装成玩具。
注意
1工艺边：一般3到5mm宽
2定位孔（一般hole size为3mm的非金属化孔）
3光学定位点
4间距或者器件冲突（倒置拼板）
在PCB拼板时，在需要分板的位置打上- -些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行分板操作，这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，被称作邮票孔。
一般 邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1MM左右，孔的个数5个孔为宜。

新建拼板
新建一个pcb：文件，新的，pcb
ctrl+s，保存更改名字为…拼板
放置，拼板阵列，在放置的状态下按tab键，在右侧pcb document选择要拼板的pcb，column count和row count都改为2（即得到4片）
改参数：column margin和row margin都为0，row spacing改为单片板子的宽，column spacing改为单片板子的长
按enter，左键放置，弹出警告（层数不同，即叠层不相同），选择现在自动同步，右键取消弹出多的
DK：去将叠层的名字改为与主板同，右击改页面标题，保存
在主板里变更什么，拼板会跟着变更

工艺边的添加（左右两边）：选择到板框层：mechanical 1，（可先在主板页面把原来添加的板框尺寸测量删掉），shift+s单层显示，EOS设置原点，PL画线，线宽改为10mil（与边框同样大小），可放置一个过孔辅助定位，画出线长5mm，画出左边的工艺边，右边可粘贴过去
对板子形状重新定义：PL，再沿着框最外走一圈，右侧只选择tracks，选中，DSD

固定孔的添加：拉出焊盘，layer选择
multi-layer，hole size改为3mm，shape下面一栏的写X/Y也都改成3mm
将固定孔放在顶点，通过x/y各向里移动2.5mm，四个脚各放置一个

光学定位点的添加：拉出焊盘（是一个表贴焊盘），layer改到板子的表层（top），
shape下面一栏的x/y都改为1mm（大小为1mm即可），在三个顶角各放置一个即放四个就无法区分方位），底层有器件则也需要放置

转到内层，放置，填充，对工艺边区域进行填充，所有内层都要填充（可利用EA特殊粘贴）

回到主板（不是拼板），为使表层和底层充分的连接，可多添加过孔，可以手动添加，也可使用工具
工具，缝合孔/屏蔽，给网络添加缝合孔，约束区域，描绘好后又会弹回窗口，中心和中心的距离（栅格）一般设置为150mil
错开交替的过孔阵列勾选，内径和外径设置和之前一样的（12mil，22mil），网络选择GND（不同区域网络不一样），强制在顶层全部盖油和强制在底层全部盖油也要勾选，确定
ctrl+s保存

12. Gerber文件的输出及整理（完结）

生产文件输出及整理
1 装配图的输出（元器件装配有一个参考）
2 BOM文件的输出（物料表格）
3 Gerber文件的输出（板厂生产pcb的文件）
4 文件的整理（规范文档，那一些发给贴片厂，那一些发给采购的，那一些发给制板厂，那一些发给工程人员）

装配图的输出
pcb主板页面，文件，装配输出，assembly drawings，（分为表层和底层），打印，microsoft print to pdf，确定名字改为装配图，保存
方法二（推荐，有pcb prints）：文件，智能PDF，next，当前文档，next，导出原材料的BOM表取消勾选，next，右击name下的multilayer composite print，选择create assembly drawings（打印装配文件），yes，生成两个选项（一个顶层，一个底层），双击顶层左边的文件标识，装配图一般留下丝印层（top overlay）和板框层（mechanical 1），其它层移除，点击添加，在上面一栏选择阻焊层（top solder），是，close
底层同样设置：双击，留下bottom overlay，mechanical 1，bottom solder，
将顶层的holes和底层的holes、mirror勾选，打印区域（area to print）选择整体打印（entire sheet），next，产生网络信息取消勾选，pcb颜色模式选择单色，next，保存设置到批量批量输出文件取消勾选，finish，回到文件可查看

