《说透芯片》总结

真正在乎软件的人，应该自己造硬件 – --艾伦▪凯

出发点

第一，国家战略 幕后到台前
第二，了解并加入，入口机会

地位

芯片设计与制造是人类历史上最复杂的研究和工程实践。
设计：购买IP、EDA工具软件、验证设备、设计多个不同专业，人数众多，设计制造周期2-3年、费用或上亿。
制造：边际成本非常低

基础知识

晶体管—>集成电路—>摩尔定律

半导体，在不同电流控制下可以表现出不同的导电，或者不导电的特性，与真空电子管（晶体管前身）做电信号 放大器的特性吻合，因此半导体可以被用来做固体电子元器件的材料。
半导体材料制成的晶体管最大优势：可以不断缩小尺寸。
集成电路：把多个晶体管和其他的电子元器件小型化，微型化集成在一起，以减少电器的大小。
行业：缩小晶体管体积->扩大集成电路规模->构建性能更强价格更优的电子设备->再次缩小->构建更大规模->构建更强
芯片：纳米级->密度高
N5：5纳米工艺

摩尔定律

芯片上集成的晶体管和电阻数量将每隔两年增加一倍。
则晶体管的特征尺寸每代缩小0.7倍。
非具体表现的科技高速发展

芯片分类

手机物料表:半导体种类

手机处理器：
AP：Application Processor 应用处理器
集成6颗ARMv8的CPU核，3颗CPU核，神经网络处理器NPU，图像信号处理器ISP
成为高度集成的SoC（系统级芯片，System-on-Chip）
存储芯片：
DRAM --内存条（动态随机存取存储器）
存取快–运行数据
NAND Flash --固态硬盘

数字IC：
数字集成电路，
分 计算控制的逻辑芯片 和 保存数据的存储芯片

CPU：计算设备运算核心 和 控制中心
2020年 苹果 已经5nm，桌面与服务器端还是7nm

GPU：图形处理器

ASIC ：特定问题定制的集成电路
例如：解决人工智能问题的神经网络处理器、

存储芯片：DRAM 和 NAND Flash

模拟芯片：
数字信号：0和1
模拟信号：声，光，电，气压，无线电信号（射频信号，无线连接必备）
模数和数模转换器：模拟信号与数字信号之间起桥梁作用的电路。A/D 模拟->数字；D/A 数字->模拟

光电器件、传感器、分立器件

芯片制造

1市场需求分析

2芯片设计

架构、逻辑设计、物理实现及验证
最细微、最宏大、研发投入大、项目收益高、试错成本极高
一颗芯片的树状的时钟信号线路非常重要，往往需要单独布线：时钟树综合

芯片的好坏决定因素：决策阶段：市场需求理解
逻辑设计阶段：工程师的能力
物理实现阶段：EDA工具

3晶圆制造

晶体管：由硅基底、氧化层、鳍、栅构成
准备材料、晶圆加工、封装测试

4封装测试

封装技术是与架构、工艺并行的第三大技术。

芯片厂商

Intel

仙童公司（硅谷的皇埔军校）
初期 以CPU为核心产品路线
上升期：前Tick-Tock时代 服务器
三阶段：Tick-Tock战略，持续领跑ICT行业
徘徊期：战略停摆
指令集向后兼容性 全开放 对手AMD
利用PC市场的利润溢出 + 高速产品迭代的半开放系统
Tick- Tock策略(摩尔定律具体化）
滴：工艺提升、晶体管变小
答：工艺不变、芯片核心架构的升级

三星

存储芯片业务：逆周期投资
完整产业链垂直公司
三星代工业务：抓业务、放手投资
三星的手机处理器：
回归ARM公版核路线

台积电

开创芯片制造的代工业务：无厂设计公司 + 代工厂
条件：提升工艺水平、客户需求、比IDM模式赚钱
稳健投资
最大客户：苹果 二者携手研发2nm芯片，预计2024年推出

Nvidia 与AI芯片

黄氏定律：半年更新、一年换代
软硬件标准
GPU价值 从CPU上卸载图形处理工作
GPGPU:通用计算
CUDA：并行计算

人工智能、机器学习、深度学习
每秒进行大量的矩阵乘法运算
英伟达：解决 并行计算、高数据吞吐
GPU与机器学习 相互成就 打开AI

德州仪器

1979:发展数字信号处理器 和 嵌入式处理器
二次转型进入手机处理器市场
三次转型：模拟市场加冕
减消无关业务
建厂：构建最佳成本结构
取消代理分销

美国双通与欧洲双雄

双通：高通和博通
双雄:恩智浦和英飞凌

高通：制定CDMA无线通信标准，，无线通信强
博通：半导体公司的并购史 有线通信强
双雄：汽车供应链的半导体企业

中国芯片业

中国芯片历史

1956 ：里程碑
1959：天津硅
七十年代初：集成电路告急 IC两霸:上无十九厂 878厂
八五规划：重点支持五个集成电路重点企业
二十一世纪：市场带动产业发展
2005年中国成为半导体最大市场
市场一：电信市场
市场二：手机市场
比特币矿机
2014年后：国家大基金成立 投资产业时代
紫光集团：国内外企业并购重组
政府资金与政策双轮驱动

中国芯片现状及机会

巨大市场机会
2025年中国芯片自给率要达到50%
破局点：一：数据中心CPU、云端人工智能芯片、数据中心专用处理器
二：海量手机芯片
芯片制造：光刻机、晶体管架构、先进封装
存储芯片技术在短时间内没有技术瓶颈
芯片设计:存内计算、整Wafer芯片、光子计算和量子计算
互联网造芯:一：极致化高性能
二：重新排列产业的成本结构
三：新盈利方式
工作2年的新人是性价比最高的时候
中国芯片业排名前十城市：
深圳、上海、北京、杭州、无锡、西安、南京、武汉、珠海、苏州
上海张江 中国硅谷
晶圆代工厂：台积电、中芯国际、三星、Intel、长江存储、长鑫存储
封装：长电科技、通富微电、天水华天
数据处理器DPU市场
CPU 通用计算
DPU 数据处理
GPU 加速计算

小芯片：恒玄科技、芯翼信息科技、上海移芯通信

投资领域：看到芯片市场整体优势，追逐好产品
%1改进式创新
做大公司不做，小公司做不了的高端项目。
挑战者机会：
有技术门槛的器件
国家扶持时间窗
高刚海（高价值&高频 刚需 海量）
试错机会
长期主义