常见的元器件封装类型

类型	说明	图片
DIP直插式封装	DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，
LQFP/TQFP封装	LQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔
QFN封装类型	QFN是一种无引线四方扁平封装，封装四侧配置有电极触点
LGA封装	LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部
BGA封装	BGA封装可以提供更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁干扰
SO类型封装	SO封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形

 

      注：SO类型封装有很多种类，可以分为：

1. SOP(小外形封装)
2. TOSP（薄小外形封装）
3. SSOP (缩小型SOP)
4. VSOP（甚小外形封装）
5. SOIC（小外形集成电路封装）等

该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便。