六方氮化硼-钇硅氧复合物/碳化硅涂层改性多壁碳纳米管增强硅硼碳氮陶瓷复合物/六方氮化硼/聚苯乙烯复合物氮化物-CSDN博客

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六方氮化硼(h-BN)因其类石墨烯结构、高强度、耐高温、高热导率和优良绝缘性能，成为一种重要的导热填料。其导热性能依赖于声子传播，而形态和晶格缺陷会影响声子传播效率。在复合材料中，界面处理和填料分布对热导率至关重要。相关产品包括AlN-BN复合陶瓷、h-BN/SiCw/聚砜复合物等。

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六方氮化硼(Hexagonal Boron Nitride，h-BN)也被称为“白色石墨烯”，是一种具有类石墨烯结构的层状晶体。h-BN具有出色的力学性能，其面内机械强度可以达 500 N/m。h-BN还具有出色的耐高温性能，在空气中抗氧化温度为900 ℃，在真空条件下更是可以达到2000 ℃。同时，h-BN还具有超高的热导率，其中六方氮化硼纳米片(Boron Nitride Nanosheets，BNNS)的理论计算热导率高达1700～2 000 W.m-1.K-1更重要的是，h-BN具有优良的绝缘性能，其禁带宽度为5.2 eV、击穿强度高达35 kV/mm，这使得h-BN可在对绝缘和散热均有要求的工况下使用，这一点是石墨烯无法比拟的。正是因为拥有上述优异的性质，h-BN是一种极具应用价值和前景的导热填料。

固体内部的导热载体主要分为3种:电子、光子及声子。其中，电子在迁移的过程中会携带大量的能量，从而起热传导作用，但在电绝缘材料中电子会受到束缚;光子只有在透射性较好的材料中才能起热传导作用;声子是“晶格振动的简正模能量量子”，而非真正的粒子，其通过将能量依次传递给相邻的分子或原子完成热传导过程，其实质是将晶格的振动想象成是导热载体的运动、传播。对于h-BN基导热复合材料而言，只能依靠声子传热，且热导率主要取决于声子如何传播。影响声子传播的因素有很多:一方面，h-BN是一种具有类石墨烯结构的层状晶体(见图1)，一个单独的h-BN基面由交替的硼(B)原子和氮(N)原子构成,其中B原子和N原子通过强共价键相连接，B一N键长为1.45 A，相邻六元环中心位点距离2.50 A。h-BN层与层之间为AA′型堆积，c轴上B原子正对着N原子交替堆积，层间距为0.333 nm;B原子和N原子的电负性差异使得h-BN层间除范德华力外还带有部分离子键的性质，被称为“lip-lip”作用;h-BN边缘结构包括锯齿型和扶手椅型两种。正是因为h-BN具有这种长程有序的晶格结构和B一N之间的强键合作用，使得声子可以沿晶格方向取向地运动，从而使得 h-BN理论上具有很高的本征热导率。然而，在实际过程中，h-BN的形态和晶格缺陷往往会影响声子的传播，即h-BN厚度越薄、片径越大，晶格缺陷越少，其本征热导率越高，反之则本征热导率越低。另一方面，声子会在界面处发生散射，从而极大地阻碍了声子的传播。在复合材料中，界面的分布主要有两种情况:当导热填料的含量较低时，高分子基体中的填料主要以孤立的形式存在，彼此之间互不接触，连续相仍是聚合物基体，形成类似于“海-岛”两相体系结构，此时界面较少，界面热阻不是热导率降低的主因，但高分子基体本身不利于声子传播，故此时最需要考虑如何对导热通路进行有效构筑;当填料含量较高时，复合材料内部界面数量将大大增加，主要包括填料/填料界面、填料/高分子界面，此时声子散射严重，界面热阻急剧增高，所以需要通过表面修饰等手段提高h-BN和高分子基体间的匹配度。