松香和焊锡膏是电子焊接中常用的两种材料，但它们的成分、用途和操作方式有本质区别。以下是详细对比：
1. 成分区别
2. 核心功能对比
松香（助焊剂）：
去氧化层：酸性物质与金属氧化物反应（如CuO → Cu²⁺+松香酸根）
降低表面张力：使熔融焊锡铺展角＜30°
防二次氧化：焊接时形成保护层
焊锡膏：
双重功能：既是焊料（提供金属连接）又是助焊剂
精密焊接：适用于微间距元件（如0402封装）
工艺兼容：适配回流焊温度曲线（典型峰值245℃）
3. 典型应用场景
4. 使用方式差异
松香：
1. 直接涂抹在焊点或烙铁头
2. 需配合焊锡丝使用（先熔化松香，后加焊锡）
3. 典型工作温度：300-350℃
焊锡膏：
1. 通过钢网印刷到PCB焊盘
2. 贴片后经回流焊炉熔化（预热→恒温→回流→冷却）
3. 温度曲线控制要求严格（±5℃误差可能导致虚焊）
5. 残留处理
6. 选型建议
优先用松香：
- 手工焊接/维修
- 航天军工等高可靠性场景
- 射频电路（如天线焊接）
优先用焊锡膏：
- 批量SMT生产
- 细间距元件（QFN、CSP封装）
- 无铅工艺（符合RoHS标准）
常见误区提醒：
- 焊锡膏不能直接替代焊锡丝：膏状形态需要特定工艺激活
- 松香过量使用反而有害：残留过多会降低绝缘电阻
- 两者混合使用可能引发问题：不同活性剂可能产生化学反应
实际工作中建议配备：
1. 松香型焊锡丝（如含2.2%松香芯的Sn60/Pb40）
2. RMA级（中等活性）焊锡膏（如KOKI S70G）
3. 配套清洗剂（如Chemtronics Flux-Off）
扫一扫
1725
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
