焊盘的制作

注意：打开该软件时，一般将尺寸单位设置成MM

一、表贴类焊盘

表贴类焊盘需要注意的点较少，主要就是soldermask layer 的 pad 尺寸需要比 begin layer 层的增加4mil（0.1016）

二、通孔类圆形焊盘

 按IPC标准,PTH孔径公差为+-3mil（0.0762）

如没有特殊要求指出，一般焊盘会在图纸的钻孔基础上加0.25mm（如果图纸上显示有建议尺寸则不需要加大）

钻孔的形状一般根据具体的钻孔符号表来设定

尺寸则与钻孔尺寸大小一致即可

 Regular pad如无特殊说明，为焊盘大小+16mil（0.4064）为标准建立

Thermal relief 和Anti pad 大小数值按焊盘大小+30mil（0.762）为标准建立

Soldermask layer 两个层面都比regular pad增加4mil（0.1016）

通孔类焊盘一般不需要添加pastemask layer 信息

PS：Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

       Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

      Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

     SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。

     PASTEMASK：钢网开窗大小。

LQFP/TQFP封装和SO封装引脚的DATESHEET,创建规则：

      Pin的长度，用L的尺寸加30mil来做

      Pin的宽度，用b的尺寸加6-10mil来做

BGA封装，其Pin BALL在DATESHEE中给出的尺寸基础上再加大6（0.015）-10（0.254）mil来做

QFN封装，pin的长度若未在DATESHEET给出，一般取L中间值的2倍