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RSS订阅原创 建立板框文件
在CAD中（Edit--Browse--Parts--选中元器件--Edit--Properties--New--保存--Tools--Create Netlist--Set up）PS：布局时，增加Room的属性赋值--PCB中创建Room赋予相同赋值--放置时选择Room来放置）在Allegro中（File--Import--Logic--Import Cadence）PS：飞线的显示与隐藏（Display--Blank Rats--All ）另外，Pin to Pin一般设为6mil（0.15）
2023-05-10 15:50:29
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原创 使用Allegro进行元器件的封装过程
添加package geometry / body_center文字标识，在x 0,0位置直接敲回车，出现三角形即可。孔径大小比实体大0.25mm，且单排的连接器一般第1pin建成方形焊盘做识别。in BALL加大6-10mil来做，且它的PIN NUMBER 按照 A1 ~AN;QFN封装，pin的长度，一般取L中间值的2倍，坐标以外框的中间值为数据去放置，且pin顺序基本都是逆时针转。PS：需要画正反面的丝印，焊接面为实线，识别面为虚线。所有多焊盘的元器件均需有pin1的标识。连接器需增加方向标识。
2023-03-28 15:42:10
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原创 常见的元器件封装类型
BGA封装可以提供更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁干扰。LQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔。SO封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便。
2023-03-28 14:17:40
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空空如也
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