六方氮化硼-钇硅氧复合物/碳化硅涂层改性多壁碳纳米管增强硅硼碳氮陶瓷复合物/六方氮化硼/聚苯乙烯复合物 氮化物

六方氮化硼(Hexagonal Boron Nitride，h-BN)也被称为“白色石墨烯”，是一种具有类石墨烯结构的层状晶体。h-BN具有出色的力学性能，其面内机械强度可以达 500 N/m。h-BN还具有出色的耐高温性能，在空气中抗氧化温度为900 ℃，在真空条件下更是可以达到2000 ℃。同时，h-BN还具有超高的热导率，其中六方氮化硼纳米片(Boron Nitride Nanosheets，BNNS)的理论计算热导率高达1700～2 000 W.m-1.K-1更重要的是，h-BN具有优良的绝缘性能，其禁带宽度为5.2 eV、击穿强度高达35 kV/mm，这使得h-BN可在对绝缘和散热均有要求的工况下使用，这一点是石墨烯无法比拟的。正是因为拥有上述优异的性质，h-BN是一种极具应用价值和前景的导热填料。

固体内部的导热载体主要分为3种:电子、光子及声子。其中，电子在迁移的过程中会携带大量的能量，从而起热传导作用，但在电绝缘材料中电子会受到束缚;光子只有在透射性较好的材料中才能起热传导作用;声子是“晶格振动的简正模能量量子”，而非真正的粒子，其通过将能量依次传递给相邻的分子或原子完成热传导过程，其实质是将晶格的振动想象成是导热载体的运动、传播。对于h-BN基导热复合材料而言，只能依靠声子传热，且热导率主要取决于声子如何传播。影响声子传播的因素有很多:一方面，h-BN是一种具有类石墨烯结构的层状晶体(见图1)，一个单独的h-BN基面由交替的硼(B)原子和氮(N)原子构成,其中B原子和N原子通过强共价键相连接，B一N键长为1.45 A，相邻六元环中心位点距离2.50 A。h-BN层与层之间为AA′型堆积，c轴上B原子正对着N原子交替堆积，层间距为0.333 nm