解决MSPM0G3507芯片锁住的问题

编译环境:Windows      开发软件:Keil         开发主控:立创的MSPM0G3507

我们在MSPM0G3507时,常为芯片锁住烦恼,常见的锁死是因为使用了ST-Link,这里展示的是使用ST-Link后芯片锁死的解决步骤。

现象

需要准备的工具

1、MSPM0 BSL烧录工具_V2.zip - 蓝奏云

2、准备好USB转TTL 并下载好CH340驱动(这个安装过keil的基本都下载好了,这里不例外提供)

解决步骤

硬件连接如下

USB转TTL                       MSPM0G3507

      5V          ——>                   5V

     TXD       ——>                   RXD

     RXD       ——>                  TXD

     GND       ——>                  GND

下载文件后进行解压,打开文件夹,发现文件夹路径下的文件是这样的:

双击MSPM0_BSL_GUI.exe,打开后选择input文件夹下的文件(以下两个步骤均在input文件夹下):

详细操作如下:

随后选择下一个文件

选择文件完成后如下:

        到这一步后,我们需要按住板子上的BSL按键,其实就是给PA18引脚高电平,若没有BSL按键,则给BSL引脚接3.3V

        BSL为高电平的同时把TTL插入电脑接口,随后在10s钟内按下软件上的Download按键,同时点击一下MSPM0G3507板子上的复位按键(注意是同时进行,并且BSL按键也一直是高电平)看着软件卡住,就可以让PA18不需要再保持高电平,也松开复位按键。出现以下字样,说明解锁成功。

随后我们在使用Keil开发时使用DAP—Link或者J—Link烧录就不会出现芯片锁死问题。

### TI MSPM0G3507 芯片烧录方法 对于TI MSPM0G3507芯片的烧录,通常推荐使用Keil MDK环境来完成程序下载和调试工作。为了顺利进行这一过程,需确保安装了MDK 5.0及以上版本、SysConfig工具以及mspm0_sdk_2_01_00_03软件包[^3]。 #### 准备工作 - 安装好上述提到的所有必要软件组件。 - 连接XDS110仿真器至PC端USB接口,并通过JTAG/SWD连接线缆将目标板上的对应接口相连。 #### 配置项目工程文件 打开已创建好的工程项目,在Project选项卡下的Target标签页内设置Debug界面参数: - Debugger/Programmer选择为CMSIS-DAP Debug Driver; - Flash Programming勾选Enable flash programming and debugging using selected flash algorithm。 #### 编写与编译代码 编写适用于MSPM0G3507的应用程序代码并保存于对应的源文件夹中。之后点击Build按钮构建整个应用程序,确认无误后生成.hex/.bin格式的目标映像文件用于后续编程操作。 #### 下载固件到设备 在成功编译完成后,按下Download键可直接把当前工程内的二进制数据传输给单片机内部Flash存储空间里执行在线加载动作;或者利用外部工具如IAR Embedded Workbench等第三方IDE平台配合特定脚本实现离线刷入流程。 ```c // 示例:简单的LED闪烁测试程序片段 #include "msp.h" void main(void){ WDT_A->CTL = WDT_A_CTL_PW | WDT_A_CTL_HOLD; // Stop watchdog timer P1->DIR |= BIT0; // Set P1.0 to output direction while(1){ P1->OUT ^= BIT0; // Toggle LED on/off at port pin P1.0 __delay_cycles(50000); // Delay loop for visual effect } } ```
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