从焊锡膏可靠性测试方案看半导体IC芯片的大批量快速测试

前言

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

      焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

      在一些手机、通讯、汽车、航空等领域，对于电路板的寿命和使用温度均有着特殊的要求，因此对于锡膏也有着特殊的要求，例如使用寿命、耐高温程度等，而在众多的测试中，可靠性测试是必不可少的一项。

      在国内某知名手机生产厂商的手机锡膏可靠性测试项目中，我们需要检测相邻两条锡膏覆盖的焊盘之间绝缘阻抗的可靠性，保证其在高温、高湿、盐雾环境，以及长时间加电的情况下，绝缘阻抗不会发生变化，从而保证设备的正常运行。

      在实际的测试中，通过将拥有多个平行条状焊盘上涂有锡膏的电路板放入环境箱，对其施加不同的环境，同时在锡膏与GND之间施加电压，通过改变环境和电压来模拟和加速老化过程。通过检测锡膏之间的表面绝缘电阻，来判断锡膏的可靠性。

问题难点

1. 锡膏条之间的绝缘阻抗可达1012Ω，此级别的电阻在一般情况下我们都会直接认为是开路状态(实际上也就是开路状态)。所以我们需要可以检测到此级别电阻的特殊仪器。

2. 被测对象较多，同一时间有256路锡膏条需要进行检测和加电，如果每一路搭配一台电源和一个测试仪，那么成本和体积都将会是巨大的，因此我们需要尽可能的降低成本。

3. 因为被测对象很多，每一项测试