BOM表的输出
pcb主板页面/原理图页面，报告，bill of materials，跳出BIM输出界面，选择properties下的columns，描述取消勾选description）一般不用描述，封装型号勾选（footprint），封装参考取消勾选（LibRef），保存value值（comment）、
位号（designator）、封装型号footprint）、数量（quantity），点击export，名字可改为…-bom，保存template可选择模板，右方的三个点左击可添加自己建立的模板） ，回到文件可查看

Gerber文件的输出
pcb文件也可直接发送给工厂进行生产，但是ad版本更新过快，新旧版本有些地方不兼容，故不推荐 而已可能会造成泄密（板厂不小心发出去，易被盗取，gerber文件虽然也会被盗取，但是难度成本高）
要生产单板就输出单板，要生产拼板就输出拼板
不要的输出文件可先删掉（如history，project logs for）
输出拼板：文件，制造输出，GerberFiles；
通用（单位选择英寸，格式一般选2：4，即是小数点后面保留一位小数）；层（绘制层下拉，选择使用的；镜像层下拉，全部去掉；机械13层mechanical 13只是一些器件辅助线，不需要用来生产，取消勾选，机械15层mechanical 15也取消勾选，keep-out layer只是用来禁布的，也取消勾选，下方的top pad master和bottom pad master类似钢网也取消勾选（这两个上方已经勾选过了），右边的mechanical 1勾选）；钻孔图层（钻孔图和钻孔向导图下的输出所有使用的钻孔对都勾上）；光圈默认即可）；高级（胶片规则都加上一个0，纸张扩大，打的内容还是这些内容，其它默认），确定
top paste钢网层

钻孔（通孔，过孔，非金属化孔）文件的输出
回到拼板页面，文件，制造输出，NC Drill Files，单位为英寸，格式同样为2：4，确定，再点击确定

坐标文件（导入到SMT机器去贴片）的输出
文件，装配输出，Generates pick and place files，格式选择文本，单位选择英制，描述（description）取消勾选（没必要选择，只需要位号和焊盘的坐标信息即可），（layer表示所在的层，rotation表示旋转多少度的），回到文件可查看

IPC网表（线和线之间的连接性给板厂进行开短路的核对，板厂拿到文件后会再进行检查，之前我们进行DRC检查，板厂再检查，双保险）的输出：文件，制造输出，test point report，格式选择IPC-D-（文本与CSV取消勾选），确定，再点击确定，此文件可输出也可不输出

右击3个输出文件（gerber文件，钻孔文件，IPC文件）的一个，close camtastic！documents，都不保存，OK在文件中已经输出了），整个工程文档也可关闭了

13. 文件的整理（所有的文件都到输出里面）

pick place for…名字改为…-坐标文件.txt
文本文档后面加.txt
CAMtastic Aperture Data改为.apr
Altium NC Drill Report File改为.DRR
CAMtastic Drill Drawing Layer Pair Gerber Data改为.GD1（钻孔图层）
CAMtastic Drill Guide Layer Pair Gerber Data.GG1
CAMtastic Mechanical Layer 1 Gerber Data.GM1
CAMtastic Internal Plane Layer 1 Gerber Data.GP1（内层，负片层的第一层）
CAMtastic Internal Plane Layer 2 Gerber Data.GP2
余下的.GBL .GBS .GTL .GTO .GTP .GTS
都是根据CAMtastic后两个单词首字母命名，如.GBL（CAMtastic Bottom Layer Gerber Data）
对文件整理（文件夹的建立）
-CAM（发给板厂）：即是gerber文件，将输出的文件夹里的全部拷贝过来，删除原文件夹。
-ASM（发给贴片厂）：BOM表；装配图；坐标文件；要开钢网，故钢网层（GTP），还有一个GDP也是钢网层（要底层也放置器件才有）
-BOM（发给采购）：BOM表即可
-PRJ（发给工程人员）：把除了CAM,ASM,BOM三个文件夹外的其它文件原理图和库文件那些）都拷贝到PRJ文件夹里面，外面的删掉
可对文件夹进行打包，右击，添加到压缩文件，确定
生产成本的评估：百度凡亿pcb，自助下单可大概估计（连片即是拼板）

注：此记录是对凡亿教学视频的一个记录学习，方便自己回顾

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