最近画了一块PCB,想记录一下。分享一下项目经验。下面是我的PCB图和原理图照片:
芯片是STM32F103ZET6(144引脚),外设模块集成在一块板子上。
PCB图铺铜处理。所以能看到的线比较少。
铺铜的目的:1 增大板子散热面积,和导地能力
2 减少布线 铺铜代替GND线。
下面是一些技巧分享;
注意点1:画原理图时,注意管脚带白点的一端朝外。
原理图的管脚上的数字和封装图是对应的。
2:器件名字冲突:AD有自带的功能,非常方便。
3:原理图绘制时,元器件下面有红色波浪线。
可能原因:1器件没有封装,或者封装错误
2 没有与之对应的网络标签(可以通过CTRL+F加器件名字去找看有没有)
3 连接出实际虚接(大概率是这种情况),就是没有连上,建议放大看
正确的连接处,应该有小白点:
pcb布线技巧:按照电源走向布线(该方法很实用),先布局体积较大的器件,
最后布局电容和电阻。用铺铜代替GND线。