使用Allegro进行元器件的封装过程

元器件的封装步骤如下：

1. 看图纸
2. 设置焊盘，贴片元件注意阻焊层和焊接层的尺寸

             打孔元件注意字符标识和最后需要勾选一项说明

           （焊盘注意命名规则)

1. 设置文件类型（Package Symbol）
2. 设置图纸尺寸，格点大小（Set up里面选Design Parameter Editor/Grids）
3. 上图需要将单位设置为MM，另外Left X和Lower Y指图纸第三象限的最大值
4. 添加焊盘（注意坐标位置）
5. 添加丝印层（Add里面选Line）
6. 添加元件标识（Layout里面选Labels选RefDes）
7. 添加封装边界（Setup里选Areas选Boundar