蓝桥杯eda必备基础知识

一、选择题

1.影响阻抗的因素有( )

A.线宽

B.线长

C.介电常数

D.PP厚度

E.绿油

2.减小串扰的方法( )

A.增加PP厚度

B.3W原则

C.保持回路完整性;

D.相邻层走线正交

E.减小平行走线长度

3.哪些是PCB板材的基本参数( )

A.介电常数

B.损耗因子

C.厚度

D.耐热性

E.吸水性

4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作时不需要下面哪些文件( )

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6.根据IPC标准.板翘应<= ( )

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些因素会影响到PCB的价格( )

A.表面处理方式

B.最小线宽线距

C.VIA的孔径大小及数量

D.板层数

8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

A.封装名有错

B.封装PIN与原理图PIN对应有误

C.库里缺少此封装的PAD

D.零件库里没有此封装

二、判断题

1.PCB上的互连线就是传输线. ( )

2.PCB的介电常数越大,阻抗越大.( )

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.( )

5.差分信号不需要参考回路平面.( )

6.回流焊应用于插件零件;波峰焊应用于贴片零件.( )

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( )

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )

9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( )

10.信号电流在高频时会集中在导线的表面.( )

三、填空题

1.PCB上的互连线按类型可分为____和____。

2.引起串扰的两个因素是____和____。

3.EMI的三要素：____。

4.1OZ铜的厚度是____。

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为：____。

6.PCB的表面处理方式有：____。

7.信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点，此处阻抗为75欧姆，则在此处的信号反身系数为____。

8.按IPC标准,PTH孔径公差为：____；NPTH孔径公差为：____。

9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载____电流。

10.差分信号线布线的基本原则：____。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有____特性。

12.最高的EMI频率也称为____，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

四、术语解释

1.微带线(Microstrip)

2.带状线(Stripline)

3.55原则

4.集肤效应 

一、选择题

1. A D

2. B C D E

3. A C D

4. B

5. B D

6. C

7. A B C D

8. A

二、判断题

1. x

2. X

3. X

4. √

5. X

6. X

7. X

8. X

9. X

10.√

三、填空题

1. 微带线、带状线

2. 容性耦合、感性耦合

3. 发射源、传导途径、敏感接收端

4. 1.4 MIL/35um

5. 6inch/ns

6. 喷锡、沉银、沉金等

7. 0.2

8. +/-3mil、+/-2mil

9. 1A

10. 等距、等长

11. 电阻、电容、电感

12. EMI发射带宽

四、术语解释

1.微带线(Microstrip)

指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺点是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。

2.带状线(Stripline)

带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的防止RF辐射，但只能用于较低的传输速度，因为信号层介于两个参考平面之间，两个平面会存在电容耦合，导致高速信号的边沿变化率降低。带状线的电容耦合效应在边沿变化率快于1ns的情况下更为显著。

3.55原则

当时钟频率超过5MHz，或上升时间小于5ns，就必须使用多层板。

4.集肤效应

集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度流动。电流不会并且也不能大量的在走线、导线或平面的中心流动，这些电流大部分在导体的表层流动，不同的物质具有不同的集肤深度值。 

祝大家蓝桥杯都能取的好成绩