AD23简记

已于 2024-02-21 16:18:14 修改
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文章标签： 硬件工程
于 2023-09-16 14:33:29 首次发布
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AD23简记

快速移动器件

  1. 在原理图选择需要移动的器件 先T 后S
  2. 在PCB界面 先 I 后 L 放置

网络分配颜色

右下角Panels勾选PCB在左侧显示出来
选择Nets之后点击ALL NETS
在这里插入图片描述
选择需要的网络，右键改变网络颜色
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
需要勾选前边的颜色选择，F5是颜色开关切换

网络显示关闭

快捷键 N 之后选择需要隐藏的

可视度调整

Ctrl + D 调出面板

层叠设置

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
不做仿真的话不需要设置层厚度参数，大部分都不用

设置电源层内缩

EMC要求的话，电源层要内缩20H，H指的是两个平面层的厚度；内缩50mil即可
总体来说 GND内缩20mil；POWER内缩70mil
选中层，点击右边的Properties , Pullback distance 就是内缩距离
取消勾选Stack Symmetry
在这里插入图片描述

差分

在这里插入图片描述

调整显示层

shift + S

设置网络类

在这里插入图片描述
调整后需要设计优先级
在这里插入图片描述

阻焊设计

不勾选盖油，一定不允许勾选焊油
在这里插入图片描述

开窗操作

就是在Solider层添加实心区域就会去掉表层油漆

铺铜设计

在这里插入图片描述

禁止铺铜

放置-Keepout，放在对应的Layer层即可，记得在属性中选择不需要的内容

TokNan
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